北川工业的热管理材料,实现更好的性能稳定性和耐用性

2023-12-09 KGS官网
热管理材料,非硅胶超低硬度产品,非硅胶高导热产品,陶瓷散热器 热管理材料,非硅胶超低硬度产品,非硅胶高导热产品,陶瓷散热器 热管理材料,非硅胶超低硬度产品,非硅胶高导热产品,陶瓷散热器 热管理材料,非硅胶超低硬度产品,非硅胶高导热产品,陶瓷散热器

随着电子设备变得越来越小型化、速度越来越快,散热问题成为人们关注的焦点。由于高密度设计和连续使用,这些设备会产生高温环境。我们的热管理产品通过导热和隔热来帮助降低温度,从而实现更好的性能稳定性和耐用性。


我们根据客户的要求和需求,提出具有最佳材料、功能和特性的合适产品。北川工业提供多种具有不同特性的热管理材料。这里介绍其中的四个。


1、非硅超低硬度型CPSS

<特点>

尽管非硅胶,但导热垫非常柔软。
由于良好的柔韧性和应力消除,焊盘具有优异的附着力,因此可以降低接触电阻。
它使用非有机硅,不会产生硅氧烷逸气。
与硅胶垫不同,无硅垫几乎不会渗油,并且很少对外围组件造成问题。

非shirikon 超低硬度タイプ


<应用>

车载、通讯、AV设备


<挑战>

有时,由于组件的尺寸公差和单元之间的间隙,需要更高的导热垫压缩比。然而,如果焊盘的柔韧性差,则发热元件和印刷电路板(PCB)上的负载很大,并且可能导致设备故障。此外,如果物体表面不平坦,则可能需要多个具有不同厚度的导热垫。


<好处>

我们的产品具有出色的柔韧性和应力消除能力,使负载低于传统导热垫。(由于CPSS具有高应力松弛,因此可以提高压缩比,从而允许高尺寸公差。)

软型


<非硅胶超低硬度产品>

· COOLPROVIDE(双面粘性)/CPSS

· COOLPROVIDE(单面粘性)/CPSS-F


2、非硅高导热型CPVTCPVH

<特点>

虽然是非硅胶高导热垫,但硬度较低。
与硅酮类相比,不产生硅氧烷气体,不易渗油,且很少对外围部件造成问题。

非希里科恩高热伝导タイプ


<应用>

车载、通讯、AV及医疗设备、机床


<挑战>

传统的电绝缘导热垫通常传热不足。
高导热垫的柔韧性和应力释放能力较差。


<好处>

我们的产品同时具有高导热率和低硬度,因此可以降低接触热阻。

特性比较


<非硅胶高导热产品>

· 酷提供/CPVT

· COOLPROVIDE(双面粘性)/CPVH

· COOLPROVIDE(单面粘性)/CPVH-F


3、非硅复合型EMPV

<特点>

导热垫负责热管理和 EMC 管理。在具有与我们的非硅胶导热垫相同的功能的同时,它还具有高导磁率来抑制电磁(EM)波。

非希里科恩复合泰普


<应用>

车载及通讯设备、液晶电视


<好处>

我们独特的产品有助于解决热量和 EMC 管理问题。该垫可用于设备有限的内部空间。


<非硅复合制品>

· 酷提供/EMPV4


4、陶瓷散热器CECD

<特点>

散热器由多孔陶瓷制成。
多孔材料比金属具有更大的表面积和优异的热发射率,从而具有良好的散热性能。
比铝轻约 30%

セラミックヒートシンク

<应用>

通讯设备、电器


<好处>

金属散热器可能会辐射电磁波,但陶瓷是绝缘体,不会辐射电磁波。


<陶瓷散热片产品>

· CERACOLD/CECD


北川工业的热解决方案


更创新、更干净、更精确

随着社会和产业结构日新月异的变化和发展,新技术和新功能有可能彻底改变我们的生活方式和价值观。1984年,北川工业开发了EMC元件,并早期提出了电磁波问题的解决方案。自此,我们在新能源、工程机械、汽车、生物技术、IT、半导体、医药等广泛领域提供先进技术和服务。我们将与客户一起继续放眼未来,加速技术创新,追求更好的产品、更高效的生产系统、更创新的制造。

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品牌:千如电子

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