【元件】 罗姆新增SiC和IGBT模型,提供超过3,500种LTspice®模型,助力解决客户在电路设计过程中的问题

2023-10-18 ROHM官网
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全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)扩大了支持电路仿真工具*1 LTspice®SPICE模型*2阵容。LTspice®具有电路图捕获和波形查看器功能,可以提前确认和验证电路是否按设计预期工作。此前罗姆已经陆续提供了双极晶体管、二极管和MOSFET*3的LTspice模型,此次又新增了SiC功率元器件和IGBT*4等的LTspice模型。至此,罗姆已经提供超过3,500种分立产品的LTspice®模型,这些模型从各产品页面均可下载。目前,罗姆官网上发布的产品所对应的LTspice®模型覆盖率已超过80%,有助于客户利用嵌入了功率元器件等分立产品的电路仿真工具来提高设计便利性。

另外,除了产品页面外,罗姆官网自2023年10月起还开设了可以浏览所有仿真模型的“设计模型”页面,在这里可以轻松下载各种模型。此外,还一并提供添加库和创建符号(电路图符号)的指南文档等,有助于客户顺利创建电路和执行仿真。


未来,罗姆将继续扩大支持各种仿真工具的模型阵容,通过提供满足客户需求的在线工具和资源(例如已经发布的“ROHM Solution Simulator*5”),助力解决客户在电路设计过程中的问题。




<背景>

近年来,在电路设计中使用电路仿真的机会越来越多,可用的工具也多种多样。其中,LTspice®是具有代表性的电路仿真工具之一,其用户包括从学生到企业工程师的广大群体。为了满足众多用户的需求,罗姆进一步扩充了支持LTspice®的分立产品模型阵容。


<仿真模型一览页面>

・设计模型
除了LTspice®模型外,罗姆还发布了支持不同使用工具环境的各种仿真模型。
https://www.rohm.com.cn/support/design-model


<支持文档>

・LTspice®模型的使用方法

(https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/en/products/databook/applinote/common/how_to_use_ltspice_models_an-e.pdf)


・LTspice®模型的使用方法:收敛速度改善技巧

(https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/en/products/databook/applinote/common/how_to_use_ltspice_models_tips_for_improving_convergence_an-e.pdf)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由翊翊所思转载自ROHM官网,原文标题为:新增SiC和IGBT模型,罗姆官网可提供超过3,500种LTspice®模型,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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  • 余少 Lv6. 高级专家 2023-11-26
    学习
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