【产品】AP8000支持进芯电子的32位定点数字信号处理器ADP32F035QP80S的烧录

2023-10-07 芯录微半导体官网
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芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中ADVANCECHIP进芯电子的32位定点数字信号处理器ADP32F035QP80S已经被芯录微半导体的通用烧录平台AP8000所支持。


ADP32F035QP80S是一款32位定点数字信号处理器,在处理DSP算术任务时与处理系统控制任务时同样有效,而系统控制任务通常由微控制器器件处理。这样的效率在很多系统中省却了对第二个处理器的需要。32x32位MAC功能和它的64位处理能力,使得该器件能够有效处理较高数字分辨率问题。


ADP32F035QP80S内部带有关键寄存器自动环境保存的快速中断响应,使得器件能够用最小的延迟处理很多异步事件,此器件还有一个具有流水线式存储器访问的8级深度受保护流水线。这个流水线式操作使得该器件能够在不需要使用昂贵的高速存储器就可高速执行指令。特别分支超前硬件大大减少了条件不连续而带来的延迟,特殊存储条件操作进一步提升了性能。



产品特征:

• 亮点

– 高效32位中央处理单元(CPU)(ADP32Fx内核)

– 主频60MHz(周期16.67ns)

– 3.3V单电源供电

– 集成加电和欠压复位源

– 片载闪存,SRAM,OTP 内存

– 代码安全模块

– 串行端口外设(SCI/SPI/I2C/LIN/eCAN)

– 增强型控制外设

- 增强型脉宽调制器(ePWM)

- 高分辨率PWM(HRPWM)

- 增强型捕获(eCAP)

- 高分辨率输入捕获(HRCAP)

- 增强型正交编码器脉冲(eQEP)

- 模数转换器(ADC)

- 片载温度传感器

- 比较器

• 高效32位中央处理单元(CPU)(ADP32Fx)

– 60MHz(16.67ns周期时间)

– 16x16和32x32乘累加(MAC)运算

– 16x16双MAC

– 哈佛(Harvard)总线架构

– 连动运算

– 快速中断响应和处理

– 统一存储器编程模型

– 高效代码(使用C/C++和汇编语言)

• 可编程控制律加速器(CLA)

– 32位浮点算术加速器

– 独立于主CPU之外的代码执行

• 强大的静电泄放(ESD)防护能力

– –ESD人体模式(HBM): +2000V/-2000V

• 低成本

– 无需电源排序

– 集成型加电复位和欠压复位

– 低功耗

– 无模拟支持引脚

• 时钟和系统控制

– 两个内部零引脚振荡器

– 片载振荡器/外部时钟输入

– 支持动态锁相环路(PLL)比率变化

– 丢失时钟检测电路

• 多达45个具有输入滤波功能、可单独编程的多路复用GPIO

• 可支持所有外设中断的外设中断扩展(PIE)模块

• 三个32位CPU定时器

• 每个ePWM模块中包含独立的16位定时器

• 片载存储器

– 闪存,SRAM,OTP,引导ROM可用

• 128 位安全密钥/锁

– 保护安全内存块

– 防止硬件逆向工程

• 串行端口外设

– 一个SCI(UART)模块

– 两个SPI模块

– 一个内部集成电路(I2C)总线

– 一个本地互连网络(LIN)总线

– 一个增强型控制器局域网络(eCAN)总线

• 高级仿真特性

– 分析和断点功能

• 封装选项:

– 56引脚超小四方扁平无引脚(VQFN)封装

– 64引脚薄型四方扁平(LQFP)封装

– 80引脚薄型四方扁平(LQFP)封装

– 48引脚薄型四方扁平(LQFP)封装

 

应用领域

• 空调室外机

• 微型逆变器

• 门机驱动控制

• 太阳能优化器

• DC/DC转换器

• 串逆变器

• 逆变器和电机控制

• 交流驱动控制模块

• 车载(OBC)和无线充电器

• 直线电机分段控制器

• 自动分拣设备

• 伺服驱动功率级模块

• 纺织机械

• 交流输入无刷直流电机驱动

• 电焊机

• 直流输入无刷直流电机驱动

• 交流充电站(交流充电桩)

• 工业交直流

• 直流充电站(直流充电桩)

• 三相不间断电源

• 电动汽车充电站电源模块

• 商户网络和服务器PSU

• 无线车载充电模块

• 商用电信整流器

• 储能电源转换系统(PCS)


整体框图


芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机、底板、适配座三大部分。



主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择、加载、执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。


AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI、ST、MicroChip、Atmel、Hynix、Macronix、Micron、Samsung、Toshiba等。支持的器件类型有NAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMC等,支持包括Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等文件格式。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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