联芯通受邀参加2023深圳国际智能家居大会,发表《电力线载波互连互通技术》主题演讲
杭州市 – 2023年10 月19 日 – 2023深圳国际智能家居大会在10月17日于深圳国际会展中心举行,来自全国智能领域的专家学者、行业协会、企业代表汇聚于此,共同探讨产业融合创新和转型升级,助力深圳智能家居产业高质量发展。杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)作为中国领先的电力线载波通信(PLC)芯片方案商,受邀出席本次大会。
在大会论坛“电力线载波技术创新发展大会”上,联芯通董事长李信贤发表《电力线载波(PLC)互连互通技术》主题演讲,引发行业伙伴的重点关注和探讨。
李信贤表示联芯通积极参与SILA-PLC工作组并参与制订标准《电力线载波通信(PLC)全屋互联标准规范》,主要就是想解决早期PLC芯片不符合国际标准通信协议(如IEEE1901协议),使得系统厂商对接困难,不同厂家生产的PLC芯片无法进行互联互通的问题。上海浦东智能照明联合会(简称SILA)PLC工作组肯定联芯通在更新底层芯片的互联机制和互联互通测试平台软件开发上的贡献,特别颁发《2022 PLC互连互通基石奖》荣誉证书。
此外,联芯通更为PLC-IoT应用开发「无头模式」,「头」指的是中心设备,如网关、主机,「无头模式」表示网路系统配置好后,即使网关坏了,也可以正常运作、进行本地控制;在更换新网关的时候,可以快速组网,维持网路稳定性。联芯通的「无头模式」兼具主从架构与分布式特性。
VC6322 芯片软件架构提供SDK给客户进行二次开发,脚本一键化部署开发环境;软件预置透传模式和AT指令模式,客户可免开发直接使用;且可根据软件协议栈做到模块化设计,易于开发和维护。联芯通VC6322具备“穿墙打洞,网随电通”特性,适用于智能家电,工业照明、光伏能源、充电桩、家庭宽带等领域。
联芯通的PLC-IoT宽带载波通信芯片VC6322,以IEEE 1901.1 std 2018规范为基础,形成PLC全屋互联规范。VC6322可与同样使用该子集的芯片能够实现互联互通芯片进行互联互通;芯片集成Cortex M4/ 150MHz. MCU微控制器,内嵌2MB Flash、2MB SDRAM,支持5 个UART 接口、6路EPWM 定时器(150Mhz)、2个ADC 接口(10bit),同时支持高达33 个可编程的GPIOs。
关于杭州联芯通半导体有限公司
联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,拥有完整的通信解决方案,包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者,联芯通参与Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。
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