【技术大神】TMM10电路实现问题解决方案之四
——构建微波电路的介质面沾污问题
随着当代社会不断增长的消费需求，汽车电子将是现在及未来强劲增长的一个领域，所谓何来？众所周知的ADAS（高级驾驶辅助系统）配制，成为中高档汽车上市销售之必备选项，关注舒适、安全、便捷，成为大众“夺人眼球”之时尚。
为此，罗杰斯公司多年布局之成果显现，其中之一，就是TMM系列之商用性微波介质基板RT/duroid4835、RT/duroid4830（最新产品），以其优异的产品性能和多层化设计可加工性，赢得了客户的普遍赞誉。
TMM系列，作为温度稳定性微波复合线路板材料，采用了陶瓷粉填充于热固性树脂聚合物构成复合材料，专为高可靠性带状线和微带线应用而设计。
此外，功分器和合路器，作为最常用/最常见的高频器件，TMM系列基板材料也“当仁不让”的担起重任。
保持阻抗不变性，在实现功分器/合路器特性时显得十分重要，介电常数（阻抗）的变化，将会导致电磁能量和功率分配的不均匀。作为高介电常数之TMM 10i碳氢化合物陶瓷电路基板材料，具有优越的各向同性之特性，介电常数值9.8，在三个坐标轴方向上保持在9.8±0.245的水平上（在10GHz下测量）。
这也可以理解成，功分器/合路器和耦合器的传输线中，均一的阻抗特性可以使得器件中，电磁能量的分配恒定并且可测。对于更高介电常数的TMM 13i 碳氢化合物陶瓷微波基板材料，具有12.85的介电常数，并且在三个轴的变化在±0.35以内（在10GHz下测量）。
总结一下，TMM系列基板材料的典型应用大致如下：
• 射频及微波电路制造
• 微带天线
• 功分器和合路器
• 全球定位系统天线
• 滤波器和耦合器
• 芯片测试
一流的基板材料，必须满足相对可实现、稳定可靠的加工性。
针对于TMM 10碳氢化合物陶瓷印制电路板制造，是在长期实践的前提下，根据下述影响因素的多方面考量而得出的。
1）复合介质材料的特性
2）电路设计图形的互连性
3）金属化孔制造的需求性
4）最终产品表面可焊性要求特殊性
众所周知，与RT/duroid 4000系列基板材料相同，TMM系列基板采用的是碳氢聚合物树脂体系，区别于聚四氟乙烯树脂之惰性表面，因而无需孔壁等离子处理，即可实现金属化孔可靠加工。
下面，集中探讨本篇所指TMM 10碳氢化合物陶瓷加工中出现的介质面沾污问题。
问题
TMM 10碳氢化合物陶瓷微波基板材料，因脱膜、蚀刻处理操作不当，造成介质面色泽差异，导致电性能指标无法实现。
让我们回顾一下“孔金属化、图形表面为电镀金涂覆”的工艺流程（其中涉及到碱性氯化铜蚀刻和脱膜工序）：
原因：
其一，鉴于TMM 10碳氢化合物陶瓷微波覆铜箔基板材料的构成，是大量Ceramic填充于整个介质之碳氢聚合物树脂之中。由于陶瓷粉的存在，不可避免存在一定的孔隙率，这就为处理不当的药水沾污，提供了“可乘之机”。
其二，脱膜、蚀刻两制程操作过程中，一旦出现加工板的叠置、较长时间堆积，处于药水环境中，将不可避免导致药液对陶瓷填充介质表面的浸染，最终导致产品质量缺陷。
对策：
1）氢氧化钠溶液脱膜、清洗制程
其一：由于受当时条件下激光切割外形设备能力的制约，TMM 10碳氢化合物陶瓷介质基板的加工，大多选择150mm x 150mm SIZE，所以，可能会选择手工脱膜操作。为了避免可能的脱膜液在基板介质面的沾污，要求员工控制脱膜时间、尽可能减少叠板操作。
其二：可设计专用脱膜制程用工装，分隔放置待加工板，有效保障板与板间的叠置不会发生。
2）碱性氯化铜溶液蚀刻图形、清洗
依据上条所述，TMM 10碳氢化合物陶瓷小SIZE板的传输线加工，往往会出现掉板、卡板的情况发生，加之TMM 10碳氢化合物陶瓷板的脆性特质，建议选择辅助板、导引板加工，一方面有效避免板子的损坏；另一方面，减少叠板可能出现的介质表面色泽差异。
作者：南京电子技术研究所 杨维生
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【技术】计算微带线宽度时所需要的电路板材参数介绍
对于Rogers公司推出的TMM微波层压板而言，其不同厚度与类型下的微带线所对应的宽度和有效介电常数都不同。此外，与带状线结构不同，微带线的有效介电常数和阻抗随频率而变化。因此，本文讨论了上述情况中的微带线宽度与有效介电常数设计，旨在帮助工程师更好的设计与挑选产品。
设计经验 发布时间 : 2018-03-17
【技术大神】TMM10电路实现问题解决方案之二
围绕阳版图形转移制作微带线的工艺路线进行简要描述。
设计经验 发布时间 : 2019-08-29
【技术大神】TMM10电路实现问题解决方案之一
本文围绕阴版图形转移制作微带线的工艺路线进行简要描述。
设计经验 发布时间 : 2019-08-29
Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册
型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI
罗杰斯提供从ADAS到智慧城市及智能工厂的高性能、高性价比毫米波雷达高频层压板解决方案
长期以来罗杰斯的高频层压板提供了PCB贴片天线所需的射频性能和高可靠性，RO4000®广泛用于24 GHz的应用。对于77/79 GHz的汽车雷达应用，RO3003™层压板由于拥有优异的射频性能和热机械性能。RO4830热固性层压板非常适合对价格敏感的毫米波应用。RO3003G2层压板是一款具有更低插入损耗和更低介电常数变化的产品，特别适于对微弱信号需要具有较高灵敏度的毫米波电路。
厂牌及品类 发布时间 : 2020-07-31
Rogers（罗杰斯） TMM 板材数据手册
型号- TMM10I,TMM4 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 3碳氢化合物陶瓷,TMM13I,TMM10I 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM6,TMM 4碳氢化合物陶瓷,TMM 13I 碳氢化合物陶瓷,TMM6 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM4,TMM6 18X12 1E/1E 2500+-0015/DI,TMM10I 18X12 5E/5E 0300+-0015/DI,TMM3 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 10I碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X24 5E/5E 5000+-0015/DI,TMM10,TMM,TMM 10碳氢化合物陶瓷,TMM 6碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X12 5E/5E 0400+-0015/DI,TMM3,TMM10 18X12 5E/040AL 0400+-0015/DI,TMM13I 18X12 5E/5E 2500+-0015/DI,TMM®
Rogers（罗杰斯） RO3000,RO3200系列高频层压板的加工指南（中文）
型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3200,3210 18X24 1E/1E 0500+-002/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3206 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3203 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3203PTFE 陶瓷玻璃布,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3010 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3206PTFE 陶瓷玻璃布,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3210 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3210 18X12 1E/1E 0500+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3203 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,RO3210PTFE 陶瓷玻璃布,3206 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3203 18X48 5E/5E 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI
【技术】浅析玻璃纤维对层压板性能的影响
本文研究了在印刷电路板（PCB）材料影响玻璃编织效应现象的一些因素。
技术探讨 发布时间 : 2019-08-29
【选型】高频PTFE层压板RT/duroid 6202与TSM-DS3特性比较分析
RT/duroid 6202高频材料是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯（PTFE）层压板，具有低损耗、低介电常数的特性，可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。
器件选型 发布时间 : 2016-12-06
高频板材RT/duroid 5880的热膨胀系数为多少？
在0-100℃的范围内，其XYZ三轴的热膨胀系数分别为31、48、237 ppm/℃。
技术问答 发布时间 : 2017-05-05
请问高频板材RO4350B有哪几种厚度？
高频板材RO4350B提供4mil，6.6mil，10mil，13.3mil，16.6mil，20mil，30mil，60mil等厚度。若有其它厚度要求，可以同过多层叠加实现。
技术问答 发布时间 : 2017-05-05
高介电常数板材RO3010和TMM10i有什么区别？
两种板材介电常数一致，但基材不同，板材RO3010的成份为聚四氟乙烯加陶瓷填料，板材较软；板材TMM10i的成份为碳氢化合物加陶瓷填料，板材较硬，且介电常数对温度不敏感，属于宇航级板材。
技术问答 发布时间 : 2017-05-05
【应用】具有高散热，空间稳定性以及安装又是的厚金属覆层高频层压板
Rogers公司在高频层压板上采用厚金属覆层，从而增加了产品在散热、空间稳定以及安装方面的优势，然后通过典型性能、成本、功率与射频损耗等方面对铝、铜、黄铜进行比较，以期帮助工程师选择合适的厚金属材料，最后介绍了高频层压板加工过程的注意要点以及其在天线设计、功率放大器、微波器件等方面的应用。
应用方案 发布时间 : 2018-03-06
Rogers（罗杰斯） RO3000,RO3200系列高频层压板的加工指南
型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3200,3210 18X24 1E/1E 0500+-002/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3206 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3203 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3203PTFE 陶瓷玻璃布,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3010 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3206PTFE 陶瓷玻璃布,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3210 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3210 18X12 1E/1E 0500+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3203 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,RO3210PTFE 陶瓷玻璃布,3206 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3203 18X48 5E/5E 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI
【技术大神】微波组件环境适应性问题分析及经验分享
本文通过简要分析一个功放组件电路，分享微波板材的工程应用经验。
设计经验 发布时间 : 2019-08-29
电子商城
品牌：ROGERS
品类：Thermoset Microwave Materials
价格：
现货： 0
品牌：ROGERS
品类：Thermoset Microwave Materials
价格：￥10,181.9297
现货： 0
品牌：ROGERS
品类：Thermoset Microwave Materials
价格：
现货： 0
品牌：ROGERS
品类：Thermoset Microwave Materials
价格：￥17,194.4710
现货： 0
品牌：ROGERS
品类：Thermoset Microwave Materials
价格：￥31,614.9611
现货： 0
品牌：ROGERS
品类：Thermoset Microwave Materials
价格：￥17,186.2060
现货： 0
现货市场
服务
可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；
最小起订量： 1 提交需求>
可加工PCB板层数：1~30层，板材类型：单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等，成品尺寸：5*5cm~58*70cm； 板厚0.2~6mm。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论