中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片,适用于智能表计和智能交通等
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核,22nm先进工艺,集成射频,PMU,Modem以及AP,可以实现超高集成度单芯片解决方案,全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。
CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理,并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒,具有非常高的集成度。CM8610芯片采用22nm先进工艺,采用先进的低功耗架构设计,支持eDRX和PSM等低功耗模式,具备显著的低功耗特性。在Cat.1bis制式下,CM8610芯片可以提供最大5Mbps上行速率和10Mbps下行速率,支持LTE-TDD/FDD制式,支持全球主流运营商频段。同时支持VoLTE,可选集成eSIM。
技术参数
适用领域
•智能表计
•智慧交通
•金融支付
•共享经济
•定位追踪
•可穿戴设备
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由无言的朝圣转载自中移芯昇官网,原文标题为:中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》,共享发展成果共筑“芯”未来
中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业,以物联网芯片内核国产化为使命,聚焦RISC-V架构技术突破,截至目前,已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片,以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。
【IC】中移芯昇NB-IoT通信芯片CM6620和LTE Cat通信芯片CM8610四大福利,解决生产和销售痛点
中移芯昇携中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610重磅来袭!除芯片价格优惠外,还联合中移物联通信模组、操作系统、中国移动5G物联网开放实验室、中国移动即客物联网商城,重磅推出四大福利,助您解决产品生产和销售痛点!
【产品】中移芯昇推出的贴片式eSIM卡C2x2,采用DFN-8封装,可空中写卡
中移芯昇推出的C2X2是一种专门为物联网设计的SIM卡产品,采用DFN-8封装方式封装,尺寸仅为2mmx2mmx0.75mm,是全球最小尺寸贴片式eSIM卡,并完全兼容传统SIM卡的全部功能。
中移芯昇科技精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会,重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片
CM6620是蜂窝物联网通信芯片,该款芯片待机功耗低于0.9uA,信道灵敏度为-118dBm,可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等。CM8610是64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,edrx待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。
中移芯昇携最新两款基于RISC-V架构的物联网通信芯片亮相慕尼黑上海电子展
2023慕尼黑上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入,打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场,共赴电子科技盛会。
芯昇科技有限公司——致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者
描述- 芯昇科技有限公司,作为中移物联网有限公司的全资子公司,专注于物联网芯片国产化,旨在推动国家集成电路产业振兴。公司以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为物联网芯片及应用的领航者。产品线涵盖通信芯片、安全芯片和MCU芯片,包括NB-IoT芯片、eSIM、通用MCU等,并提供了智慧燃气解决方案等端到端服务。
型号- CM6610,CM6620,CM32M101A,CM32M102A,C2X2,CM32S4XXR,CM32M4XXR,CS18S,CM8610,CM32M10XA,C5X6
中移芯昇正式加入甲辰计划,携手促进RISC-V产业生态繁荣发展
2024年5月,中国移动芯昇科技有限公司(中移芯昇)正式加入甲辰计划,致力于在下一个丙辰年(2036龙年)之前,基于RISC-V实现从数据中心到桌面办公、从移动穿戴到智能物联网全信息产业覆盖的开放标准体系及开源系统软件栈,使RISC-V软硬件生态达到作为主流指令集架构所需的生态成熟度。
中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移动通信大会,基于RISC-V开展技术攻关,助力企业数智化转型
2023年6月28日,以“时不我待”为主题的上海世界移动通信大会开幕。中移芯昇科技通信芯片作为展品之一,亮相中国移动展台,助力万物智联;基于RISC-V开展技术攻关,以“芯片+解决方案”助力企业数智化转型,为移动通信行业的高质量发展贡献“芯”力量。
业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片CM8610亮相智博会
9月4日,中国国际智能产业博览会在重庆市隆重开幕。中移芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)携中国移动首颗量产的蜂窝物联网NB通信芯片CM6620、业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片CM8610精彩亮相中移物联网展台。
喜报!中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2023年版)》
经国资委组织专家评审,中移芯昇“基于RISC-V内核的物联网LTE-Cat1通信芯片”CM8610成功入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2023年版)》。作为全球首颗基于RISC-V内核的64位LTE-Cat1通信芯片,CM8610具备优异的射频性能和超高集成度,率先将基带处理器、电源管理单元和RF Transceiver(射频收发器)集成在单芯片上。
中移芯昇受邀雄安新区2023软件和信息技术服务业创新发展论坛:提升芯片自研能力,助力RISC-V生态建设
中移芯昇科技全力构建基于RISC-V开源架构的物联网芯片设计能力,以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系。中移芯昇科技依托中国移动产业资源优势,以开源开放凝聚产业发展共识,联合科研院所、产业链上下游企业,成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组,共同构建RISC-V产业生态圈。
中移芯昇科技成为北京集成电路学会会员单位,聚焦RISC-V内核开展技术攻关和生态建设
近日,中移芯昇科技入会申请通过审核,成为北京集成电路学会会员单位。作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇科技围绕物联网芯片国产化,以促进集成电路产业振兴为目标,聚焦RISC-V内核开展技术攻关和生态建设。
中移芯昇全力构建基于RISC-V的物联网芯片设计能力,获高新技术企业证书
近日,中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司顺利通过“高新技术企业”认定,获高新技术企业证书。
业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模组ML305M首次亮相,拥有丰富的外部接口及高兼容性
业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模组ML305M在2023中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。ML305M拥有丰富的外部接口及高兼容性,具备高集成度、超低功耗、极限速率等特点,支持精准温控、基站定位、开放定制等功能,可广泛应用于资产追踪、智能安防、智能抄表、供应链管理等应用场景。
中移芯昇科技携全系列芯片产品亮相2023全国供应链创新与应用优秀成果展
为推动企业打造精益化、协同化、国际化、智慧化、绿色化的现代供应链,9月26日,由中国物流与采购联合会、厦门市人民政府联合主办的“2023全国供应链创新与应用优秀成果展”在福建省厦门市开幕。中移芯昇科技作为中国移动旗下专业芯片公司,携全系列芯片产品亮相展区。
电子商城
服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论