中移芯昇科技携全系列芯片产品亮相2023全国供应链创新与应用优秀成果展

时间： 2023-10-21 来源：中移芯昇官网

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为推动企业打造精益化、协同化、国际化、智慧化、绿色化的现代供应链，9月26日，由中国物流与采购联合会、厦门市人民政府联合主办的“2023全国供应链创新与应用优秀成果展”在福建省厦门市开幕。中移芯昇科技作为中国移动旗下专业芯片公司，携全系列芯片产品亮相展区。

2023供应链成果展聚焦我国供应链创新与应用示范城市和示范企业的典型经验和成果，旨在增强供应链领域的交流合作，推进供应链管理优化和创新。中移芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标，聚焦RISC-V内核开展芯片研发和生态建设，积极推动供应链国产化。

此次共展示3款基于RISC-V内核的芯片产品。其中，CM32M433R是中移芯昇科技发布的首款RISC-V内核MCU芯片，最高工作主频144MHz。CM6620是中移芯昇科技发布的首颗NB-IoT通信芯片，采用先进的单核SOC架构和高集成度设计，待机功耗低于0.9uA。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，最小接收灵敏度达到-101dBm。其中，CM6620和CM32M433R2款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》。

未来，中移芯昇科技将继续秉持创新精神，不断优化提升产品性能，提供更可靠贴合的芯片解决方案，助力供应链产业现代化发展。

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