PCBA加工过程中锡珠的产生受什么因素影响？
我们都知道在PCBA加工过程中会产生少量的锡珠，这一点可以说是在焊接过程中不可避免的。但是这些锡珠的存在确实和产品的质量息息相关。那么有没有办法能够减少焊接过程中锡珠的产生呢？本文曜诚将带你一块来了解一下在PCBA加工过程中锡珠的产生受什么因素影响。
一：加工工艺锡膏的选用
工艺锡膏的选用直接影响到焊接的质量。锡膏中金属含量和金属粉末氧化度的大小都能影响锡珠的产生。当金属含量增加时锡膏的粘度也会随之增加，能有效抵抗预热过程中汽化产生的外力影响。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的含量。金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润从而导致可焊性降低。锡膏中金属粉末的粒度越小锡膏的总体表面积就越大。
二：助焊剂的量及焊剂的活性
焊剂量太多会造成锡膏的局部坍塌从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时去除氧化的能力就弱也更容易产生一定数量的锡珠。此外锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用致锡膏吸收水分，在预热时锡膏会因飞溅而锡珠产生；PCB受潮室内湿度太重、有风对着锡膏吹锡膏添加了过量的稀释剂机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。
三：工艺钢网的制作及开口
一般依照焊盘的大小来开钢网，在印刷锡膏时会把锡膏印刷到阻焊层上，从而在回流焊时产生一定量的锡珠。因此这样来开钢网把钢网的开口比焊盘的实际尺寸小百分之十，另外可以将开口的形状进行更改来达到理想效果。
此外工艺贴片机的贴装压力也会对锡珠的产生带来很大的影响。在进行PCBA加工过回流焊时锡珠交易产生。我们可以在预热阶段，使锡膏元器件的温度上升到120~150℃之间，减少回流的热冲击。在此过程中还要保证恒定的升温幅度，防止升温过快来控制锡珠的产生。
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