JONES导热相变材料：应对高热流与低BLT的应用领域
现代科技和工程领域，一种新型材料正展现着强大的应用潜力——导热相变材料（PCM）。导热相变材料是一种具有特殊热性能的材料，可在特定温度范围内经历相变，从固态转变为液态，同时吸收和释放大量热量，然后再从液态变回固态。这种材料的独特特性使它在电子设备、新能源、储能等众多领域提供了突破性的解决方案，为科技创新带来崭新前景。
导热相变材料分为两大类：有机和无机。有机相变材料，如石蜡、聚氨酯和硅橡胶，具备良好的导热性能，同时柔软易塑，适用于灵活的加工和多样的形状需求。与此不同，无机相变材料，如金属、陶瓷和石墨，拥有卓越的导热性能和耐高温特性，适用于高温环境和需要快速热传导的场合。因此，根据具体应用需求，有机相变材料的柔韧性和可加工性可能更为重要，而无机相变材料的导热性和热稳定性可能更具优势。选择合适的相变材料取决于应用的具体要求和条件。
JONES导热相变材料（PCM）导热解决方案
JONES研发团队针对不同芯片的散热需求，开发了三款产品21-725、21-745以及21-780，导热系数分别为2W、4.5W及6W，其中21-780型号在适当的压力下，其热阻可降至0.05℃.cm2/W。此外，2W产品还支持与硅脂相同的刮涂式施工方式，有助于提高工厂的生产效率。
JONES导热相变材料（PCM）在热稳定性方面表现卓越。相较于硅脂，更不容易出现PUMP OUT泵出等问题，在高温或低温环境下都能可靠地维持低热阻，确保在长期运行中保持相变特性的稳定。此外，JONES的PCM系列产品已经经过了一系列严格的老化测试，包括在-40℃至125℃范围内的测试、双85高温高湿测试以及125℃高温测试等，其性能达到了行业领先水平。这些测试结果表明，这些PCM产品在各种极端条件下都能保持出色的性能，确保了其可靠性和稳定性。
JONES导热相变材料（PCM）在环保性能方面表现出色。在使用过程中，不会释放有害气体或产生其他污染物，且符合Rosh/Reach等环保要求。这使得它们非常适合用于要求低接触热阻和低挥发性的应用场景，如激光雷达和汽车HUD（抬头显示器）。这些特性保证了PCM在关键领域提供卓越的热管理解决方案的同时，也注重了环保和可持续性。
JONES导热相变材料为各个领域提供了多样化的解决方案，如需进一步了解JONES产品信息，请联系JONES团队。JONES致力于为满足各种不同领域的应用需求，为客户提供卓越的解决方案。
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三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC）热界面材料选型指南
公司简介 导热垫片 导热凝胶 导热绝缘片 导热硅脂 导热相变材料 相变储能材料 防火隔热材料 其它材料
三元电子 - THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,THERMALLY GREASE,柔性电磁屏蔽材料,导热硅脂,导热结构胶,导热油灰,导热相变片,高导热垫片,导热灌封胶,GAP PAD,热润滑脂,相变储能材料,单组份非固化导热凝胶,NON-CURING THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,非固化导热腻子,吸波材料,双组份可固化导热凝胶,特殊界面填充材料,单组份可固化导热储热凝胶,导热粘接片,热相变材料,热界面材料,导热胶带,绝热隔热材料,导热相变材料,THERMAL PHASE CHANGE MATERIALS,导热垫片,隔热垫,SILICONE-FREE THERMALLY CONDUCTIVE PAD,THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,环氧粘接片,热管理材料,导热绝缘体,导热垫,导热绝缘片,导热相变膏,PHASE CHANGE ENERGY STORAGE MATERIALS,FIREPROOF THERMAL INSULATING MATERIALS,防火隔热材料,单组份可固化导热凝胶,隔热片,防火保温材料,非硅导热垫片,防火毯,高性能弹性体绝缘材料,储热灌封胶,间隙垫,导热凝胶,相变储能片,FIRE BLANKET,THERMALLY CONDUCTIVE PAD,散热膜,无硅导热垫,GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP310-1,GP352-1,PC790SP,PC390,GP526-1,TP1401,SP6000,SY-GP-X-9115-T100,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,GP201-H,TPA1501,SY-GP120LK-T100F,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,AP300,GP300-A,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP300S25,GP750,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP121-H,GP352,PS060,GP230,TP1201,TP357-1,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP401,GP522,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP152-H,GP360,PG130A,GP120,MG200-E,TP120M,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,GP120-H,PCP141,SY-MG360LV,MG260,SY-TP350-K,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,GP120-E,PG8001,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309,通讯设备,汽车,发热器件,CPU,DC/DC功率转换器,电子通讯设备,冰箱,继电器,电子元器件,不间断电源,UPS,马达控制,LCD 平板显示器,印刷电路板组件,军工,充电设备,工业机器人,散热铝片,PDP 平板显示器,5G,电子通信,家电,散热器,标准DC/DC功率转换器,车用电池,服务器,高端计算机处理器 CPU,DC/AC逆变器,外壳连接,台式机,台式电脑,机顶盒,手机通讯设备,开关电源,高端计算机处理器CPU,光驱,通讯,功率放大器,消费电子,光学应用,LED照明设备,航空航天,光纤通讯设备,蓄热式电炉,5G基站RRU,平板显示器,仪器仪表,IGBT,汽车BDU,便携式电脑,防火毯,新能源汽车电池模组,军用电子设备,新能源动力电池管理系统,电子产品,网络终端,电池包,车用电子产品,电子电器,电源模块,硬盘,显卡GPU,掌上消费电子,新能源汽车,BMS,LED,中央处理器,汽车电池,发热功率器件,显卡,高端计算机处理器,安防设备,家用电器,发光二极管,光通讯设备,机壳,AUTOMOTIVE BDU,汽车电子
蓝牙模块I²C与I²S之间的区别
I²C是飞利浦半导体（现为NXP半导体公司）发明的两线接口串行协议，用于连接低速设备，支持多主机多从机通信。I²S则是用于连接数字音频设备的串行总线接口标准，由Philips Semiconductor提出，用于在电子设备中的集成电路之间传输PCM音频数据。
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可定制均温板VC最薄0.4mm，有效导热系数超5,000 W / m·K（纯铜(401 W/m·K ，石墨烯1,200 W/m·K）。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用，定制最低要求，项目年采购额大于10万人民币，或采购台套数大于2000套。
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使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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