为客户提供一站式热管理方案——诺德斯特(NDST)
产品亮点:
导热硅胶垫片:高导热1-12W/mK,软硬度可调,高回弹,低热阻,低渗油率。可模切任意形状尺寸,便于产品使用。
导热硅脂:导热率1-8W/mK,良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化,对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀,户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响,用来填充CPU与散热片之间的空隙,其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
导热凝胶:导热率1.2-12W/mK,有双组分1:1混合和单组份材料,具有极低应力,不垂流,无油粉分离。可在常温或高温条件下反应固化,常温固化时间4-6小时,固化产物是一种柔软且导热优良的弹性体,随结构形状成型;针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体,它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分。配合自动化设备,生产效率比同款产品高80%。
导热灌封胶:导热率1-3.5W/mK,同时还能兼备较低的粘度需求。它通过灌封工艺和经过固化后形成固态结构,可确保元器件在标准工作环境下正常运行,进一步提高元器件正常稳定性与使用寿命。具有绝缘、导热、防水、防尘、防霉、防震、防漏电、防老化、能耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。
导热矽胶布:是一种以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,导热率1-3.5W/mK。能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具有高耐击穿电压强度,绝缘强度可以达到50KV/mm以上,良好的热导性,抗撕拉等等特点,能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时导热矽胶布的耐温性强,其耐温度范围一般在-60℃~+260℃之间,避免因长时间过热而使其老化变质。可以在强酸、强碱、油脂及盐水等环境下长期使用,不会因为受到化学腐蚀而损坏,从而提高了电子设备的可靠性和寿命。
导热硅胶帽套:TO-220、TO-3P等各种型号尺寸,导热率1-3.5W/mK。优良的的导热、绝缘、耐电压6KV以上,防震及装配方便等特性,广泛应用于发热晶体管、二极管、三极管。使用时直接安装在发热管上。
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型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025
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服务
模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。
最小起订量: 1 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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