芯录微半导体通用型烧录器AP8000助力中国芯崛起
随着数字化和智能化的快速发展，芯片作为现代科技的核心之一，已经成为了全球科技产业的重要组成部分。
芯片的需求是客观存在的。中国强大的制造业，不仅要满足14亿人内循环的生产力市场、消费市场需求，还要满足庞大的出口产品需求。从义乌小商品、广东玩具到手机出口，从工厂设备到矿山码头，从计算中心到智能车机，从部署在沙特的东风导弹到发射阿联酋月球探测器的长征火箭，芯片无处不在，中国制造无处不在。从贫穷的非洲村镇到繁华的欧洲都市，包括与中国开打贸易战的美国在内，全世界每个角落，远至月球，都是中国制造业的市场。
芯片的未来发展前景极其广阔，一方面，在目前的芯片制造工艺上，还有更多的压缩和组合芯片的空间，可以提高芯片的集成度、功能和性能；另一方面，五金新材料、人工智能、大数据和物联网等新兴技术的发展，将带来新的芯片应用需求和发展机遇。
2014年，中国成立了被称为“大基金”的国家集成电路产业投资基金，旨在推动中国半导体产业的发展。次年，推出《中国制造2025》，目标是到2025年在基本零部件和关键材料方面实现70%的自给自足。
2023年8月，华为拿出了美国人限制不了的Mate60 Pro，并被抢购一空。而且，在日本和美国，Mate60 Pro也在加价销售。
2023年10月，随着华为宣布停止采购高通芯片，并全面替换为自家研发的麒麟芯片，这一决策对于全球芯片产业链来说是一次重大的改变，也标志着华为国产替代的初步实现。中国科技企业在自主创新的道路上越走越远，国产替代正在逐渐实现。
芯录微半导体作为芯片烧录行业的领导者，深耕芯片烧录领域高技术的自主研发、制造、售后服务等，与国内外芯片原厂紧密合作，及时的满足市场和客户的需求，致力于为客户提供卓越的芯片烧录产品。
AP8000是芯录微半导体创新的通用烧录器平台，是将程序代码稳定可靠的量产写入芯片的关键设备。我们已经支持了包括华为、比亚迪、富士康、小米、格力、美的、海尔、海信、博世、施耐德、艾默生、汇川、阳光电源等数百家行业领军企业的每年数十亿颗芯片的量产烧录。
AP8000可支持市面上全部类型的可编程芯片，包括MCU、Flash、FPGA、CPLD、eMMC、UFS、PMIC、MEMS晶振等各种芯片，同时支持所有芯片封装形式。依托芯录微强大的算法研发工程师团队，芯片支持速度业界最快。AP8000可同时支持8颗芯片同时烧录，先进精密的引脚驱动技术确保烧录的更高可靠性和良率；支持USB、以太网连接和SD卡脱机三种模式。
AP8000作为业内唯一的通用型烧录平台，不仅可以支持市面上所有的可编程芯片的烧录，同时还是自动烧录机的核心烧录平台。在汽车电子、军工航天、工业控制、服务器、互联网基础设施以及物联网行业等都广泛应用。
近日，芯录微的AP8000通用型烧录器经过SMT行业技术专家、下游领域高级管理人员以及《一步步新技术》杂志的忠实读者组成的评委会共同评审，荣膺一步步卓越奖最高奖项——中华成就奖。
芯录微半导体集合中国大陆、中国台湾和日本三地半导体自动化设备研发的优势力量，以客户为中心、以奋斗者为本，把客户的需求当做最高指示，以客户满意为评价工作的基准，集合自身产品的优势以及服务持续为客户赋能。
只要经济规律和产业规律随着时间运行下去，我们就能看得到中国将会拥有自己的ASML、英特尔、台积电、英伟达、德州仪器、博通的那一天。而芯录微半导体会一直在这个波澜壮阔精彩缤纷的工业化现代化进程中，为国产芯片的进步而为之努力奋斗。
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型号- APM32F465RET6,APM32F030,APM32F051K6T6,APM32F1,APM32F4,APM32F405RGT6,APM32F003F6P6,APM32F003F6P7,APM32F103VET6,APM32E103,APM32F103VET7,APM32F051C6T6,APM32F0,APM32F103RCT6,APM32F103RCT7,APM32E103RCT6,APM32E103VET6,APM32F105RCT6,APM32F035,APM32F407RGT6,GALT61120,APM32F030RCT6,APM32F091RCT6,APM32E103CET6,AGW32F103T4T6S,GW8811,APM32F407VET6,APM32A407ZGT7,GURC01,APM32A091RCT7,APM32F003F4U6,APM32A091,APM32F411VET6,GHD系列,APM32F051C6U6,APM32F103TBU7,APM32F103TBU6,APM32F107RBT6,G32A1445,APM32F1系列,GALT系列,APM32F051R8T6,APM32E1 系列,APM32F417ZGT6,APM32F411CET6,G32A,APM32F405ZGT6,APM32F051K6U6,APM32F091VBT6,APM32M3514C8T7,APM32F030C8T6,G32A1445UAT0MLL,APM32系列,APM32F091CBT6,AGM32F103T4T6S,G32A1445UAT0MLH,APM32F103C8T6,APM32F103RBT7,APM32F411,GW3323HGU6,APM32F030K8T6,APM32F103RBT6,GURC系列,APM32A407,APM32F417,APM32F091CBU6,APM32M3514,GW系列,APM32F411RET6,APM32F407ZET6,APM32F072VBT6,APM32M3514C8U7,APM32E1,APM32,APM32F091CCU6,APM32E103CEU6,APM32F072R8T6,APM32 PROG,APM32F003F4M6,APM32F107RCT6,APM32F072CBT6,APM32F407IGT6,APM32F003,APM32A103VET7,APM32F072CBT7,APM32F105RBT6,APM32F407,APM32F405,APM32F091,APW32F103T4T6S,APM32F405VGT6,APM32F035C8T7,GHD,APM32F091VCT6,APM32F072,APM32E103CCT6,APM32F091CCT6,APM32F103CCT6,APM32F051K8T6,APM32E103VCT6,APM32F051C8T6,APM32F072CBU6,APM32E103ZET6,GHD3125R,APM32F103VCT6,APM32F103ZET6,GEEHY-LINK,APM32F107VBT6,AP/GM/W32F103T4T6S,APM32A407VGT7,APM32A103,APM32F003F6U7,APM32F407RET6,APM32F407VGT6,GW3323,APM32F003F6U6,APM32F417IGT6,APM32F103T8U6,APM32F051K8U6,APM32F051C8U6,APM32F107,APM32F105,APM32F465,APM32F105VCT6,APM32F103,APM32F417VGT6,GHD3440R5,APM32F051R6T6,APM32F103RET6,GHD3440R3,APM32F003F4P6,APM32F465CEU6,APM32F035K8T7,APM32F465VET6,GURC,APM32F030CCT6,APM32F030C6T6,APM32F103R8T6,GALT,APM32F051,APM32F103CBT7,G32A1465UAT0MLL,APM32F103CBT6,GHD3440QE,G32A系列,G32A1465UAT0MLH,APM32F030K6T6,APM32F030R8T6,APM32F103VBT6,APM32F030K6T7,APM32F072C8T6,APM32F107VCT6,APM32F103T4T6S,APM32A103CBT7,APM32F411CEU6,APM32F091RBT6,GW8811KEU6,GW8811CEU6,APM32F407ZGT6,APM32F072RBT6,APM32F072RBT7,APM32F003F6M6,GHD3440PF,APM32F407IGH6,APM32E103CCU6,GHD1620T,APM32A103RET7,APM32F105VBT6,APM32F030K6U6,GW,APM32E103RET6,APM32F072C8U6,APM32F4系列,G32A1465,APM32F0系列,APM32F072V8T6
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可烧录MCU/MPU，EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装：DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
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