【IC】 上海贝岭推出光通讯专用SoC系列产品，满足MSA多源协议，具有特色功能设计的I2C模块
近年来，伴随着5G、大数据、物联网、智能电网等新一代信息技术的迅猛发展，光通讯技术进入升级换代阶段。数据流量的暴涨对通信网络的带宽、时延、传输速率、传输容量、传输距离等方面提出了更高的要求，推动光通讯技术创新发展，光通讯产品不断升级创新。
为更好服务和推动中国芯的应用和创新，上海贝岭围绕光通讯领域布局系列芯片，用以满足不同应用场景的光模块产品需求。公司布局的系列SoC产品涵盖了从接入、传输到数据中心不同速率、不同传输距离等光模块的产品应用。
图 1 上海贝岭围绕光通讯应用的产品布局
图 2 上海贝岭光通讯专用SoC系列产品
专用SoC系列产品特色
●满足MSA多源协议、具有特色功能设计的I2C模块
I2C作为产品与系统通信的重要接口，功能及其可靠性极其重要；系列优化的设计、严格的异常测试，使得产品在主流厂商和平台通过可靠验证。
图 3 封装类型
●5V tolerance IO设计的需求与实现
通用的IO口设计，一般情况下CMOS IO的结构如下：
图 4
为满足光模块产品的对于缓启动的需求，上海贝岭光通信SoC系列产品采用5V tolerant IO的结构，确保通过金属pad接入系统的信号，在上电瞬间不会对系统造成干扰。
图 5
●产品监控诊断（DDM）的资源需求与实现
上海贝岭光通信SoC系列产品具有特色的外设资源，用于实现产品应用中数字诊断功能的需求。
例如SFF-8472多源协议对于下面参数监测的实现：
表 1
上海贝岭光通信SoC系列产品集成电源电压、温度采样电路用于工作电压、温度的实时监测；多通道高精度ADC、DAC电路用于对外部发射、接受光功率的采样、激光器的偏置等。同时，这些特殊模拟外设，通过设计和测试环节的措施，确保了参数的精度和一致性。
●生产便利性和固件升级的实现
内置固化I2C bootloader支持通过I2C方式的固件写入；支持开放协议，使得生产更加便利和灵活。
图 6
●高集成度、小尺寸封装的实现
上海贝岭光通信SoC系列产品将应用所需的众多数字、模拟外设集成到单颗芯片；与此同时提供系列小尺寸的封装形式；对于PCB空间有限的光模块产品具有显著的优势。
●高性能、高可靠性的需求保障
凭借公司35年来在集成电路行业的电路设计的技术积累和质量体系管理经验，发挥公司在数模混合、特别是模拟电路设计的特长；在电路设计、工艺选择、封装、测试等多个环节采用众多措施，确保产品性能与可靠性。
产品选型
表2
Demo & Sample：
BL32F32X2系列DemoKit/BL32F128X2系列DemoKit
工具及支持
IDE & 编译器：
支持 Keil for ARM, GCC
Debug:
J-LINK, ST-LINK
产品资料
I2C Bootloader tools：
开放协议和参考设计
贝岭版本烧录器
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