【材料】 AIGC拉动算力需求高增，大图热控推出干瓦级液冷板新品，测试热源尺寸为24.6mm*28mm

时间： 2023-10-30 来源：大图热控官网

技术问答

ChatGPT发布以来，AIGC火爆全网，拉动算力需求高增长。根据浙商证券报告，当前平均算力翻倍时间缩至9.9个月，2021-30年全球计算设备算力总规模/智能算力规模CAGR 65%/80%。

随着芯片性能的提升，全球期待AI更多可能。与此同时，从专业视角来看，业内人士会更加关注芯片的热设计功耗。目前CPU的功耗已经达到350-500W，而高端GPU芯片，交换机ASIC芯片功率更达到700W以上。热设计功耗的攀升使得风冷散热已近能力天花板，芯片级液冷已然成为主流散热方案。需要引起关注的是，当芯片功率进步提升到700W以上，热流密度超过100W/CM²时，传统液冷板也会面临严重挑战。

大图热控开发出干瓦级液冷板新品

为满足芯片性能提升的需要，大图热控开发出千瓦级液冷板新品。凭借创新的设计和精密的制造工艺，该新品冷板温度比传统液冷板下降6-8度。测试热源尺寸为24.6mm*28mm，流体为纯水。以冷板温升（冷板底部中心温度-流体入口温度）不超过20度为标准，在2 L/min流量下，该液冷板可以解900W热量，流阻低于8KPa；在2.5L/min流量下，该液冷板可以解超过1000W热量，流阻低于12KPa,热阻低于0.02KW。预计完善相关测试后，5月底将正式发布该液冷板。

关于大图热控

DTC苏州大图热控是由清华博士领军，专注高功率芯片液冷散热的创新企业。两位清华热能专家深耕电子散热20余年，通过创新的设计和精密的制造工艺，为客户提供高性能高可靠性的液冷板产品。

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