探究影响线路版样品质的因素：工作温度、热膨胀和稳定性
当前PCB设计趋势之一是增加布线密度，实现这一目标的方法有以下几种，一是减小线宽和线距，单位面积可以容纳更多、更密集的布线；二是增加电路板层数，还可以是减小孔径和焊盘的尺寸，下面一起和线路板样板厂曜诚了解一下影响线路版样品质的因素有哪些？
1、工作温度
当单位面积内的线路越来越多时，其工作温度势必会升高。此外当电路板的层数不断增加时，必然会同时使成品板更厚，否则只能用较薄的介电层压制，以保持原有的厚度。PCB越厚，通孔壁上积聚的热量产生的热应力就越大，进而增加Z方向的热膨胀效应。除上述因素外，当电路板组件中元器件的密度增加时，过孔的布局也会更加紧密。但是这样会使玻璃束的渗漏更加紧张，甚至孔壁之间的基材玻璃纤维会出现桥接，从而导致短路。
2、热膨胀和稳定性
选择更薄的介电层时，它意味着必须使用具有更多胶含量的基板和薄膜，但是如果胶水含量更多，则通孔Z方向的热膨胀和应力会再次增加。此外减小通孔的直径不可避免地会增加纵横比。因此为了保证镀通孔的可靠性，所使用的基板必须具有更低的热膨胀和更好的热稳定性以免失效。这种阳极丝状泄漏（CAF）是当前无铅时代的主题之一，当然新一代的基板必须有更好的抗CAF能力，以免造成无铅焊接的频发。
总之，影响线路板样板厂的线路版样品质的因素有工作温度、热膨胀和稳定性，由于无铅时代电路板制造商对基板质量的要求越来越严格，树脂和基板的性能和规格无疑会变得更加复杂。基板供应商面临的挑战是在客户的各种需求之间找到最佳平衡，以获得经济的生产效益，并将其产品数据提供给整个供应链作为参考。
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