惠山科技金融中心助力芯百特锚定射频芯片赛道乘势而上，“五大产品矩阵”可以满足多种应用场景需求
伴随着5G正式商用和普及，在“缺芯潮”和5G网络加速发展并行的格局下，全球射频市场正经历着高速增长。日益蓬勃的市场需求，不仅让国内射频前端产业迎来发展的绝佳机会，也催生出一批射频前端IC设计公司，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”或“公司”）便是国产芯片市场中脱颖而出的一员。
为助力芯百特进一步加大研发力度和科技创新，加速技术向成果转化的步伐，近日，惠山科技金融中心旗下基金参与了公司B++轮融资。本次投资将实现公司总部落户惠山经开区，助力优化区域半导体产业布局，点亮集成电路领域“芯”名片。
深耕差异化发展之路 争做细分行业领跑者
芯百特成立于2018年，是一家聚焦于高性能射频前端芯片设计、研发和销售的民营高科技公司。面对本土射频前端IC设计公司百舸争流的市场环境，芯百特对自身发展路径有着明确规划，相较于大部分友商聚焦一两个方向的产品，公司在产品布局上除了热门的Wi-Fi射频前端芯片以外，还提前布局了前景向好的UWB超宽频、5G小基站、IoT及V2X车用射频前端芯片产品。“五大产品矩阵”可以满足多种应用场景需求，其中Wi-Fi射频前端产品覆盖各种功率等级、不同封装类型及尺寸；UWB射频前端产品具有定位精度高、功耗极低、抗干扰能力强的特点；5G微基站功放产品完全覆盖中国三大运营商对5G微基站所规划的各种频段；IoT射频前端芯片以性价比高的特点，广泛应用于航模、智能音箱等领域；V2X产品支持汽车与周围环境（车、人、物等）通信，使驾驶更安全、更高效，也是未来智慧交通和智慧城市建设方面重要的基础设施。
如今，芯百特已自主研发近50款芯片，其中近20款芯片实现量产，主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。其中，Wi-Fi FEM、Small Cell、UWB定位等产品市占率处于国内领先地位，部分产品性能已达到国际领先水平。
持续研发保持竞争力 致力夯实自身“芯”壁垒
支撑芯百特布局多个方向产品并实现细分布局的信心与底气来自于其深厚的技术沉淀与不停的研发攻关。公司技术团队在多家世界领先的集成电路企业工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验，能在兼顾性能成本和供应链能力的前提下创新地提出产品设计和方案。于团队而言，IC产业并无捷径可走，必须不断试错，把核心技术攥在自己手中才能在“大浪淘沙”中突出重围。公司成立伊始便坚持自主正向研发，利用独特的模块设计方法，大幅降低了联合电磁仿真的计算量以及多模封装设计迭代过程的复杂度，有效地减少流片迭代次数和成本，加速了产品设计周期。
目前公司已拥有多项发明专利，所有产品均拥有自主IP，在市场上脱颖而出获得良好反馈的同时，还斩获了行业内多项重磅级奖项并取得了权威机构的资质认定。公司厚积薄发的“芯”壁垒正在夯实和铸就中。
紧密链接上下游产业链 有效赋能公司行稳致远
在全球缺芯的浪潮下，芯百特坚定推行自主可控的国产化上下游供应链策略。一方面，公司核心团队成员均是原先供职于上游产业链的资深人士，拥有良好的导入资源，能第一时间了解上游产业链紧绷的真实情况，并及时调整公司投片计划，合理安排库存备货；另一方面，股东、投资人导入的产业资源和资本资源，在助力公司与基板厂、晶圆厂及封测厂等建立良好关系，保障其产能供应的同时，也夯实了公司资金实力和生产动力，为公司持续推进射频技术攻关提供充沛的资本支持。
在技术实力与运营保障的加持下，芯百特在UWB和WiFi产品线上取得了丰硕成果：UWB产品线布局日臻完善，低频和高频、PA/LNA/Switch单品和三合一FEM都已齐全；WiFi FEM产品已覆盖WiFi 1/2/3/4/5/6全系列标准，以及2.4GHz和5GHz WiFi频段，并覆盖不同功率等级和封装尺寸。展望未来，芯百特也是胸有成竹，将继续秉持打破射频前端领域国外垄断的初心，以不断自我突破的创新研发能力打造具有竞争力的中国“芯”。
科技创新是驱动经济高质量发展的强劲引擎，而创新的全生命周期离不开金融活水的倾力灌溉。作为惠山经开区的产业投资平台，科技金融中心将始终以投资赋能惠山经开区高质量发展为使命，围绕区域产业链上下游引进一批具有竞争力的创新主体，培育一批攻克关键核心技术的企业，支持一批科技成果的转化落地，实现资金链、创新链和产业链的融合发展，助推区域创新崛起。
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