【选型】采用PHEMT工艺制造的单片6位数字移相器CHP3015-99F/QDG在X波段卫星通信系统的选型推荐

2019-10-25 UMS
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X波段是卫星通信的常用频段之一,其频率范围在8GHz~12GHz(IEEE 521-2002标准)之间,被广泛应用于电视广播、气象探测、地球勘探等领域。在X波段卫星通信系统中,移相器是必不可少的重要元器件,它从信号发射端选择主要信号,保证信号清晰度的同时放大功率和幅度,使得通信信号高质量远距离传输。在进行X波段卫星通信系统设计时,对于移相器的选取,主要需要考虑输出功率符合X波段通信频率,具备高精度的相位误差以及低插入损耗。


UMS公司作为全球领先的GaN、GaAs工艺微波元件供应商,具备出色的制造工艺和专业的解决方案,该公司产出的微波通信芯片覆盖L、S、C及以上波段,产品种类全、覆盖广。针对X波段卫星通信中的移相器,本文推荐UMS公司推出的两款移相器——CHP3015-99FCHP3015-QDG,如图1所示为该公司提供的X波段卫星通信应用框架图。


图1 UMS公司X波段卫星通信系统应用框架图


如图2所示,CHP3015-99F和CHP3015-QDG都是单片6位数字移相器,通信频率上,CHP3015-99F频率范围为8.5GHz~11.5GHz,CHP3015-QDG频率范围更小,最大仅为10.5GHz,但两者都是专为X波段设计。相位精度上,两款移相器都具备0°~360°的范围和高相位精度,CHP3015-99F的平均RMS相位误为2.5°,CHP3015-QDG相比平均RMS相位误差稍大为4°,对于相位误差要求更高的应用场景更适合使用CHP3015-99F移相器。插入损耗上,CHP3015-99F的典型值为7.5dB,CHP3015-QDG的典型值则为8dB,因此,CHP3015-99F更低的插入损耗更有利于保证通信质量。在1dB压缩点处,CHP3015-99F输入功率为24dBm,CHP3015-QDG输入功率则为23.5dBm。此外,两款移相器都具备CMOS(0/+3.3V)和TTL逻辑兼容接口(0/5V),都很适合用于X波段卫星通信系统。


图2 UMS提供的选型方案


另外,CHP3015-99F和CHP3015-QDG移相器都采用PHEMT工艺制造,栅极长度0.25µm,都很符合X波段卫星通信系统的工艺要求。尺寸封装上,CHP3015-99F芯片尺寸为2.41mm*2.41mm*0.1mm,采用裸片封装,CHP3015-QDG则采用24L-QFN4x4封装,两者都具备小尺寸特性,根据X波段卫星通信具体应用场景可针对性选择不同的封装类型。工作温度上,CHP3015-99F和CHP3015-QDG工作温度范围都为-40℃~+85℃,存储温度范围都为-55℃~+150℃,都能极好地适应X波段卫星通信应用环境。


综上所述,在X波段卫星通信系统设计中,UMS公司推出的CHP3015-99F和CHP3015-QDG移相器都很适合,但两者又有不同之处,可根据实际需求进行选择。

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