美格智能携全系列模组产品和创新解决方案亮相日本IT Week秋季展，赋能美好数字未来

时间： 2023-10-28 来源：美格智能公众号

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10月25日至27日，日本国际IT消费电子展览会（Japan IT Week 2023秋季展）在日本千叶幕张国际展览中心举行。日本IT周是日本IT市场的标杆，涵盖软件开发、大数据管理、嵌入式系统、数据存储、信息安全、数据中心、云计算、物联网（IoT）等主题，为各个国家的参展商拓展日本市场，搭建了一个专业而高效的贸易平台。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能以“5G智领未来”为主题出席展会，聚焦5G+AIoT，展示4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi、AI算力、C-V2X车规级、GNSS等全系列模组产品，同时呈现FWA、智能座舱、智慧零售三大领域的创新解决方案。

深耕车载领域，共迎智能化浪潮

智能汽车展台聚焦智能座舱、C-V2X与T-BOX三大领域。美格智能在车载领域拥有丰富的量产经验，针对不同应用需求，依托成熟的4G、5G智能模组和高算力AI模组产品矩阵，提供定制化的智能座舱和智能网联解决方案。

新一代5G车规级MA922和MA925系列模组作为美格智能旗舰级5G车载模组，基于第二代骁龙®汽车5G调制解调器及射频平台研发设计，内部芯片符合AEC-Q100标准，并严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准研发和制造，保证在严苛的汽车应用环境下稳定高效的通信性能，可充分应对人、车、路协同的车联网应用。

MA922/MA925系列模组符合3GPP Release 16标准，最高可支持4.4Gbps的下行速率。支持选配C-V2X功能，使用全球统一的ITS 5.9GHz频段部署V2X应用，可采用PC5 Mode4模式直连通信，内置ECDSA硬件引擎，提供高达6000次/秒的C-V2X验签性能。

在算力方面，MA922/MA925系列预留SDIO接口用于外挂802.11p单元（DSRC），综合算力高达22K DMIPS，开发V2X应用不再需要单独外挂应用处理器，实现成本上的优化和提升。定位方面，可提供灵活的GNSS定位服务，支持L1+L5 / L1+L2（选配）双频GNSS、惯性导航（DR）、GNSS数据后处理引擎（PPE）和数据校正服务等多种技术，帮助车辆实现在各种环境下快速、精准、可靠定位。

面向不同车企和Tier 1客户对智能座舱产品的开发需求，美格智能已推出SLM550、SLM758、SLM925、SRM900、SRM930、SRM960、SNM970等模组产品。覆盖不同层次算力要求，在LXC容器虚拟化技术及T-BOX+IVI双域融合等方面进行创新，打造具备支持安卓系统深度定制、一芯多屏、HUD、DMS、360 度环视、ADAS等多样化功能的智能座舱解决方案。

5G-A加速商用，迈向万兆时代

在5G/4G FWA解决方案展区，美格智能展示了自主研发的CPE、MiFi、ODU、IDU、BOX解决方案，全面展现各类FWA终端为家庭、企业、工业、消费级应用提供高品质网络连接的能力。

聚焦5G-A商用，美格智能展示了全球首发的5G-A FWA解决方案。该方案支持毫米波、Sub-6GHz、Wi-Fi 7以及10GB的以太网能力，包含5G MiFi、5G CPE、5G ODU等终端形态，助力构建高速率家庭网络。

其中5G ODU解决方案SRT853MX基于5G模组SRM827W设计，搭载骁龙X75平台，支持面向毫米波频段的十载波聚合，以及Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，可广泛应用于视频监控、移动警务机器人、远程医疗、4K/8K视频、VR/AR等领域。

此外，在5G RedCap应用方面，美格智能也已经推出5G RedCap CPE解决方案SRT835。该方案集成高通Wi-Fi 6芯片，适用全球主流运营商网络，支持2.4G/5G双频并发，性能上更具优势，同时以更精简的系统架构达到了降低成本和缩小产品尺寸的目标，为用户带来更具性价比的5G体验。

赋能智慧零售，让支付更便捷

智慧零售展区，美格智能基于高通和紫光展锐芯片平台，推出多款Cat.1、4G、5G模组及智能模组，广泛应用于智能收银机、智能POS、人脸支付终端、智能零售柜、4G/5G扫码手持终端等产品之中，满足智慧零售客户货物调配盘点、商品管理、销售管理和交易支付等各个环节的数据传输需求，助力零售商户一体化管理和数字化运营，为消费者带来智能化的购物体验。

在边缘算力应用场景，美格智能AI边缘计算盒子解决方案依托轻量的边端技术引擎，可接入网络摄像头提供视频算法分析能力，实时监测店铺客流、商品售卖情况等，识别拿取商品，刷脸支付等购物行为，为无人售卖系统、智能零售柜、纯视觉无人店添智提效。

未来，美格智能将聚焦5G+AIoT技术，在全球市场矢志创新，坚持“模组+解决方案”双轮驱动的发展战略，充分发挥无线通信模组在万物智联时代的基石作用，赋能美好数字未来。

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4G模组 4G LTE数传模组 5G模组 5G数传模组 5G智能模组 NB-IoT模组智能模组算力模组车规级模组 GNSS模组

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【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

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美格智能5G车规级通信模组： 5G+C-V2X连接汽车通信未来十年

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2024-11-08 - 产品代理服务技术支持采购服务

【产品】有方新推业界尺寸最小Cat.1模组N706，支持OpenCPU，适用于“小而精”终端产品

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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

2023-07-24 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【产品】美格智能携5G模组、5G BOX、5G CPE亮相MWC高通5G毫米波展区

2月23日，一年一度的全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会（MWC）在上海隆重开幕。会上，由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相。美格智能作为高通重要的战略合作伙伴，携旗下5G毫米波系列产品（5G模组SRM825W、5G BOX SRT825W和5G CPE SRT856）亮相高通5G毫米波展区。

2021-02-28 - 新产品代理服务技术支持采购服务

美格智能推出业界首个融合室内外定位的Cat.1模组SLM323和SLM332，自带GNSS功能助力车载定位器市场

美格智能以其在模组领域成熟的设计经验，基于紫光展锐LTE Cat.1bis芯片V8850研发出业界首个融合室内外定位的安全可信Cat.1bis芯片——Cat.1模组SLM323和SLM332（超小尺寸）系列产品，体现出了美格智能在智能模组领域雄厚的研发实力与领先的行业地位。

2023-05-09 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心

NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。

2024-10-31 - 产品代理服务技术支持采购服务