电子芯片的散热技术开发服务商——大图热控（DTC）
大图热控致力于电子芯片的散热技术开发，公司两位创始人均为清华热能系毕业，具有20多年散热开发经验。公司主要产品为液冷板，广泛应用于各类高功率芯片，包括CPU、GPU、IGBT、ASIC等。公司拥有多项发明专利和实用新型专利，已通过ISO9001质量管理体系认证。公司自建工厂，具有全套的设计研发、生产、焊接、检测设备，年产能为20万片。以下有高功率散热需求的单位都是我们的潜在客户：数据中心服务器厂商、通讯交换机厂商、激光器厂商、风电/光伏/储能逆变器厂商、电网输配电公司、轨道交通公司、智能汽车或智能驾驶配件公司等。
产品亮点：
主要产品为液冷板（又称为“水冷板”），应用于高功率电子芯片。亮点：液冷板能完成超高热流密度的散热，流阻低，温差小；高性能焊接技术（自研专利技术“瞬时液相扩散焊”），速度快，强度高，良率高。
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