楼氏电容2023 PCIM参展主题演讲再解读！分享应对高介电耐压的措施和高压MLCC解决方案
在之前的文章（楼氏电容受邀亮相2023 PCIM，分享《如何为高压电动汽车挑选安全可靠的元器件》主题演讲）中，楼氏电容（KPD）为大家介绍了楼氏应用工程师Faith Luo在PCIM 2023展会现场发表的《如何为高压电动汽车挑选安全可靠的元器件》主题演讲，围绕绝缘失效到潜在故障风险和测试作了探讨。本文将继续为您解读应对高介电耐压的措施和楼氏电容（KPD）高压MLCC解决方案。
图1：普通MLCC与加强版MLCC在进行DWV测试时的性能区别
图1展示了普通MLCC与加强版MLCC在进行DWV测试时的性能区别，很明显普通MLCC仍存在诸多不足之处。
图2：MLCC尺寸示例
Faith Luo介绍道：“MLCC并非大型元件。在高压条件下，爬电距离（MLCC表面端头之间的距离和电路板上焊盘之间的距离）十分关键。您很可能需要用到比以往应用中所用到的MLCC尺寸更大的产品，而这会造成一些后果。”
图3：MLCC的尺寸变化及其影响
在挑选适用的MLCC时需要意识到元件的额定电压值十分重要，应当谨慎考虑并尽可能使用安规电容（按照国际标准进行测试和批准，满足或超过应用中的电压要求）。此外还需要考虑到如今相关应用中的MLCC的尺寸相比过去更大，这对高压飞弧、可用容值和功耗能力均有相应的影响。
图4：针对爬电距离的解决方案
此外，爬电距离影响电介质承受高电压而不产生飞弧的能力。为了减小爬电距离，我们可以使用附加绝缘涂层，同时在元件下方的电路板上设置槽口以便对元件进行有效清洁同时确保绝缘涂层对元件表面的全覆盖。
同时，为了挑选安全可靠的元器件，我们需要意识到元件有几个重要事项是大家需要了解的：
图5：元件挑选注意事项（a）
图6：元件挑选注意事项（b）
• 元件在电路板上的位置影响其是否满足安规要求
• IEC 60384-14规范要求安规电容需参照爬电距离准则，针对X1/Y2等级安规电容，最小爬电距离为4mm，系统绝缘需纳入考虑
• 安全标准要求：是否符合批准的隔离电压
• 隔离电压要求：元件的生存电压（Hi-Pot 60s）
• 脉冲等级、系统和元件要求
为满足电池电压不断提升等行业应用需求，楼氏电容（KPD）研发并制造了具备高性能并符合各项安全检验规范的电容器等相关元件（如下图7所示），包含针对军工、航天和植入性医疗应用的高可靠性、零失效元件；满足工业、通信和汽车电子应用的高Q、高温、高压MLCC以及主要针对医疗应用的可调电容等。
图7：楼氏电容（KPD）极具优势的产品组合
楼氏电容事业部（KNOWLES Precision Devices）是楼氏集团旗下专业制造各类陶瓷电容器及微波元器件的业务单元，其产品广泛应用于航空航天、医疗、电动汽车、高端工业和通信5G市场。楼氏电容研发并制造了满足高可靠性、高耐温、高电压及高频率需求的电容类产品以应对不同的市场需求。
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本文由逍遥哥哥转载自Knowles楼氏电容公众号，原文标题为:精彩回顾｜楼氏电容（KPD）参加2023 PCIM的亮点都在这里！(下)，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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