美格智能携全系列模组产品和创新解决方案亮相日本IT Week秋季展，赋能美好数字未来

时间： 2023-10-28 来源：美格智能公众号

技术问答

10月25日至27日，日本国际IT消费电子展览会（Japan IT Week 2023秋季展）在日本千叶幕张国际展览中心举行。日本IT周是日本IT市场的标杆，涵盖软件开发、大数据管理、嵌入式系统、数据存储、信息安全、数据中心、云计算、物联网（IoT）等主题，为各个国家的参展商拓展日本市场，搭建了一个专业而高效的贸易平台。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能以“5G智领未来”为主题出席展会，聚焦5G+AIoT，展示4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi、AI算力、C-V2X车规级、GNSS等全系列模组产品，同时呈现FWA、智能座舱、智慧零售三大领域的创新解决方案。

深耕车载领域，共迎智能化浪潮

智能汽车展台聚焦智能座舱、C-V2X与T-BOX三大领域。美格智能在车载领域拥有丰富的量产经验，针对不同应用需求，依托成熟的4G、5G智能模组和高算力AI模组产品矩阵，提供定制化的智能座舱和智能网联解决方案。

新一代5G车规级MA922和MA925系列模组作为美格智能旗舰级5G车载模组，基于第二代骁龙®汽车5G调制解调器及射频平台研发设计，内部芯片符合AEC-Q100标准，并严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准研发和制造，保证在严苛的汽车应用环境下稳定高效的通信性能，可充分应对人、车、路协同的车联网应用。

MA922/MA925系列模组符合3GPP Release 16标准，最高可支持4.4Gbps的下行速率。支持选配C-V2X功能，使用全球统一的ITS 5.9GHz频段部署V2X应用，可采用PC5 Mode4模式直连通信，内置ECDSA硬件引擎，提供高达6000次/秒的C-V2X验签性能。

在算力方面，MA922/MA925系列预留SDIO接口用于外挂802.11p单元（DSRC），综合算力高达22K DMIPS，开发V2X应用不再需要单独外挂应用处理器，实现成本上的优化和提升。定位方面，可提供灵活的GNSS定位服务，支持L1+L5 / L1+L2（选配）双频GNSS、惯性导航（DR）、GNSS数据后处理引擎（PPE）和数据校正服务等多种技术，帮助车辆实现在各种环境下快速、精准、可靠定位。

面向不同车企和Tier 1客户对智能座舱产品的开发需求，美格智能已推出SLM550、SLM758、SLM925、SRM900、SRM930、SRM960、SNM970等模组产品。覆盖不同层次算力要求，在LXC容器虚拟化技术及T-BOX+IVI双域融合等方面进行创新，打造具备支持安卓系统深度定制、一芯多屏、HUD、DMS、360 度环视、ADAS等多样化功能的智能座舱解决方案。

5G-A加速商用，迈向万兆时代

在5G/4G FWA解决方案展区，美格智能展示了自主研发的CPE、MiFi、ODU、IDU、BOX解决方案，全面展现各类FWA终端为家庭、企业、工业、消费级应用提供高品质网络连接的能力。

聚焦5G-A商用，美格智能展示了全球首发的5G-A FWA解决方案。该方案支持毫米波、Sub-6GHz、Wi-Fi 7以及10GB的以太网能力，包含5G MiFi、5G CPE、5G ODU等终端形态，助力构建高速率家庭网络。

其中5G ODU解决方案SRT853MX基于5G模组SRM827W设计，搭载骁龙X75平台，支持面向毫米波频段的十载波聚合，以及Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，可广泛应用于视频监控、移动警务机器人、远程医疗、4K/8K视频、VR/AR等领域。

此外，在5G RedCap应用方面，美格智能也已经推出5G RedCap CPE解决方案SRT835。该方案集成高通Wi-Fi 6芯片，适用全球主流运营商网络，支持2.4G/5G双频并发，性能上更具优势，同时以更精简的系统架构达到了降低成本和缩小产品尺寸的目标，为用户带来更具性价比的5G体验。

赋能智慧零售，让支付更便捷

智慧零售展区，美格智能基于高通和紫光展锐芯片平台，推出多款Cat.1、4G、5G模组及智能模组，广泛应用于智能收银机、智能POS、人脸支付终端、智能零售柜、4G/5G扫码手持终端等产品之中，满足智慧零售客户货物调配盘点、商品管理、销售管理和交易支付等各个环节的数据传输需求，助力零售商户一体化管理和数字化运营，为消费者带来智能化的购物体验。

在边缘算力应用场景，美格智能AI边缘计算盒子解决方案依托轻量的边端技术引擎，可接入网络摄像头提供视频算法分析能力，实时监测店铺客流、商品售卖情况等，识别拿取商品，刷脸支付等购物行为，为无人售卖系统、智能零售柜、纯视觉无人店添智提效。

未来，美格智能将聚焦5G+AIoT技术，在全球市场矢志创新，坚持“模组+解决方案”双轮驱动的发展战略，充分发挥无线通信模组在万物智联时代的基石作用，赋能美好数字未来。

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MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

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【IC】美格智能打造SRM6690多网络制式智能5G/LTE模组，配置8核CPU，主频高达2.9GHz

在推动5G和AI与各行业场景融合方面，美格智能打造SRM6690系列模组，以优异AI性能和5G+WiFi7高速连接能力，为终端装上智慧“大脑”。SRM6690系列模组采用了高通最新5G SoC方案开发，模组配置8核CPU，主频高达2.9GHz，在多方面具备领先特性。

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有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组定位模组

型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

选型指南 - 有方科技 - 2021/11/24 PDF 中文下载

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

美格智能5G车规级通信模组： 5G+C-V2X连接汽车通信未来十年

以5G为基础的车载通信模组成为国内外众多车厂的首选。其中，美格智能打造的全新一代5G车规级通信模组MA922系列，在通信速率、V2X应用部署、通信覆盖范围等方面优势明显，凭借其出色的性能表现和高适配性、高灵活性的特点受到行业客户的一致好评，并与多家主机厂、Tier 1伙伴开展密切合作，相关产品已进入加速量产阶段。

产品发布时间 : 2024-11-08

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

新产品发布时间 : 2023-05-07

【产品】有方新推业界尺寸最小Cat.1模组N706，支持OpenCPU，适用于“小而精”终端产品

有方科技推出业界尺寸最小的支持OpenCPU的Cat.1模组N706，在N716的基础上再次做了尺寸优化，仅为15.8×17.7 mm，适用于对尺寸要求较高的“小而精”终端，产品可以大幅精简内部空间，缩小终端尺寸。

新产品发布时间 : 2022-07-22

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

新产品发布时间 : 2023-07-24

【产品】美格智能携5G模组、5G BOX、5G CPE亮相MWC高通5G毫米波展区

2月23日，一年一度的全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会（MWC）在上海隆重开幕。会上，由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相。美格智能作为高通重要的战略合作伙伴，携旗下5G毫米波系列产品（5G模组SRM825W、5G BOX SRT825W和5G CPE SRT856）亮相高通5G毫米波展区。

新产品发布时间 : 2021-02-28

美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果

日前，全球瞩目的2024世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。

原厂动态发布时间 : 2024-03-06

美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心

NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。

产品发布时间 : 2024-10-31