巨霖科技亮相2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，围绕高速信号完整性仿真提供从芯片、封装到系统的完整解决方案
2023年7月19-21日，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际会议博览中心举办，巨霖科技携其产品首次亮相。围绕高速信号完整性仿真（传统信号完整性仿真、并行接口仿真、串行接口通道仿真等）、电源设计、仿真、验证平台，巨霖在本次展会上展示了从芯片、封装到系统的完整解决方案。
现场观众对于巨霖产品兴趣浓厚，纷纷驻足交流沟通。
紧跟开关电源趋势，解决电源设计难题
随着电动汽车和智能可穿戴设备越来越普遍，微网和储能也得到普及，一些高端应用场景比如新能源车、快充、高端医疗、轨道交通等对于高端模块电源的需求非常大，移动电源市场迎来了爆发式地增长，对于模块电源的功率密度以及转换效率的要求越来越高，此类高端产品不能仅凭经验设计，而是需要做仿真设计。本次展会巨霖展出其PowerExpert电源电子系统设计和仿真工具。通过PowerExpert电源系统设计，工程师可方便地构建电源系统进行全面的系统性能评估、优化系统可靠性及稳定性，加速产品研发、迭代过程。
PowerExpert
PowerExpert具有Golden级别电路仿真精度，是一个高易用度的集成化设计与仿真平台，支持实时交互式数模混合仿真，支持电磁联合仿真，具有广泛的模型支持，支持器件模型参数优化。
满足数据速率要求，推动5G/AI高速发展
为应对5G/AI高吞吐量和带宽要求，高速SerDes接口被引入应用。随着SerDes数据速率上升至两位数Gbps，小于1e-12的BER要求需要更长的位流仿真(Bit Stream Simulation)，倘若仍使用传统SPICE引擎进行此类仿真，其效率是无法满足的。展会上巨霖展示了SIDesigner信号完整性仿真平台。SIDesigner可以提供快速的眼图和浴盆曲线计算，通过行业领先的通道仿真算法来验证BER性能，正确捕获SerDes系统的非线性影响。支持使用或不使用AMI模型两种模式下进行所有接口的统计分析、PDA分析以及Bit by Bit眼图分析，让设计选择更灵活。同时通过改变信道参数和TX/RX IBIS AMI参数，可快速评估信道设计裕量和最优设计配置。
SIDesigner
巨霖SIDesigner平台内置强大的SPICE引擎，具有行业Golden级别的仿真精度，具有100%自主知识产权，其优越性能已得到业界标杆客户严格评测认可，并已批量商用。
器件模型极为丰富，多领域皆可签核
在芯片/封装/板/背板信号完整性领域，巨霖展示了其与东南大学联合开发的TJSPICE通用电路SPICE仿真器，该产品集成了丰富的SiC&GaN、CMOS、Bipolar器件模型，其精度已经被业界标杆客户认定为Golden级。不仅于此，TJSPICE依然可以在模拟/混合信号集成电路设计、IP验证领域提供Golden级别的仿真精度。客户可以使用TJSPICE作为芯片/封装/板/背板信号完整性领域的签核工具。
TJSPICE
TJSPICE与业界Golden SPICE完全对标，在部分场景精度更高。
巨霖SIDesigner平台荣获本次大会“IC Future 2023”年度芯势力产品奖。“IC Future 2023”年度芯势力产品奖是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会特别设立的行业荣誉，旨在展现半导体产业具有技术代表性、标志性、里程碑式的创新产品及技术，树立引领风向的行业标杆，发挥示范效应，从而为广大用户提供商贸对接、技术升级、产品选购的决策指导。官方对巨霖SIDesigner产品给予了高度认可，特授予此奖项荣誉。
关于巨霖科技
巨霖科技成立于2019年3月，核心创始团队在EDA行业平均深耕十五年以上，致力于以理念、技术的创新提供从芯片、封装到系统的完整解决方案，以满足日益挑战的半导体行业电路仿真设计需求。
目前巨霖已经在高速信号完整性仿真（传统信号完整性仿真、并行接口仿真、串行接口通道仿真等）、电源设计、仿真、验证平台实现突破，得到行业领先客户的认证并形成商业闭环。公司具有完全自主知识产权的TJSPICE产品，其精度与效率全面达到或领先业界标杆，填补了国内EDA行业该领域空白。
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