四方杰芯成功入围首批SIP集成电路产业园生态合作计划

时间： 2023-10-24 来源：四方杰芯微信公众号

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本届大会以“产才融合，创芯未来” 为主题，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。

苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅致欢迎辞。工业和信息化部原总经济师、中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息联合会常务副会长周子学，工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁，苏州工业园区党工委、管委会领导刘华、卢渊、杨帆出席活动。

活动现场，四方杰芯成功入围首批SIP集成电路产业园生态合作计划，作为成员单位接受授牌。入围该产业生态合作计划的单位还包括国家集成电路创新中心、中科院纳米所、中科集成、日月新检测。

四方杰芯作为一家发于斯长于斯、扎根苏州园区的本地集成电路企业，已深耕ASIC专用芯片方向近十年。为本地企业、本土产业及国内外客户，提供各类芯片定制方案和领先设计。目前已交付超过400家客户。公司服务对接消费电子、工业控制、光伏与储能、汽车电子、生物医疗等场景的IC需求，提供领先的设计解决方案和工程技术支持。

能够成功入围此次苏州园区重磅推出的生态合作计划，这也是公司技术积累沉淀、服务标准化、客户规模化的一次合格检验，同时也是公司进一步面向集成电路产业服务，增强响应度、扩大覆盖度、提升满意度的全新起点!

为期两天的活动中，还包含“高端芯片设计技术及应用研讨会”“先进封装技术创新论坛”“创造无线通信新体验—星闪技术研讨会”“集成电路产业与资本论坛”等会议。作为园区重磅打造的创新交流平台，金鸡湖科学家论坛已成功举办两届，在聚焦前沿研究、加强人才引领、推进成果转化等方面发挥重要作用。

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