美格智能SLM927智能模组，轻松打造功能丰富的智能终端

主频达2.4Ghz，在功耗和性能方面做到了很好的平衡，更适用于对功耗敏感的移动智能终端

时间： 2023-10-23 来源：MEIG 微信公众号

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近年来，智能终端加速渗入各行各业，使用场景不断拓展，视觉、听觉、语音、传感等交互能力融入智能终端产品之中，带来涵盖工作和生活各场景的智能化浪潮。

美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，深入洞察智能终端发展的趋势，聚焦智能化、轻量化、续航性等实时需求，以智能模组为全球众多智能终端赋予融合通信能力，助力打造功能丰富的智能终端。

美格智能SLM927系列是一款面向车载、工业和消费类应用的智能模组，具备强大性能、卓越连接能力、低功耗和多媒体功能丰富等特点。

SLM927智能模组基于骁龙®600系列SM6225平台研发设计，采用先进的6nm制程工艺，内置64bit ARM、8核CPU（4xA73@2.4GHz+4xA53@1.9GHz），主频达2.4Ghz，在功耗和性能方面做到了很好的平衡，更适用于对功耗敏感的移动智能终端。

通信能力方面，SLM927系列支持LTE Cat.4，支持TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、GSM多网络制式，支持蓝牙5.1和Wi-Fi 6，支持GPS、GLONASS、BeiDou定位导航系统，可满足智能终端多样化的连接需求。同时具备目标唤醒时间（TWT）功能，有效减少设备非运行时间的电量消耗，大大提升终端电池寿命，增强续航性能，符合医疗设备、工业平板等工业设备的便携使用要求。

SLM927系列还具有多媒体能力强、接口丰富的特性，支持最高1080p@60fps视频编解码和3路ISP摄像头接入，图像处理能力优越，支持Android 13操作系统，可广泛应用于视频记录仪、工业平板、智能POS终端、物流终端、车载后装设备、智能信息采集设备、智能手持终端等领域。

在封装设计上，SLM927智能模组采用了LCC+LGA封装，尺寸为41.0×41.0×2.6mm，体积小巧，并集成了I2C、USB、SPI、ADC、GPIO、UART等丰富功能接口，方便终端客户进行外设扩展，构建具有丰富功能的智能终端。

此外，美格智能提供完善的认证服务。SLM927系列已获得CCC、CE认证证书，预计今年11月取得FCC认证，日本JATE、TELEC认证已在规划中，以便进一步完善产品在欧洲、北美等海外市场的通用性，为客户终端产品快速出海创造一条便捷的高速通道。

在物联网的发展浪潮中，美格智能将继续依托强大的研发实力和深厚的技术积淀，支撑起更多样化的物联场景需求，助力终端客户降低成本，提升用户体验，拓展新的智能终端应用场景，拥抱数智化变革。

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