辰达半导体将携MOSFET，二极管，三极管，桥堆，SiC等产品及相关应用方案出席慕尼黑华南电子展
2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质专家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力，为经济复苏献力。
指引图
精彩回顾
MDD辰达半导体是半导体分立器件制造及解决方案提供商，多次参加慕尼黑展，展现了公司的实力和创新能力。这种积极参与国际展会的态度和行动，收获了来自五湖四海的友商、同行们的关注和认可，这不仅推动了公司的发展，也为行业的进步做出了贡献。
作为本次展览会的参展商之一，MDD辰达半导体将在展会现场展示五大产品矩阵，包括MOSFET，二极管，三极管，桥堆，SiC等产品及相关应用方案。
展会亮点
国内外优秀原厂领衔亮相：
聚焦5G、物联网、蓝牙技术、汽车、工业电子、可穿戴等热门技术应用。
多样化展区筑造行业蓝图：
打造产品主题展区及各类热门应用技术科技园，包括智慧出行科技园、智慧工厂科技园、硬核中国芯科技园等。
大咖齐聚同期论坛:
重点针对汽车电子、电动车、嵌入式、物联网、电力电子、医疗、连接器、蓝牙技术等热门话题。
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