沃尔提莫WT5922-501AB高粘接性电子灌封胶：关键组件的隐形守护者，确保电子设备长期稳定运行

时间： 2023-10-19 来源：沃尔提莫官网

技术问答

在电子设备中，大家经常会遇到一些看不见但却至关重要的元素，它们默默地保护着设备的核心部分，确保设备的稳定运行。其中，电子灌封胶就是这样一种元素。它是一种专门用于电子封装的材料，主要用于保护电子元器件和电路板不受环境影响，延长其使用寿命。

一、电子灌封胶的特性

沃尔提莫 WT5922-501AB电子灌封胶是一种双组分环氧树脂胶，主要由树脂、硬化剂、填料和助剂等组成。它具有以下几个特性：

1. 高粘接性：电子灌封胶能够与各种电子元器件和电路板材料良好地粘接在一起。

2. 良好的耐热性：电子灌封胶在高温环境下仍能保持良好的性能。

3. 耐化学腐蚀性：电子灌封胶具有良好的耐化学腐蚀性，能够在各种恶劣环境中保持稳定。

4. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。

二、电子灌封胶的应用

电子灌封胶广泛应用于各种电子设备中，主要包括以下几个方面：

1. 电源模块：电子灌封胶可以保护电源模块不受环境影响，延长其使用寿命。

2. 电路板：电子灌封胶可以保护电路板不受机械冲击和化学腐蚀的影响。

3. 传感器和执行器：电子灌封胶可以保护传感器和执行器不受环境影响，提高其精度和稳定性。

4. 功率电子模块封装，如：碳化硅模块、IGBT集成模块、MOSFET集成模块、LED集成模块、工业级IPM模块、可控硅模块、二极管模块等。

三、如何选择和使用电子灌封胶

选择和使用电子灌封胶时，需要考虑以下几个因素：

1. 工作环境：根据电子设备的使用环境和工作条件，选择合适的电子灌封胶。例如，如果设备需要在高温环境下工作，应选择耐高温的电子灌封胶。

2. 电子元器件类型：不同类型的电子元器件对电子灌封胶的要求不同。例如，对于需要防水的电子元器件，应选择具有良好防水性能的电子灌封胶。

3. 操作方法：在使用电子灌封胶时，需要按照说明书的要求进行操作，以确保电子灌封胶的性能得到充分发挥。

总的来说，沃尔提莫WT5922-501AB电子灌封胶是电子设备中的重要元素，它以其独特的特性和广泛的应用，为电子设备提供了强大的保护。只有正确选择和使用电子灌封胶，才能确保电子设备的稳定运行，延长其使用寿命。

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型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG200F,MG120,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,TPA1201,PS300,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP352-1,GP310-1,PC790SP,PC390,GP526-1,SY-GP-X-9115-T100,TP1401,SP6000,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,SY-GP120LK-T100F,GP201-H,TPA1501,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,GP300-A,AP300,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP750,GP300S25,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP352,GP121-H,PS060,GP230,TP357-1,TP1201,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP522,GP401,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP360,PG130A,GP152-H,GP120,TP120M,MG200-E,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,SY-MG360LV,GP120-H,PCP141,SY-TP350-K,MG260,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,PG8001,GP120-E,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309

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应用及方案 - ITW - 2023/8/16 PDF 中文下载

导热灌封胶：强化电子设备散热，确保有效稳定运行

导热灌封胶采用先进的导热材料配方，具有很好的导热性能，能够迅速将电子元件产生的热量传导至散热系统，有效降低工作温度，挑战高温。无论是高功率的处理器、密集排布的电路板，还是很好的传感器，都能得到有效的散热支持。通过优化散热环境，导热灌封胶不仅延长了电子元件的使用寿命，更确保了设备在有效运行状态下的稳定性。

技术探讨发布时间 : 2024-08-16