一文解析PCB焊接虚焊的检测方法

2023-11-09 捷多邦官网
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PCB电路板在生产过程中会遇到一些各种各样的问题,如空焊、假焊、虚焊等,一旦问题出现就会对产品质量造成很大影响,也会给电路调试和维护带来重大隐患。本文捷多邦小编和大家谈谈PCB焊接虚焊的检测方法,整理了几条供大家参考。

PCB焊接虚焊的检测方法
一、直观检查法
首先是要找出如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等发热的元器件,这类元器件由于发热原因出现虚焊的可能性较大,可以直接肉眼看出比较严重的,轻微的可以用放大镜观看。边缘受到影响时,由于不断地挤压和拉伸,会变得粗糙无光泽,焊点周围就会出现灰暗的圆圈,用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群,严重时就形成环状的裂缝,即脱焊。

二、电流检测法
检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。

三、晃动法
使用此方法的前提是对故障范围进行压缩来确定出故障的大致范围,否则面对PCB电路板上的众多元件晃动是很不现实。晃动法是指用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动,以感觉元件有无松动现象,主要对比较大的元件进行晃动。

四、震动法
就是采取敲击的方法来证实,用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板,以确定虚焊点的位置。采取此种方法前要确定人身安全,还需保证设备的安全,以免扩大故障范围。

五、补焊法
当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法,就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。虽然不能找到真正故障点,却可以达到维修目的。

以上便是捷多邦小编对PCB焊接虚焊的检测方法的一些介绍,希望对你有所帮助。

图 1

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