中移芯昇科技携全系列芯片产品亮相2023全国供应链创新与应用优秀成果展
![LTE Cat.1bis通信芯片,RISC-V内核MCU,NB-IoT通信芯片,CM32M433R](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
![LTE Cat.1bis通信芯片,RISC-V内核MCU,NB-IoT通信芯片,CM32M433R](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
为推动企业打造精益化、协同化、国际化、智慧化、绿色化的现代供应链,9月26日,由中国物流与采购联合会、厦门市人民政府联合主办的“2023全国供应链创新与应用优秀成果展”在福建省厦门市开幕。中移芯昇科技作为中国移动旗下专业芯片公司,携全系列芯片产品亮相展区。
2023供应链成果展聚焦我国供应链创新与应用示范城市和示范企业的典型经验和成果,旨在增强供应链领域的交流合作,推进供应链管理优化和创新。中移芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标,聚焦RISC-V内核开展芯片研发和生态建设,积极推动供应链国产化。
此次共展示3款基于RISC-V内核的芯片产品。其中,CM32M433R是中移芯昇科技发布的首款RISC-V内核MCU芯片,最高工作主频144MHz。CM6620是中移芯昇科技发布的首颗NB-IoT通信芯片,采用先进的单核SOC架构和高集成度设计,待机功耗低于0.9uA。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先进工艺,具有极高集成度以及外围极简BOM设计,最小接收灵敏度达到-101dBm。其中,CM6620和CM32M433R2款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》。
未来,中移芯昇科技将继续秉持创新精神,不断优化提升产品性能,提供更可靠贴合的芯片解决方案,助力供应链产业现代化发展。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由咪猫转载自中移芯昇官网,原文标题为:中移芯昇科技亮相2023全国供应链创新与应用优秀成果展,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
中移芯昇创新成果荣获第七届“绽放杯”三等奖
第七届“绽放杯”5G应用征集大赛“5G+智慧城市专题赛”决赛结果公布,芯昇科技有限公司创新成果“5G+RISC-V融合赋能河北省智慧燃气政企服务一体化SaaS平台”荣获三等奖。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-09-07
坚持以科技创新为动力!中移芯昇科技RISC-V内核MCU芯片亮相2023“科创中国”年会
中移芯昇科技RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片CM32M4xxR精彩亮相由中国科协主办的2023“科创中国”年度会议。未来,中移芯昇科技将继续聚焦RISC-V内核架构,不断丰富MCU系列产品,为国产芯片的自主可控贡献力量。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-02-24
中移芯昇正式加入甲辰计划,携手促进RISC-V产业生态繁荣发展
2024年5月,中国移动芯昇科技有限公司(中移芯昇)正式加入甲辰计划,致力于在下一个丙辰年(2036龙年)之前,基于RISC-V实现从数据中心到桌面办公、从移动穿戴到智能物联网全信息产业覆盖的开放标准体系及开源系统软件栈,使RISC-V软硬件生态达到作为主流指令集架构所需的生态成熟度。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-05-30
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片,适用于智能表计和智能交通等
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核,22nm先进工艺,集成射频,PMU,Modem以及AP,可以实现超高集成度单芯片解决方案,全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理,并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒,具有非常高的集成度。
产品 发布时间 : 2023-10-18
【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620,采用32位RISC-V CPU内核,软硬件资源丰富
中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度,支持3GPP Rel14 NB-IoT标准,集成片上RF和PA以及低功耗PMU,实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。
产品 发布时间 : 2022-09-10
RISC-V内核低功耗32位MCU,中移芯昇授权世强先进全线代理
2022年7月26日,芯昇科技有限公司(下称“中移芯昇”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其安全芯片、MCU等全线产品。同时,基于RISC-V内核架构的物联网通信/低功耗32位MCU芯片,入选《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》。
公司动态 发布时间 : 2022-09-15
芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》,共享发展成果共筑“芯”未来
中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业,以物联网芯片内核国产化为使命,聚焦RISC-V架构技术突破,截至目前,已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片,以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。
产品 发布时间 : 2024-08-15
中移芯昇(China Mobile XinSheng)MCU选型指南
描述- 芯昇科技有限公司注册成立于2020年12月29日,是中移物联网有限公司出资成立的子公司。按照中国移动通信集团“科改示范行动”整体改革布局,芯昇科技围绕物联网芯片国产化,以促进国家集成电路产业振兴为目标,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。
型号- CM32M101A-B128LQFP80,CM32L4XXR 系列,CM32M433RJ7L7,CM32M43XR 系列,CM32M431RH4Q7,CM32M433RH6L7,CM32M433RL8L7,CM32M101A-B128LQFP64,CM32M10XA,CM32M433R,CM32M431R,CM32M101A,CM32M101A-B64LQFP80,CM32WXXXR 系列,CM32L4XXR,CM32WXXXR,CM32M431RJ7L7,CM32M431RH6L7,CM32M431RL8L7,CM32M43XRP8L7,CM32M431RN8L7,CM32M10XA-B128LQFP80,CM32M10XA 系列,CM32M43XR,CM32M101A-B128LQFP48,CM32M102A-B64LQFP48,CM32M433RP8L7,CM32M102A,CM32S4XXR 系列,CM32S4XXR,CM32M433RN8L7,CM32M102A-B64LQFP64
芯昇科技有限公司——致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者
型号- CM6610,CM6620,CM32M101A,CM32M102A,C2X2,CM32S4XXR,CM32M4XXR,CS18S,CM8610,CM32M10XA,C5X6
中移芯昇科技精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会,重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片
CM6620是蜂窝物联网通信芯片,该款芯片待机功耗低于0.9uA,信道灵敏度为-118dBm,可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等。CM8610是64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,edrx待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-10-18
【IC】中移芯昇NB-IoT通信芯片CM6620和LTE Cat通信芯片CM8610四大福利,解决生产和销售痛点
中移芯昇携中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610重磅来袭!除芯片价格优惠外,还联合中移物联通信模组、操作系统、中国移动5G物联网开放实验室、中国移动即客物联网商城,重磅推出四大福利,助您解决产品生产和销售痛点!
产品 发布时间 : 2023-11-17
中移芯昇加入RISC-V国际基金会成为战略会员,将持续推进基于RISC-V的标准制定
为推动RISC-V生态发展,深入参与RISC-V指令集标准制定,近日,中国移动芯昇科技有限公司(中移芯昇)申请并成功加入RISC-V国际基金会(RISC-V International)成为战略会员。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-05-29
中移芯昇科技将发布休眠功耗低至0.9μA的NB-IoT通信芯片和业内首款64位RISC-V内核LTE通信芯片
作为根植于中国移动的芯片设计公司,中移芯昇科技经过2年深耕,已研发出多款RISC-V内核物联网芯片。本次预计发布的两款芯片是NB-IoT和LTE-Cat1的通信芯片。其中,NB-loT通信芯片休眠状态电流达到国内较低水平,接收灵敏度居国内领先水平
厂牌及品类 发布时间 : 2022-12-01
MCU CM32M10xA和CM32M43xR有什么区别?
CM32M10xA采用32 bit ARM cortex-M4内核,CM32M43xR采用32 bit RISC-V N308内核。典型的差异如Cortex-M4 的中断控制器为 NVIC,而N308的中断控制器为 ECLIC,由此带来的中断、异常、NMI等处理不同。
技术问答 发布时间 : 2024-05-28
中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移动通信大会,基于RISC-V开展技术攻关,助力企业数智化转型
2023年6月28日,以“时不我待”为主题的上海世界移动通信大会开幕。中移芯昇科技通信芯片作为展品之一,亮相中国移动展台,助力万物智联;基于RISC-V开展技术攻关,以“芯片+解决方案”助力企业数智化转型,为移动通信行业的高质量发展贡献“芯”力量。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-07-04
电子商城
服务
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2023/05/e1e8d3a78444dd2f45276947ff131411.png)
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2023/09/e04cf978be4f1dc553c2b1577721b423.png)
拥有IC烧录机20余款,100余台设备,可以烧录各种封装的IC;可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片,支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论