RISC-V芯片公司匠芯创宣布开源D21x系列工业级应用芯片软硬件开发包SDK
![工业级MPU,D21x,匠芯创](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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近日,RISC-V芯片公司匠芯创宣布开源D21x系列工业级应用芯片软硬件开发包SDK。软件开发包涵盖了D21x开源代码、软件API库、开发手册文档、相关调试及烧录工具,并且提供多媒体中间件等多个SDK用例和应用 Demo示例,帮助企业和个人开发者快速上手芯片开发。同时,与其软件SDK配套的硬件开发包也一并释放,包括D21x芯片参考设计原理图、PCB设计文件、BOM表、芯片封装库、外设接口说明文档等。开发者可以快速完成从硬件设计、底层软件开发到图形化界面和应用软件功能开发的工业级产品方案设计。
D21x系列工业级MPU是国产自主首款面向工业应用的RISC-V架构的应用级芯片,内置玄铁64bit RISC-V CPU C906,主频高达600MHz,算力约1380DMIPS。匠芯创ArtInChip D21x系列工业级MPU具有极强的屏显、多媒体解码加速功能和丰富的工业互联接口等特性,兼顾高性能、高安全、高可靠性特点,适合用于工业HMI、智能家电、仪器仪表、开源硬件等众多领域。
五大特色
对标全球领先的工业级MPU应用芯片品牌
满足工控场景需求
1. 实时异步接口PBUS,与外部FPGA、SRAM等实现扩展
2. 8xUART,传输速度可达8Mbps,支持软件/硬件流控,RS-485支持硬件使能
3. 2xCAN, 支持CAN2.0A和CAN2.0B协议
4. 集成4 Line RTP,节省BOM成本
5. 两层板接触放电8KV,EMI CLASS B级标准
6. 最大支持-40~125℃结温
丰富的互联接口
1. 支持100M RMII/1000M RGMII 2路以太网
2. 2xUSB 2.0,支持Host/Device
3. 2xSDIO,4xSPI,4xI2C,1xCIR
4. 12bits SAR ADC,最多支持8个模拟信号输入
高性能显示和图形硬件加速
1. 支持RGB565/666/888,dual-link LVDS,QSPI,MCU,4 lane-MIPI显示接口,最高性能1920*1080@60fps
2. 2D硬件图形加速最高性能达1080P@60fps,完美对接QT、LVGL等图形框架
3. 支持4K分辨率长条屏
完善的多媒体编解码
1. H.264 1080P@30fps Decode
2. JPEG1080P@60fps Encode/Decode,PNG Decode
3. 支持1xAMIC模拟音频输入,支持2xDMIC立体声音频输入,最大支持两路I2S接口
4. 支持YUV422和BT.656两种视频输入
自主专利的安全引擎
1. 支持SPI总线在线加解密,防止固件盗用
2. 支持AES、TDES、HMAC、SHA、MD5、RSA、TRNG等密码算法硬件加速
3. 自定义芯片Secure ID,省去外部加密芯片
4. 支持安全启动、安全固件签名和解密、固件烧录防回滚
开发便捷
完整的SDK与内容详尽的开发手册
ArtInChip D21x系列Luban SDK是匠芯创专门为工业级应用场景定制的嵌入式操作系统,分为两个版本:
LubanOS是基于Linux内核Buildroot深度定制的多场景操作系统,具备稳定、安全、开放、敏捷的特点。在标准、高效的构建基础上,通过开放多样化的用户接口和丰富的第三方中间件应用,可以满足多种应用场景的开发需求。目前Linux内核启动速度600ms,Demo启动速度为2.5s。
Luban-Lite是ArtInChip为工业应用场景专门设计的 RTOS SDK,可支持 RT-Thread(默认)、FreeRTOS 多内核的切换,也支持一键切换Bare-metal构建模式,并完全兼容RT-Thread软件生态。支持跨平台的命令行开发方式,同时为Windows用户提供了更友好的Eclipse IDE。目前RTOS内核启动速度80ms,Demo启动速度200ms。
ArtInChip自主研发的多媒体中间件,D21x系列工业级应用芯片内置了DE、GE、VE等多个硬件加速引擎和QT、LVGL、AWTK等常用的图形框架,完善的烧录及Debugger调试工具,SDK 提供相应的多媒体处理框架,可以屏蔽复杂的底层操作,让开发者更加方便的控制这些硬件加速单元,快速完成上层应用和图形界面开发。
关于匠芯创
广东匠芯创科技有限公司,立足于RISC-V SoC 芯片设计、工业控制、多媒体人机交互、人工智能等核心技术,致力于成为世界一流的泛工业应用芯片解决方案供应商。公司创始团队历经多次创业成功,具有丰富的公司管理、团队管理以及企业成功上市经验。公司核心成员在多媒体、人工智能、通信、存储、SoC 芯片设计等方面具有丰富的经验,曾经设计的多种芯片产品获得全球市场份额第一。
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