连接智能硬件的桥梁——移柯通信低功耗嵌入式Wi-Fi模块WV1681，兼容Mobiletek™

时间： 2023-10-19 来源：MobileTek（移柯通信公众号）

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2013年被称为智能硬件爆发的元年，经过近2年的行业发展和市场的筛选，智能手环、网络机顶盒、智能开关、智能空气检测等产品的前景一片大好。面对如此多的智能硬件，选择一条最佳的连接方式，提升用户体验是厂家需要考虑的重点。

目前最流行的有四种无线技术，即WIFI、Z-Wave、Zigbee、SmartRoom。其中WIFI和Zigbee技术是最火热的竞争对手。然而考虑到用户对于移动智能端的钟爱，通过WIFI接入智能手机APP依然是目前最优的选择。本文上海移柯通信技术有限公司将为大家详细介绍连接智能硬件的最佳桥梁——WIFI模块。

WV1681上海移柯通信现有的成熟产品，是一款低功耗嵌入式Wi-Fi模块，它集成了无线局域网MAC/基带/射频和微控制器，运行一个独特的“自托管”Wi-Fi网络库和软件应用程序栈。WV1681内置大容量闪存和内存，拥有丰富的外设接口。

WV1681是MobileTek™兼容的平台，用户可以建立自己的基于Mobiletek^™库的嵌入式Wi-Fi应用，管理所有的Wi-Fi MAC和TCP/IP协议栈处理。还提供了几个Mobiletek^TM固件来满足典型应用：无线收发器、无线音频、无线传感器等。

使用Mobiletek^™-DTU固件时，你可以建立一个微控制器和UART接口的任何设备的Wi-Fi网络，加快开发周期，快速适应市场。

Mobiletek^™library是个开放的平台，除了可以实现自有云端通讯协议栈，也可以支持目前主流平台阿里、京东、海尔、美的、小米，还可以根据客户需求提供定制化软件/硬件服务，实现客户的需求。

目前WIFI模块可以应用连接以下智能硬件：楼宇自动化访问/控制、智能家电、医疗保健、工业自动化系统、POS机、汽车电子等智能硬件。

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NIC WIFI模块 IOT WIFI模块

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型号- FTD621QFV1

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