用压接技术生产IGBT有哪些优势？
随着科技不断进步，以高电压和高功率实力闻名的功率半导体元件IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极电晶体)已成为电动车、太阳能能源和工业等各种应用领域不可或缺的关键元件。
而在IGBT制程中的其中一项重大进展，就是压接技术。透过压接的方式，能够提高IGBT的效率和品质。而正凌作为压接技术领域的先驱者，拥有深厚的压接机械和治具设计知识，深度掌握了这项技术的关键。
压接技术如何优化IGBT的生产效能?
1.提升组装效率与良率:
透过压接技术，可以使IGBT模块的组装过程更为高效。这种技术以「压接」替换「焊接」，排除了热应力(thermal stress)可能造成的产品缺陷，从而达成更坚实可靠的连接。使用专用的压接工具，IGBT可以无缝集成(seamless integration)到PCB中，提供连接的精确性和可靠性。
2.提高效率和灵活性:
压接技术的接触阻抗极低，可提高IGBT模块的性能，从而降低单位时间内故障的机率(Failures In Time)，并增强了模块的可靠性和连接效能。此外，它与标准PCB材料兼容，展示了其灵活性，确保了其适应各种应用和配置。
3.环保和可持续性:
压接技术是一种环保的组装方法，它允许多次重复使用PCB，并可在压接后重复使用模块，减少了废弃物，达成环境可持续性。
此外，IGBT模块的无铅组装亦符合全球环保标准，是对环境负责承诺的具体实践。简言之，压接技术透过提高效率和品质，已经改变了IGBT的生产方式。它不仅能加快组装过程，并确保环保、无铅和无焊接的连接，标示了IGBT制程的重大进步和转型。
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湿气敏感性等级
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安规/环境规范(Certification/Environmental specifications)
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NX5ABBB70X01AA
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连接器
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-55°C to 125°C
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2a
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ROHS
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选型表 - 正凌 立即选型
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