【材料】 大图热控千瓦级液冷板新品DTC1000，冷板温升低至14℃，满足GPU、ASIC等芯片的定制化需求
ChatGPT引爆新一轮人工智能应用的热情，海内外数据中心、云业务厂商纷纷开始推动AI基础设施建设。AI的爆发将带来巨大的算力需求，根据浙商证券报告，当前平均算力翻倍时间缩至9.9个月，2021-2030年全球计算设备算力总规模/智能算力规模将达到CAGR 65%/80%。
随着芯片性能的提升，全球期待AI将有更多可能，与此同时，芯片散热也面临巨大的挑战。目前市场上的通用CPU的热设计功耗已达到350-500W，Nvidia的H100芯片热设计功耗已接近700W，博通Tomahawk5芯片热设计功耗超过800W。
热设计功耗的攀升使得风冷散热难堪重负，芯片级液冷已然成为主流散热方案。需要引起关注的是，当芯片功耗提升到700W以上、热流密度超过100W/CM²时，传统液冷板也面临严重挑战，大图热控开发出的全新液冷板，成功的突破了传统液冷板的散热瓶颈，实现了千瓦级的芯片散热能力。
凭借创新的设计和精密的制造工艺，该新品冷板温度比传统液冷板下降7-8度，冷板温升低至14℃。采用中科热科技液态金属导热育LM-188J时，热源与冷板间的界面热阻大幅下降，热源温度较常规导热膏下降约10℃。
该测试热源尺寸为24.6mm*28mm，流体为纯水，功率约1000瓦。在2L/min流量下，冷板温升14.52℃，热源温升27.81℃，热源-入水间热阻Rc为0.0278℃/W，压降为7.51KPa;在2.5L/min流量下，冷板温升13.67℃，热源温升26.19℃，热源-入水间热阻Rc为0.0261C/W,压降为11.37KPa。
DTC1000+LM-188J组合完美地解决千瓦级芯片散热，可满足GPU、ASIC、CPU等芯片的外观结构定制化需求。大图热控李智敏博士表示，公司正致力于开发DTC1500液冷板，将芯片散热能力提升到1500瓦以上。
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苏州大图热控科技有限公司大功率高热流密度芯片液冷元件设计制造商
型号- 3080,3090,MHC,A800,4090,AMD-SP5,A100,H8000,DTC1500,DTC1200,C3-SL-01,A6000,DTC1000,C3-SL-016L
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定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m，厚度2mm-100mm，单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
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产品型号
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品类
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Type
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TCR(PPM/℃)
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Resistance Tolerance(%)
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Resistance(mΩ、Ω、KΩ、MΩ)
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AR02ATB0510
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Thin Film Precision Chip Resistor
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AR02
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0402
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51Ω
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选型表 - 光颉科技 立即选型
搅拌摩擦焊工艺原理
摩擦焊通过工件端面相互运动和摩擦产生热，达到热塑性状态后顶锻完成焊接。该技术已广泛应用于制造业40余年，能连接同种或异种材料，如金属、部分金属基复合材料、陶瓷及塑料等。大图热控致力于为客户提供量身定制的高性能液冷散热解决方案，一站式水冷板产品，各种加工工艺，搅拌摩擦焊，真空钎焊等。服务帮助客户应对各种复杂的散热挑战。
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HMI与控制器连接说明
型号- PPC-R 系列,MY-POS80KMY-POS80,CPU780,INDRADRIVE C,CPU782,ABBCPU,IC695CPE 315,IC200UDD020,CPU781,CPU788,WH-E461RB01-00A00B2UBA,DTA4848,IC693CMM311,CPU789,WH-E202Z20-50E0022T55,IC695CPE310,SP-E40004SK,IC200UDR120,PLC-5,WH-M073R101-00E00C20BAUSB,CPU772,BM4413-ST0-02200-03,IC200UDR005,CPU771,CPE020,WH-E393R101,CPU374,EPSON ESC/P2,IC693CMM321,IC695CPE320,MICRO850,IC200UAR028,IC695ETM001,CPU360,IC200UDD164,CPU002,CPU001,CPU364,CPU363,CPU005,NB2U24R-11,WH-M073R101-00E00C20BA,IC200UDD040,IC693CPU360,SLC500,IC693CPU364,CRE020E,IC693CPU363,WH-T2AR10-30E82B,WH-A93RG0-00E825,WH-A71R90-31E8PA,EPSON LX-310,IC200UDR140,IC200UDR020,CPU351,CPU350,CPU352,IC200UDD212,LQ-310,NW0P20T-31,SP-RMDIIIDSH,ABB AC31,IC693CPU374,IC200UEM001,WH-C13RA9-00E82B,ADAM-4015,WH-A52Z20-30E125,SPB,CPU340,IC200UDD220,CPU341,IC200UDD064,INDRADRIVE C 系列,CPUE05RS232,ADAM,CSE311,WH-A62R10,SA2103,IC693CPU341,WH-A52Z20-40E125,IC693CPU340,IC200UDR040,SP-E4004SK,CPU SERIES,WH-E191RB0-00E1182055,WH-A62R10-41E725,WH-A93RG0-00E725,IC200UDR164,IC200UDR440,CSE313,SP-RMDIIIDSH_S13AS,IC200UDD110,CPU331,DTB9696VR,CPU731,WH-E173R90-00E11720GA,WH-E393R101-00A00B2TBA,GP-1124T,DTC2000,MY-POS80K,CSE323,DTS634,IC693CPU352,IC200UAL006,IC693CPU351,IC200UAL005,IC693CPU350,IC200UAL004,IC693CPU313,IC693CPU311,IC697CMM742,IC200UDD006,PPC-R,LQ-630K,IC200UDD120,IC200UDD240,IC693CMM321GE,CPU323,NEXTMOVE ES,CPM790,HP LASERJET P1108,IC200UAA007,DTC1000,CSE331,IC693CPU323,RD-DH32-S5,L 系列,ABB AC500,IC693CPU321,IC200UDR064,ICPE010,WH-M073R101,IC200UDD010,CPU311,SB214SA,WH-E461RB01,IC695CPE 320,CPU313,IC695CPE305,HP LASERJET 1020 PLUS,WH4008A31-053,IC693CPU331,CSE340,DVP
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服务
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m，厚度2mm-100mm，单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
最小起订量： 1片 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
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