ROGERS RO4350B DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系
ROGERS RO4350B DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系并不是固定不变的，与该板材所用铜箔的粗糙度有很大关系，比如铜箔的表面越粗糙，覆铜板的有效DK值就越大，也就是实际的设计DK值越大。
ROGERS RO4350B为碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片的低损耗材料，具有出色的高频性能（一般可以应用于30GHz以下）。由于RO4350B采用标准的环氧树脂/ 玻璃（FR-4）加工工艺进行加工，因此还具有低廉的线路加工成本。可以说，RO4350B达到了成本和高频性能的最优化，是最具性价比的低损耗高频板材。
原因在于电流或电磁波在导体表面传播过程中，如果导体表面粗糙，那么电磁波走过的路径变长，等效于DK变大。
选择同一种较为粗糙的铜箔，4350B基材厚度分别选6.6mil和30mil
经过测试：较薄的6.6mil板材在8-40GHz的设计DK平均值为 3.96；
较厚的30mil板材在8-40GHz的设计DK平均值为 3.68；
如果选用60mil及以上厚度的基材，4350B的设计DK值为3.66。高频板材的设计DK不是固定的，与板材的铜箔粗糙度及基材厚度的都有关系，通常来说，实际电路所选的铜箔越粗糙，基材越薄，则高频板材设计DK越大。
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