液冷板助力解决服务器/工作站显卡散热痛点问题，散热量达350W（总420W）

时间： 2023-11-05 来源：大图热控官网

技术问答

显卡散热问题严峻。数据中心大约40%的能源用于冷却，而该行业节能冷却的一个重要方向为液体冷却，对于PCI显卡等工作负载，对散热器件的热容量、稳定性要求更高，因此液冷技术应运而生。

主流企业数据中心目前均在PCI显卡中考虑使用液冷板液体冷却，有助于实现更高工作负载、更持久的输出，原因为论散热效果液冷优于风冷，较风冷其拥有超静音、散热快等优点。风冷的散热器会带来风扇转速大而产生噪音等问题，但液冷可将热量传递给散热器提高冷却性能的前提下实现静音设计；液体热容量大、温升慢，能保证PCI显卡在高负荷下不会烧坏，计算机启动后，显卡温度缓慢上升，风冷温度迅速上升到稳定值，显卡高负荷运载时，尖峰值可能会立即突破PCI显卡温度上限，液冷可以很好的稳定过滤掉这个尖峰，从而保证PCI显卡的安全运行。

案例客户：华东某服务器客户

设计要求

供水温度：<42℃
贴合面温度：<55℃
流阻：≤25kpa
最大尺寸420*100*20mm³
接头螺纹采用快接+G螺纹

仿真报告

外观设计

产品呈现

产品参数

热源：NVIDIA A100 GPU
散热量：350W（总420W）
材料：铝合金
工艺：搅拌摩擦焊
工质：50%乙二醇水溶液
压降：8.5kpa@1.5LPM
尺寸：420mm*100mm*20mm
应用领域：服务器显卡/工作站显卡

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