移柯通信基于高通全新212平台打造的NB-IoT模组L661，全面助力2G应用产品迭代升级

时间： 2023-10-21 来源：MobileTek（移柯通信公众号）

技术问答

2020年4月16日, Qualcomm推出全球领先的高能效单模NB2芯片组—Qualcomm®212 LTE IoT调制解调器，旨在推动蜂窝物联网增长，继续引领无线科技创新。

随即2020年4月17日，移柯通信同步推出基于Qualcomm®212芯片的全新NB-IoT模组 L661。L661沿用移柯通信2G模组 L206超小封装（15.8mm*17.6mm）, 全面助力2G应用产品迭代升级；同时适配全球现有NB网络频段，使得客户产品更加便捷地部署全球成为可能；L661的另一大亮点在于它真正意义上的宽电压适配，这让L661具备了更广阔的物联网应用场景。

移柯通信CTO王华清表示："做为高通公司长期合作伙伴，很高兴看到高通在推出多模9205平台以后，持续深耕物联网市场，再次推出单模NB芯片。Qualcomm®212将极大助力移柯通信布局全球物联网市场。在L661之后，未来移柯通信会基于高通平台，打造更多物联网通信模组，用以推动物联网市场的持续发展！”

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安信可科技(Ai-Thinker)是国内领先的物联网无线通信模组供应商，公司集研发、生产、销售于一体，专注于物联网通信应用，致力于为全球物联网终端提供WiFi、蓝牙、LoRa、雷达、离线语音、UWB、NB-IoT、GPS/GPRS等稳定可靠的物联网软硬件无线连接方案。

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美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

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产品型号	品类	电压范围(V)	制式	频段	GNSS	尺寸(mm)	电压Typ(V)
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有方科技（neoway）专注于为物联网运营商和智能互联产品制造商等客户提供物联网接入通信产品和服务。产品涵盖接入云、管道云、蜂窝无线通信模组和整机。正是凭借有方科技全球首创的基于云管端架构的接入通信解决方案，公司可以为物联网提供稳定、可靠、安全的接入通信。

无线通信模组无线通信整机接入云管道云

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地芯科技邀您2024.8.28-30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来！地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

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