美格智能出席无锡智能网联汽车生态大会，共话数字座舱新势力

时间： 2023-10-25 来源：MEIG（美格智能）微信公众号

技术问答

10月20日，2023世界物联网博览会期间，以“智 · 行天下启未来”为主题的2023无锡智能网联汽车生态大会暨域控制器及智能座舱论坛在无锡举行。大会邀请行业权威专家，多家知名企业重磅嘉宾出席，融汇智能网联汽车思想智慧、创新技术、产业链及跨界资源，打造智能电动汽车合作交流平台。

美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商受邀参会，美格智能高级副总裁李鹏围绕《高算力智能模组智能座舱新势力》的主题，分别从智能模组算力增长、技术优势、车载产品矩阵等方面，向现场嘉宾观众进行分享。

产品齐全，匹配多样化需求

智能座舱是智能汽车的核心构成之一，是汽车智能技术最直观的体现。随着消费者对座舱智能化水平、娱乐社交等功能性的追求，智能座舱对算力的要求越来越高。而模组决定了座舱域控制器数据、图像处理的速度和能力，进而决定整个座舱空间的智能体验。未来，只有匹配消费者需求和应用场景的智能座舱，才能在智能汽车产业的大浪淘沙中保持长久生命力。

美格智能高级副总裁李鹏介绍，针对不同类型、不同层次的智能网联需求，美格智能均有成熟的产品可供客户选择。基于高通芯片平台，美格智能持续迭代4G、5G智能模组及以超强AI算力为特色的高算力AI模组，适应座舱网联化、智能化水平不断提升的发展趋势。

美格智能高级副总裁李鹏

4G智能模组 SLM925搭载高通®QCM6125芯片平台，集成LTE Cat.6、Wi-Fi、蓝牙、GNSS等无线通信功能，具备60k DMIPS CPU算力和120 GFLOPS GPU算力，实现座舱内应用的高效数据处理和智能化的功能调度。该产品搭载Android 10操作系统，拥有丰富功能接口，支持双屏异显和双触摸控制，丰富整车的影音娱乐功能。

新一代5G智能模组SRM930基于高通QCM6490平台研发设计，CPU算力100K DMIPS，GPU算力1126 GFLOPS，综合AI算力14Tops，可以满足驾驶员行为检测，车道车距确认，交通标志及行人、障碍物识别的算力要求，生命周期可至2028年，性能媲美L2级自动驾驶芯片。SRM930可以实现“一芯多屏”、多屏联动、多屏触控，支持高分辨率显示及3D渲染，支持接入多路摄像头信号，能够实现倒车影像快速显示以及360环视拼接等应用。

高算力AI模组SNM970是美格智能的拳头产品，实现了算力的飞跃式提升。搭载高通QCS8550处理器，CPU算力达300K DMIPS，GPU算力达3.6T GFLOPS，综合AI算力高达48Tops，为智能座舱带来卓越的边缘计算能力，使得大模型、元宇宙、AR/VR等应用有了在车上落地的基础，让语音控制功能、路况识别、智能感知、交互融合等AI驱动功能表现得更加出色，同时降低了数据上传云端带来的隐私安全风险。

此外，美格智能车载智能模组研发、设计、制造均严格按照IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准执行，符合车规级温宽要求，确保严苛汽车应用环境下的稳定、高效的车载网络通信及高精度定位。

自研技术，助力汽车智能化升级

基于4G、5G智能模组和高算力AI模组，美格智能推出了一系列智能座舱解决方案，并融入多项美格智能自研软硬件解决方案，帮助合作伙伴快速、高效推出高质量、高性价比的智能座舱，助力汽车智能化升级。

智能汽车核心电子架构从传统分布式架构向集中式架构演进，功能模块集中到少数几个域控制器中，但汽车仪表系统和娱乐信息系统之间存在安全等级和处理优先级不同的问题。为此，美格智能推出了自研LXC容器虚拟化方案，该方案严格区隔多个操作系统，互不干扰，实现多系统间的通信交互，确保功能安全。对比传统的Hypervisor方案，硬件性能要求更低，更具性价比优势。

T-Box作为智能汽车应用场景实现的重要硬件基础，T-Box从通信域扩展到IVI（娱乐导航系统）及智能驾驶域将会是重点突破方向。美格智能采用T-BOX+IVI双域融合的方式，在高算力SoC平台的支持下，集成FOTA升级、蓝牙钥匙、远程控制、导航定位、多媒体影音娱乐等功能，实现座舱内各个功能模块之间的高效互联，并具备足够的算力完成座舱内高效的数据处理和各类智能化的功能调度。

出色的市场成绩是强大产品实力的最好证明。目前，美格智能多款车载智能模组已囊获多个主流汽车品牌客户项目，相关智能座舱产品也已在多家新势力合作伙伴的新款旗舰车型上全面搭载并大批量商用，积累了丰富的量产经验。

布局完善，支撑车载业务发展

除智能座舱外，美格智能还聚焦车载前后装领域，集成了性能优越的T-Box解决方案、智能安全与算法终端和车载DVR解决方案。在车网联领域，则有SLM750、SLM868、MA800、MA922、MA925一系列Telematics模组，通信速率覆盖LTE Cat.4~Cat.16及5G，为车载客户提供更多选择和灵活性。

最新一代车规级模组MA925和MA922均支持5G C-V2X功能，内置ECDSA硬件引擎，实现高达6000次/秒的C-V2X验签性能。符合3GPP Release 16标准，下行速率最高达4.4Gbps，为车路协同提供5G低时延、大带宽技术支撑。同时具备强大的运算能力，算力高达22K DMIPS，可满足更多的算力部署需求。

未来，美格智能将继续挖掘5G、高性能低功耗计算、AI应用等核心产品能力在车载领域的应用潜力，依托安卓系统定制等软件解决方案，智能硬件架构的研发积累和5G智能工厂的先进制造实力，高效赋能汽车智能化、网联化升级。

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美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

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1月5日，全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信宣布，正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。相较于移远第一代5G车载模组，AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善，使其成为支持下一代智能网联汽车应用的理想解决方案。

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LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

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美格智能推出5G车规级通信模组MA922系列，支持双频GNSS，高精度定位守护极致安全

MEIG美格智能打造的MA922系列5G车规级通信模组支持双频GNSS（全球导航卫星系统）、高精度PPE（RTK）算法和数据校正服务等多种定位技术，以及高通惯性导航技术（QDR），多项领先技术的叠加为整车提供极致的全时全方位高精度定位服务，保障行车安全。

应用方案发布时间 : 2024-11-13

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

车规级5G模组助力车辆网联化、智能化

描述- 公开数据显示，国内日均两轮出行次数超过10亿，电动自行车和摩托车保有量达到4亿，且每年还有4600万增量，二轮电动车是80%国民首选的交通工具。某种意义上而言，两轮电动车更需要一次类似智能汽车的全面升级，需要一套便利的智能系统改变如此庞大人群的出行体验。龙尚模组赋能两轮智能出行，实现通过APP实时掌控爱车状态。

型号- SM4350,SM6350,U9507C,MU990,MU9650,SA515M,MU8970,MU9350,SL8541E,UIS8910DM,MU990C,VX610,SDM450,E9730C,MDM9628,M5700,QCM6125,MU8500CE,ASR1803,MDM9X07,MSM8953

商品及供应商介绍 - LONGSUNG PDF 中文下载

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QUECTEL移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。

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【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

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美格智能5G车规级通信模组： 5G+C-V2X连接汽车通信未来十年

以5G为基础的车载通信模组成为国内外众多车厂的首选。其中，美格智能打造的全新一代5G车规级通信模组MA922系列，在通信速率、V2X应用部署、通信覆盖范围等方面优势明显，凭借其出色的性能表现和高适配性、高灵活性的特点受到行业客户的一致好评，并与多家主机厂、Tier 1伙伴开展密切合作，相关产品已进入加速量产阶段。

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