敏源高精度电容传感芯片、温度芯片等新品精彩亮相第二十届国际物联网展

2023-10-20 敏源传感官网
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9月20-22日,IOTE2023第二十届国际物联网展·深圳站盛大召开。敏源合作伙伴创芯工坊携敏源新品精彩亮相展会。

图 1

创芯工坊科技(深圳)有限公司以“创新驱动产业,融合创造价值”为主旨,致力于以“集成电路+互联网”新模式,打造精细化的产业互联网平台。配合自研PowerWriter安全硬件产品(调试器、离线烧录器和授权密钥),融合创芯工坊平台云存储、云烧录及网络加密技术,运用电子商务运营模式,将传统芯片程序交付模式转变为在线交付,实现方案交付的软硬分离,充分保护开发者的知识产权权益的前提下,提升方案交付效率。


敏源传感公司是专业的环境、安全监测类传感芯片、模组及传感器垂直解决方案商、国家高新技术企业。敏源核心产品包括高精度电容传感芯片、电化学调理芯片、温度芯片等系列芯片,液位、水浸、含水率、接近、冰霜、温湿度等模组,以及深层土壤含水率计、内涝液位计、可级联倾角计、集成雨量计、高低频振动分析仪等特色传感器,主要应用在智能家电、汽车电子、医疗电子、工农业、安全监测等行业。

图 1 电容传感芯片-MC11/12系列

 

图 2 温度传感芯片-T117 MTS4


图 3 水浸传感器WS

图 4 冰霜传感器FID

图 5 一体化多节点土壤含水率-倾角计CISS

图 6 城市内涝液位计UFA/深水液位传感器DLM

图 7 可级联多点倾角计RTS

图 8 集成化雨量计IRG

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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系列,NSD1624-DSPR,NSI6602VA-Q1SWR,NSD1026V-Q1HMSR,NSI8242CX-DSWR,NSI6602MNC-Q1SWTR,NST20,NIRS31,NSREF30XX,NCA9545,NSI6622NA-DLAMR,NSI1042,NSI6611,NCA9546,NSI6622B-DSPNR,NCA9306,NCA9548,NSD12416-Q1SPR,NSI6602MC-Q1SWTR,NSI8242NX,NSD8381-Q1QAIR,NSD8308-Q1HTSXR,NCA9617A,NST1001HA,NSI6602VA-DSWR,NSI1303D2X,NSI6601B-DSWVR,NSD7310-DHSPR,NSI6601,NSD731X-Q1,NCA1057N-Q1SPR,NSR7808GXX,NSD7312-Q1HSPR,NSI6602VB-DLAMR,NSI6602MNF-DSWTR,NSD1026V-DHMSR,NSA3300,NSI6602C-Q1SWKR,NSC2860X,NSI6622NB-Q1SPNR,NCA1051N-DSPR,NSI6611ASC-DSWR,NSI22C11,NSI8230CX-DSWR,NSI6801B-DSPR,NSI6622A-DSPNR,NSD5604NE-DHTSTR,NSI6601MB-Q1SWVR,NST86,NCA1042B/ A-Q1,NIRS31-DSSR,NSI6642C-DSWKR,NSE4250 系列,NSA2200,NSI8262WX,NSI6602NB-DLAMR,NSE11409,NSI8260SX,NSPGD1,NCA1042B-Q1SPR,NSI6602VD-Q1SPNR,NSI6622NC-DLAMR,NSD8306,NSD3608-Q1,NSD731X,NSD8308,NIRSP31V,NSI6602VB-DLAR,NSD73

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敏源传感 (MYSENTECH)芯片/传感器/模组选型指南

描述- 敏源传感是一家工业、安全监测、环境传感类的芯片、模组及传感器垂直解决方案商,创始团队留学归国创业,来自美国、加拿大等知名半导体公司,具有丰富的产业界经验。公司在浙江嘉兴、北京、合肥及美国硅谷建立了芯片设计、传感模组设计及客户支持团队。公司技术路线从传统模拟传感器升级到数字模拟混合的智能传感芯片,核心信号链采集电路包含敏感材料驱动、弱信号放大、调理、模数转换、自动校准补偿、存储、通信等功能。传感模组和器件种类丰富,贴合实际应用,内置嵌入式边缘计算算法,配合产品结构与工业化设计可为各行业应用提供场景细分的、定制化的、多传感融合的、交钥匙的解决方案。

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压力传感器定制

可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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