芯云科技携全系列芯片及模块产品亮相2022中国国际软件产品和信息服务交易博览会，聚焦新能源和智能电网的市场布局
11月23日-25日期间，2022中国（南京）国际软件产品和信息服务交易博览会（以下简称“软博会”）在南京国际博览中心拉开帷幕。本界软博会以“软件赋能·数智转型”为主题，设“线下展”，“云上展”共计超过1500家企业入驻此次展会。
受疫情影响，时隔两年，芯云科技再次入驻线下软博会，此次展会，芯云科技积蓄已久，携全系列芯片及模块产品亮相展会，充分展现了芯云科技以芯片设计为核心，支撑云、管、边、端四个环节，聚焦新能源和智能电网的市场布局。
此次展会，吸引了行业资深人士莅临展会了解前沿资讯、市场动向、发展趋势、探讨新的发展与研究可能。
企业简介
江苏芯云电子科技有限公司是国家高新技术企业，聚焦新能源和智能电网两大市场，遵循“系统定义芯片，芯片引领未来”的战略方针，开发通信（PLC/RF-PLC）、采集（ADC，EBMS）、主控（MCU）三类芯片，支撑云、管、边、端四个环节。
芯云科技着力攻克芯片领域关键技术，具备芯片和解决方案全流程设计和检测能力，拥有高效的IC-Orchestra芯片设计平台。已成功研发多款具有完全自主知识产权的核心芯片及其应用模块，以及从操作系统（OS）、网络通讯到云端应用的智慧物联网系统（AIOT），在用电信息采集、配网、储能、分布式光伏、智慧能控、综合能源服务、智能家居、电动自行车、继电保护等众多领域得到广泛应用。
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