技术迭代下材料“蓝海”市场机会，引领3C电子材料的竞争变革

国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2023年10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，预计将吸引3000多家展商及品牌齐聚现场，展示最新电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的最新材料及智能制造解决方案。

苏州赛伍应用技术股份有限公司（以下简称“赛伍”），作为领先的综合高分子材料创新企业在本次展会上将带来最前沿的材料技术与解决方案（展位号：8A65）。展会前夕，赛伍3C事业部总经理周琪权接受了CINNO的采访。

Display板块:针刺转移UV膜

在竞争激烈的3C电子市场中，越来越多的头部领先企业均通过新材料的研发与应用令终端产品获得差异化的功能和特性，以持续保持良好的竞争力。

以新型显示技术Mini LED为例，赛伍在2021年便已经批量销售用于Mini LED的巨量转移膜。Mini LED巨量转移膜（Mini LED Massive Transfer Mold，简称MTM）是一种创新的产品，用于生产高分辨率、高亮度的Mini LED显示屏。

与传统LCD屏幕相比，Mini LED显示屏可以实现更高的对比度、更广的色域和更亮的画面。然而，制造高质量的Mini LED显示屏需要解决LED芯片的精准定位和封装问题，这就是Mini LED巨量转移膜发挥作用的地方，通过使用特殊的膜材料和工艺，可以将Mini LED芯片从生长基板上转移到显示屏上，确保每个LED都位于正确的位置。

目前广泛应用的散热材料，如石墨片和导热界面材料，已经接近了它们导热系数的极限。这些材料在满足5G手机的高散热需求方面存在瓶颈。因此，为了应对这一挑战，需要新型的高导热材料。

凭借在丙烯酸树脂定向合成和导热材料改性方面的专业能力，赛伍全面推出了高导热压敏胶产品系列。“这些胶带具有出色的导热性能，其厚度在20到50微米之间，热导率高达2.0瓦特/(米·开尔文)，可以满足不同终端客户的新型设计需求。”赛伍周琪权表示。

据了解，高导热压敏胶具有卓越的导热性能，通常以热导率来衡量。这些胶材料的热导率通常在0.5到2.0瓦特/(米·开尔文)范围内。这意味着它们能够高效传导热量，将热量从高温区域传递到低温区域，有效地降低了局部热点温度，提高了散热效率。

此外其还具有良好的可压性。这意味着它们可以适应不同形状和尺寸的散热部件，确保这些部件与电子元器件之间完全接触，以实现最佳的导热效果。可压性使得胶材料可以填充微小间隙，减少热阻。同时其还具有良好的耐高温性能，可以在相对较高的温度下长时间运行而不失效。这是在电子设备中应对高温环境挑战的关键特性。最后这些胶材料具有良好的电绝缘性，防止对电子元器件的电性能产生干扰或短路。

除了高导热材料之外，赛伍也在高粘接市场进行了布局。随着制造业的不断发展，对高效粘接材料的需求迅速增加。高粘接材料具备加速组件装配、缩短制造周期的特质，成为制造流程中的不可或缺的一部分。以3C电子终端制造为例，其制造中涵盖了各种材料，包括金属、塑料、复合材料等，因此高粘接材料的广泛兼容性对于应对多样化的制造需求至关重要。

此外，高粘接材料需要具备耐高温、耐湿、抗化学品腐蚀等特性，以确保连接的稳定性和耐久性。同时，在需要高精度和微米级粘接的领域，例如电子芯片封装和医疗器械制造，高粘接材料必须提供精确的控制和高度可靠的连接。

针对这类市场需求，赛伍持续进行技术投入研发UV固化技术。赛伍周琪权表示：“高粘接材料依赖赛伍的创新UV固化技术，此材料通用性强，较国内产品，双85后的耐候性等方面表现更优异，具有多场景的应用可能。”

UV固化是一种高效、环保的固化技术，通过使用紫外线光源快速固化胶粘剂。与传统热固化或化学固化方法相比，UV固化具快速固化、精准控制、低能耗和环保、多材料兼容性的优势。赛伍的UV固化技术在高粘接材料市场中具有明显的竞争优势，能够满足市场对高效、高精度、环保和多材料兼容性的要求，为制造业和其他领域提供了可靠的粘接解决方案，从而提高了下游产品质量和生产效率。

电子元器件板块:屏蔽胶带

新材料的研发与应用已经成为当下产品制造过程中降低成本、提升效率、保持竞争力的关键手段之一，广泛应用于电子、汽车、能源、医疗等各行各业。不同行业对于材料的需求和特性要求各不相同，因此材料研究领域需要高度的定制化和创新性。尤其在3C电子领域，市场竞争激烈，国内企业都积极参与材料研发，而赛伍技术属于行业当中的先行者与突出代表。

赛伍技术成立于2008年，总部位于中国苏州，旨在成为全球领先的高分子材料创新企业。公司专注于提供多元化的产品和应用技术解决方案。自2014年以来，赛伍技术积极进入3C电子功能材料领域，并不断关注LCD、OLED、Mini/Micro LED、电子纸等领域的创新应用。其3C产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、穿戴设备、电视机、AR-VR等组装制程领域。

赛伍3C事业部总经理周琪权接受CINNO采访时谈到：“赛伍已经成功地找到了下游技术升级的机会，不仅确保了核心技术和产品的高可靠性，还实现了在国际市场上对竞争对手产品的性价比优势替代。这一努力将3C领域提升为赛伍技术跨越式发展的持续增长业务，从‘红海’市场走向‘蓝海’机会。”

当下赛伍技术凭借强大的产品设计能力、广泛的技术工具和通用制造能力，已在竞争激烈的3C产品市场中崭露头角，并持续关注新型显示领域，如OLED、Mini/Micro LED和电子纸，不断投入研发，以满足下游市场对新材料的需求。同时，赛伍关注手机、AR/VR等消费电子产品的器件模组，积极寻求新材料的应用机会。这一系列努力使赛伍技术在新兴领域和传统市场中都保持着竞争优势。

导热类:导热胶膜

面对市场挑战，谈及赛伍如何满足客户需求，赛伍周琪权表示赛伍技术的专业营销团队深入研究客户的不满和痛点需求，通过深度挖掘，将这些需求转化为内部产品设计和开发的方向。此外对于头部客户的需求，赛伍一直保持持续关注，并投入定制化开发。

以IGBT模块为例，需要特定散热形式的金属片（如铜基或铝基）。赛伍技术通过独创的专利金属表面处理技术，结合特殊树脂，成功开发出了国内唯一具有自主知识产权并具备量产能力的金属散热片产品。

除了新型显示、高导热与高粘接材料领域的重点布局外，赛伍同时也开始在半导体业务上进行布局。据赛伍周琪权透露，半导体业务在2023年上半年制定了战略，包括扩展老产品的产量和开发新产品并导入客户。

在老产品方面，公司扩大了对安靠等客户的开发和生产。同时，针对新产品，公司成功完成了对德赛矽镨的量产供应，并计划在下半年进一步扩展至与德赛矽镨类似的应用领域，如欣旺达和BYD等半导体供应链厂商。赛伍也在半导体领域布局多种应用的胶带系列，同时也加大了单品高市场规模项目的快速开发力度。

赛伍以其强大的技术实力、市场洞察力和产业优势，不断拓展材料创新领域，为各行业提供高性能和可持续发展的材料解决方案，助力客户在竞争激烈的市场中取得成功。相信赛伍长期前瞻性研发和关注市场趋势的能力将使其在材料领域中保持领先地位，引领材料技术向前进化与大步变革。