多层线路板打样过程需要注意什么？
当高频电流通过时这样的阻抗就不能再忽略，需要注意的是旁路电容在连接电源层和地层时需要经过两个过孔。曜诚是以模型和快板PCB为主的企业，提供单面PCB线路板、双面PCB线路板、PCB多层线路板、PCB线路板生产制作、PCB线路板产品快速打样等线路板，下面就与曜诚一起来了解一下多层线路板打样过程需要注意的事情吧。
1、注意考虑成本和信号质量选择合理尺寸的过孔
对于多层的内存模块PCB设计，使用（钻孔/焊盘）过孔。对于一些高密度的小尺寸板子，也可以尝试使用更小的过孔洞。在目前的技术条件下，很难使用更小的过孔。对于电源或接地过孔，考虑使用更大的尺寸来降低阻抗，使用更薄的PCB板有利于降低过孔的两个寄生参数。前面讨论的过孔模型是每一层都有焊盘的情况，有时可以减少甚至去掉某些层的焊盘。特别是在过孔密度非常高的情况下，可能会导致在铜层上形成断路器。为了解决这个问题，除了移动过孔的位置，还可以考虑将过孔放置在铜层上，焊盘尺寸减小。
2、注意电源和接地引脚应在附近钻孔
过孔和引脚之间的引线越短越好，因为会导致电感增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以降低阻抗，尽量不要改变PCB上信号走线的层数，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。在信号改变层的过孔附近放置一些接地过孔，为信号提供近的返回路径，甚至可以在PCB上大量放置一些冗余接地过孔，当然设计中也需要灵活性。
总而言之，多层线路板打样过程需要注意的事情有考虑成本和信号质量选择合理尺寸的过孔，电源和接地引脚应在附近钻孔。通过以上对过孔特性的分析可以看出，在高速PCB设计中那些看似没有什么影响的盘道孔其实对设备的整体有着重要的影响，在设计的过程中需要多加注意。
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