精工铸“芯” | 大普技术荣膺“2023年度最具创新精神IC设计企业奖”
10月30日，“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛” 在深圳国际会展中心完美收官，峰会当晚，在万众瞩目的“2023年度硬核芯评选颁奖盛典”中，大普技术凭借着近年来推出多款高端、高品质时钟芯片，满足快速发展的市场需要，与时俱进的 “芯”技术，在百企角逐中大放异彩，荣膺 “2023年度最具创新精神IC设计企业奖”。
大普技术CTO田学红博士受邀参加了“2023 汽车芯片技术创新与应用”圆桌论坛。论坛围绕主题“全球化趋势下，如何抓住汽车半导体产业发展机遇”展开热烈探讨，大家各抒己见，一致认可汽车领域未来发展的关键词是——电动化、智能化，且为更好实现产业生态搭建，需加强产业链上下游合作。当晚，田学红博士出席了“2023年度硬核芯评选颁奖盛典”，并代表大普技术上台领奖——“2023年度最具创新精神IC设计企业奖”。
“硬核中国芯”作为业内极具影响力的风向标，在本年度的硬核芯评选中邀请了40万工程师与70位专家评委逐级评估，旨在表彰产品创新、技术革新的中国芯企，发挥标杆企业示范效应。以系统化服务为中国芯企打造专业化半导体学研交流平台，为中国芯企业在终端市场提供强劲助力，驱动中国半导体行业迸发“硬核”力量！
全球半导体行业风云变幻，时钟芯片作为电子产品的核心器件，被誉为电子产品“心脏”，愈加倍受关注。随着5G的成熟，6G的即将到来，电子产品趋于高频化、高精度、低功耗、小型化、海量化，对同步信号提出了更高的要求。
重任在肩，策马扬鞭。大普技术厚植时频领域，广纳国内外高中级技术人才，构建了完整的人才梯队，研发实力雄厚，打造了全时钟产业链。大普与国内著名科研机构和高等院校成立了联合实验室，包括中国联通、中科院、港科大、电子科大，研发投入持续高比例。公司决策层敏锐洞察市场需求，快速研发出多款新品，一经推出就获得市场热捧。与此同时，还与行业知名企业共同预研新一代产品，紧跟时代步伐，走在行业技术前沿。
18年砥砺前行，18年驰骋不息。公司坚持技术创新、产品快速更新迭代、满足市场快速发展需求，构建了多品种时钟芯片系列产品，包括：RTC、BUFFER、IEEE1588、SPXO-IC、TCXO-IC、OCXO-IC等芯片，符合车规级、工规级、消费级标准，产品已广泛应用于无线/有线通信、工业控制、汽车电子、安防监控、仪表仪器、智慧三表、服务器、智能穿戴、消费类电子等领域，并已通过多个行业知名企业严苛认证，进入供应链体系，实现批量供货。
大普技术获此殊荣归功于研发团队的创新实力、管理团队的高效组织、以及全体员工通力合作。未来，大普将持续技术创新，推出更多高品质新品，满足未来技术发展需求，提升大普品牌在国际中的地位，为构建中国“芯”生态系统贡献力量！
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