【材料】 大图热控千瓦级液冷板新品DTC1000，冷板温升低至14℃，满足GPU、ASIC等芯片的定制化需求
ChatGPT引爆新一轮人工智能应用的热情，海内外数据中心、云业务厂商纷纷开始推动AI基础设施建设。AI的爆发将带来巨大的算力需求，根据浙商证券报告，当前平均算力翻倍时间缩至9.9个月，2021-2030年全球计算设备算力总规模/智能算力规模将达到CAGR 65%/80%。
随着芯片性能的提升，全球期待AI将有更多可能，与此同时，芯片散热也面临巨大的挑战。目前市场上的通用CPU的热设计功耗已达到350-500W，Nvidia的H100芯片热设计功耗已接近700W，博通Tomahawk5芯片热设计功耗超过800W。
热设计功耗的攀升使得风冷散热难堪重负，芯片级液冷已然成为主流散热方案。需要引起关注的是，当芯片功耗提升到700W以上、热流密度超过100W/CM²时，传统液冷板也面临严重挑战，大图热控开发出的全新液冷板，成功的突破了传统液冷板的散热瓶颈，实现了千瓦级的芯片散热能力。
凭借创新的设计和精密的制造工艺，该新品冷板温度比传统液冷板下降7-8度，冷板温升低至14℃。采用中科热科技液态金属导热育LM-188J时，热源与冷板间的界面热阻大幅下降，热源温度较常规导热膏下降约10℃。
该测试热源尺寸为24.6mm*28mm，流体为纯水，功率约1000瓦。在2L/min流量下，冷板温升14.52℃，热源温升27.81℃，热源-入水间热阻Rc为0.0278℃/W，压降为7.51KPa;在2.5L/min流量下，冷板温升13.67℃，热源温升26.19℃，热源-入水间热阻Rc为0.0261C/W,压降为11.37KPa。
DTC1000+LM-188J组合完美地解决千瓦级芯片散热，可满足GPU、ASIC、CPU等芯片的外观结构定制化需求。大图热控李智敏博士表示，公司正致力于开发DTC1500液冷板，将芯片散热能力提升到1500瓦以上。
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服务
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m，厚度2mm-100mm，单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
最小起订量： 1片 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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