为客户提供一站式热管理方案——诺德斯特（NDST）

时间： 2023-10-28 来源：世强

深圳市诺德斯特科技有限公司成立于2007年，是一家集研发、生产、销售于一体的综合高科技企业，以导热硅胶垫片、导热硅脂、导热凝胶、电子灌封胶为主导产品，广泛应用于计算机、电源、医疗、通讯、汽车电子、工业控制及航空航天等多个领域。生产的系列绝缘导热产品通过了UL、16949等多项产品安全认证。

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授权代理商：世强先进（深圳）科技股份有限公司 - 查看

品牌官网：http://www.szndst.cn

主要产品：高分子硅橡胶绝缘导热片硅胶散热套管软性散热硅胶片功率晶体散热帽套导热硅脂电子灌封胶导热绝缘矽胶布导热凝胶氮化硼绝缘膜新能源导热材料 LED导热胶灌封胶新能源防火硅胶棉硅胶套管矽胶套管硅胶片矽胶片硅胶布矽胶布硅胶帽套矽胶帽套导热硅胶片软矽胶

主要应用：计算机,电源,医疗,通讯,汽车电子,工业控制,航空航天

产品亮点：

导热硅胶垫片：高导热1-12W/mK，软硬度可调，高回弹，低热阻，低渗油率。可模切任意形状尺寸，便于产品使用。

导热硅脂：导热率1-8W/mK，良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸，不熔化，对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀，户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响，用来填充CPU与散热片之间的空隙，其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

导热凝胶：导热率1.2-12W/mK，有双组分1：1混合和单组份材料，具有极低应力，不垂流，无油粉分离。可在常温或高温条件下反应固化，常温固化时间4-6小时，固化产物是一种柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。配合自动化设备，生产效率比同款产品高80%。

导热灌封胶：导热率1-3.5W/mK，同时还能兼备较低的粘度需求。它通过灌封工艺和经过固化后形成固态结构，可确保元器件在标准工作环境下正常运行，进一步提高元器件正常稳定性与使用寿命。具有绝缘、导热、防水、防尘、防霉、防震、防漏电、防老化、能耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。

导热矽胶布：是一种以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，导热率1-3.5W/mK。能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具有高耐击穿电压强度，绝缘强度可以达到50KV/mm以上，良好的热导性，抗撕拉等等特点，能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时导热矽胶布的耐温性强，其耐温度范围一般在-60℃~+260℃之间，避免因长时间过热而使其老化变质。可以在强酸、强碱、油脂及盐水等环境下长期使用，不会因为受到化学腐蚀而损坏，从而提高了电子设备的可靠性和寿命。

导热硅胶帽套：TO-220、TO-3P等各种型号尺寸，导热率1-3.5W/mK。优良的的导热、绝缘、耐电压6KV以上，防震及装配方便等特性，广泛应用于发热晶体管、二极管、三极管。使用时直接安装在发热管上。

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