移柯通信基于国产通信芯片平台的LTE模组L509荣获第十一届中国电子信息博览会创新奖

时间： 2023-10-31 来源：MobileTek（移柯通信公众号）

技术问答

2023年4月7日－9日，第十一届中国电子信息博览会(CITE 2023)如约而至，本届博览会主题为“创新引领协同发展”，1200余家企业将带来各具特色的明星产品，超8万平方米的展览面积囊括CITE品牌创新主题馆、新型显示及应用馆、电子生活生态馆、新一代信息产业智造馆、智能汽车技术馆、基础电子馆6大展馆，展品涵盖智慧家庭、新型显示、高端半导体、信创、大数据与存储、基础元器件、智能网联汽车等热门领域。

本次大会上，移柯通信带来的基于国产通信芯片平台的LTE模组 L509荣获第十一届中国电子信息博览会创新奖。获此殊荣离不开合作伙伴的大力支持，移柯通信将在建设物联网发展的道路上继续努力。

L509 是一款基于新一代通信芯片，具有卓越可靠性能的LTE CAT4模块，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps，具有超高的性价比，他的尺寸非常小，LCC+LGA的封装尺寸只有30 x 30 x 2.5mm。小巧的封装尺寸，高集成度使客户方便设计他们自己的应用产品，可广泛应用于具有无线上网功能的各种产品和设备中。L509模组能支持TDD/FDD/WCDMA/GSM多种网络制式，产品兼顾集成度高、功耗低、性价比高的特性，能覆盖CAT4 IOT全行业场景领域。L509系列将不断扩大产品系列，目前已经推出基于LINUX系统开发能满足车载领域的产品子型号L508TLC，该产品系列支持ECALL、以太网口、外接eMMC功能、内置GNSS、OPEN CPU等各种车载属性，给下游智能终端客户提供更具性价比的模组解决方案。

展台风采

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产品型号	品类	制式	频段	GNSS	尺寸(mm)	电压范围(V)	电压Typ(V)
L511C-2C	无线通信模组	Cat 1	FDD：B1/3/5/8 TDD：B34/38/39/40/41	不支持	17.715.82.3mm	3.3~4.5V	3.8V

选型表 - MobileTek 立即选型

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GPRS模组 WCDMA模组 LTE模组 4G模组 5G GNSS通信模组

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选型指南 - MOBILETEK - 2023/11/10 PDF 中文下载