【产品】-30V/-20A表贴DFN3.3X3.3封装的P沟道增强型功率MOSFET RM20P30D3

2019-11-01 丽正国际
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丽正国际P沟道增强型功率MOSFET RM20P30D3VDS = -30V,ID = -20A,采用先进的Trench Technology技术,达到超低的RDS(ON)和低总栅极电荷,适合负荷开关或PWM控制应用。

 

极限参数:

漏极-源极电压为-30V,栅极-源极电压为±20V,漏极连续电流为-20A和-14.1A(不同温度情况下),漏极脉冲电流为-80A,最大功率耗散为35W,典型热阻RθJC为3.57℃/W,工作结温和存储温度范围-55~+150℃。

 

其它电气参数:

输入电容为2130pF,输出电容为302pF,反向传输电容为227pF;

漏极-源极导通电阻典型值为 11.5mΩ@VGS=-10V 和 18mΩ@VGS=-4.5V;

导通延时时间典型值为12ns,导通上升时间典型值为10ns,关闭延时时间典型值为25ns,关闭下降时间为13ns;

 

主要特征:

VDS = -30V,ID = -20A

RDS(ON) < 25 mΩ@VGS = -4.5V;

RDS(ON) < 15 mΩ@VGS = -10V;

高功率和电流处理能力;

通过无铅产品认证;

表贴DFN3.3X3.3封装

 

应用领域:

PWM应用;

负荷开关;

功率管理;

无卤素


下图1为产品元件符号与和外形。

 

图1  元件符号与和外形

 

封装尺寸见下图3所示,建议设计时根据生产工艺适当调整尺寸,有助于提高生产效率和保证焊接质量。

 

图2 封装尺寸


采用卷带包装,信息如下:

产品丝印编码:20P30;

产品封装:DFN3.3X3.3;

产品代码:RM20P30D3;

卷带直径:330mm;

卷带宽度:12mm;

包装数量:2500 片

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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