盛恩无硅导热垫片低分子矽氧烷含量为零，颠覆传统导热技术，为行业提供高效可靠的散热解决方案

时间： 2023-10-26 来源：盛恩官网

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传统导热硅胶片虽然在众多应用中被广泛使用，但在一些特殊领域中，其由于受热后硅油成分的挥发性，已经不能满足严格的要求。这也是为什么无硅导热垫片开始受到许多工程师和行业内的欢迎。

明显的，盛恩无硅导热垫片的一个突出优点是其低分子矽氧烷含量为零。这意味着，与传统导热硅胶片相比，它不会存在硅油挥发的问题。事实上，无硅导热垫片已经在实际应用中证明了自己的优越性，它可以解决大部分PCB板的导热问题，且经过长期使用和反复测试，没有任何低分子矽氧烷析出的迹象。这与之前使用的国际导热硅胶片有明显的区别。不仅如此，无硅导热垫片在拆卸后，PCB板上也没有留下任何污垢或油渍，使得整个维护和返工过程更为清洁、简单。

此外，为了满足像笔记本电脑、投影仪、OA办公电子产品、工控、汽车发动机控制设备、电信硬件和设备等特殊领域的高要求，东莞市盛元新材料科技有限公司自主研发生产了多款无硅导热垫片，专门针对渗油问题提供了解决方案。这种无硅导热垫片不包含硅油成分，所以完全没有挥发性，使其在高端和特殊的应用领域中成为首选。

总的来说，无硅导热垫片已经开始颠覆传统的导热技术，为众多行业提供了一种更高效、更可靠的散热解决方案。

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