中移芯昇受邀雄安新区2023软件和信息技术服务业创新发展论坛：提升芯片自研能力，助力RISC-V生态建设

时间： 2023-10-21 来源：中移芯昇公众号

技术问答

为推动雄安新区软件和信息技术服务业创新发展，尽快形成数字经济高质量发展的先行示范，10月18日，由河北雄安新区管理委员会主办的“雄安新区2023软件和信息技术服务业创新发展论坛”隆重举行。芯昇科技有限公司总经理肖青受邀参会，并发表题为“基于RISC-V的芯片自研能力及应用”的主题演讲。

中国是全球最大的单一半导体市场，中国半导体行业协会的数据显示，2022年中国集成电路产业销售规模达到1.2万亿元。肖青表示，进入万物互联时代，各种应用终端呈现碎片化和多样化特点，对内核架构有了新的需求，开源开放的RISC-V架构顺势而生。其独特的开放属性，确保了RISC-V在演进和拓展道路上，不会受到任何单一实体的约束或操控，在国内迅速发展。

芯昇科技有限公司总经理肖青

作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技全力构建基于RISC-V开源架构的物联网芯片设计能力，以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系。其中，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，待机功耗低于0.9μA，信道灵敏度为-118dBm，外围设计电路精简，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm。安全MCU芯片CM32M435R最高工作主频144M赫兹，集成PUF、TEE、物理防侧信道攻击相关安全能力，具备齐全的数字模拟接口，适用于多种应用场景。

生态建设方面，2023年6月，中移芯昇科技依托中国移动产业资源优势，以开源开放凝聚产业发展共识，联合科研院所、产业链上下游企业，成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，共同构建RISC-V产业生态圈。8月，中国移动与中移芯昇科技作为首批发起成员单位，参与筹备中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立大会，并牵头行业应用组工作，推动国内RISC-V生态发展。肖青最后表示，未来，中移芯昇科技将坚持RISC-V技术路线，基于RISC-V开放架构共建产业生态，推动RISC-V产业高质量发展。

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