北川工业的热管理材料，实现更好的性能稳定性和耐用性

时间： 2023-12-09 来源：KGS官网

技术问答

随着电子设备变得越来越小型化、速度越来越快，散热问题成为人们关注的焦点。由于高密度设计和连续使用，这些设备会产生高温环境。我们的热管理产品通过导热和隔热来帮助降低温度，从而实现更好的性能稳定性和耐用性。

我们根据客户的要求和需求，提出具有最佳材料、功能和特性的合适产品。北川工业提供多种具有不同特性的热管理材料。这里介绍其中的四个。

1、非硅超低硬度型CPSS

<特点>

尽管非硅胶，但导热垫非常柔软。
由于良好的柔韧性和应力消除，焊盘具有优异的附着力，因此可以降低接触电阻。
它使用非有机硅，不会产生硅氧烷逸气。
与硅胶垫不同，无硅垫几乎不会渗油，并且很少对外围组件造成问题。

非shirikon 超低硬度タイプ

<应用>

车载、通讯、AV设备

<挑战>

有时，由于组件的尺寸公差和单元之间的间隙，需要更高的导热垫压缩比。然而，如果焊盘的柔韧性差，则发热元件和印刷电路板(PCB)上的负载很大，并且可能导致设备故障。此外，如果物体表面不平坦，则可能需要多个具有不同厚度的导热垫。

<好处>

我们的产品具有出色的柔韧性和应力消除能力，使负载低于传统导热垫。（由于CPSS具有高应力松弛，因此可以提高压缩比，从而允许高尺寸公差。）

<非硅胶超低硬度产品>

· COOLPROVIDE（双面粘性）／CPSS

· COOLPROVIDE（单面粘性）／CPSS-F

2、非硅高导热型CPVT、CPVH

<特点>

虽然是非硅胶高导热垫，但硬度较低。
与硅酮类相比，不产生硅氧烷气体，不易渗油，且很少对外围部件造成问题。

非希里科恩高热伝导タイプ

<应用>

车载、通讯、AV及医疗设备、机床

<挑战>

传统的电绝缘导热垫通常传热不足。
高导热垫的柔韧性和应力释放能力较差。

<好处>

我们的产品同时具有高导热率和低硬度，因此可以降低接触热阻。

<非硅胶高导热产品>

· 酷提供／CPVT

· COOLPROVIDE（双面粘性）／CPVH

· COOLPROVIDE（单面粘性）／CPVH-F

3、非硅复合型EMPV

<特点>

导热垫负责热管理和 EMC 管理。在具有与我们的非硅胶导热垫相同的功能的同时，它还具有高导磁率来抑制电磁（EM）波。

非希里科恩复合泰普

<应用>

车载及通讯设备、液晶电视

<好处>

我们独特的产品有助于解决热量和 EMC 管理问题。该垫可用于设备有限的内部空间。

<非硅复合制品>

· 酷提供／EMPV4

4、陶瓷散热器 CECD

<特点>

散热器由多孔陶瓷制成。
多孔材料比金属具有更大的表面积和优异的热发射率，从而具有良好的散热性能。
比铝轻约 30%

<应用>

通讯设备、电器

<好处>

金属散热器可能会辐射电磁波，但陶瓷是绝缘体，不会辐射电磁波。

<陶瓷散热片产品>

· CERACOLD／CECD

北川工业的热解决方案

更创新、更干净、更精确

随着社会和产业结构日新月异的变化和发展，新技术和新功能有可能彻底改变我们的生活方式和价值观。1984年，北川工业开发了EMC元件，并早期提出了电磁波问题的解决方案。自此，我们在新能源、工程机械、汽车、生物技术、IT、半导体、医药等广泛领域提供先进技术和服务。我们将与客户一起继续放眼未来，加速技术创新，追求更好的产品、更高效的生产系统、更创新的制造。

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