导热硅胶垫片具有高导热率，低热阻性，助力大功率设备的散热应用

时间： 2023-10-24 来源：盛恩官网

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科技的发展给人们生活与工作带来诸多变化，而在电子应用领域中，尤其是在5G网络通信、数据传输、电动汽车与无人驾驶和工业自动化领域，需要使用大功率设备来进行数据处理和管理数字化需求，在使用到大功率设备时，一个不能忽视的问题就出现。

电子应用领域中有一个问题必须要重视的：产热。大功率设备就意味着其运行时会产生大量的热量，将各种电子单元尽可能靠近地放置在更小的板上有助于降低整个系统尺寸和成本，并提高电气性能，这是当前电子应用领域的发展趋势，但也意味着在减小尺寸的同时提高功率会带来更多的散热挑战。

热量产生后在设备内不易向外散去，所以容易堆积在设备内部，并且大功率设备意味着有大量的热量产生，所以促使局部温度升高，温度过高会损害电子元器件的使用寿命和性能，并且会影响系统运行，所以热管理对于电子应用领域来说很关键。

图 1

作为电子设备的主要发热源-功率类电子元器件，人们除了优化电子元器件的构建，降低其发热量外，常见的散热方式是安装散热器，通过散热器强制地将发热源多余温度传导至散热器内，从而降低发热源的温度。

导热硅胶垫片是众多导热材料中一员，导热硅胶垫片是一种以硅油为原材料，添加绝缘、耐温、导热材料制作而成的缝隙填充导热材料，具有高导热率，低热阻，绝缘性，双面自粘性等特性，常被用于填充发热源与散热器间的缝隙中，排除界面中的热不良导体空气，紧密地与两面接触，减低界面热阻，提高导热效果，并且起到密封、减震等作用。

导热硅胶垫片填充发热源与散热器件间，将间隙内空气排除，从而使得热量能够快速地经导热硅胶垫片传导至散热器件内，从而达到改善大功率电子设备的散热效果。

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