芯科科技推出满足工业物联网应用需求的低功耗Wi-Fi无线连接解决方案

2023-11-15 SiliconLabs公众号
SoC,牙低能耗5.4无线SoC,Wi-Fi收发器,Wi-Fi 6加蓝牙低能耗5.4无线SoC SoC,牙低能耗5.4无线SoC,Wi-Fi收发器,Wi-Fi 6加蓝牙低能耗5.4无线SoC SoC,牙低能耗5.4无线SoC,Wi-Fi收发器,Wi-Fi 6加蓝牙低能耗5.4无线SoC SoC,牙低能耗5.4无线SoC,Wi-Fi收发器,Wi-Fi 6加蓝牙低能耗5.4无线SoC

当前的工业4.0正在改变工业领域的发展,并创造了数万亿美元的新市场机会,其中的节能制造、供应链和资产密集型场所,均可以用工业物联网(IIoT)智能解决方案来实现。用于IIoT连接的低功耗Wi-Fi无线连接,将在恶劣条件和具有挑战性的RF(射频)环境中,为各种IIoT应用提供支持。本文将为您介绍IIoT的应用需求与低功耗Wi-Fi无线连接的特性,以及由SILICON LABS(芯科科技)推出的低功耗Wi-Fi无线连接解决方案。

工业物联网设备和系统的无线连接

无线连接技术为各行各业都带来了重大的变化,像是工业、建筑自动化、农业、医疗保健等行业,都受益于实时传感数据、自动化和远程控制所带来的益处。IIoT采用无线技术得以便利地更深入地了解机械状况,也可以消除计划外停机和优化吞吐量。


首先,无线连接可以提供快速的上市时间和移动性,在工业环境中扩展有线网络意味着需要周密的规划和繁琐的硬件安装。借助无线技术,企业可以更加灵活地部署新设备,避免设计限制,传感器和边缘设备可以更容易地添加到设施中,而电线则需要在地板下、墙后和天花板上方安装或布线。


相对的,设置无线网络可以节省大量成本,因为有线连接需要电线和劳动力成本而显得更加昂贵。此外,如果一根电线出现故障,修理或更换它的成本可能会很高。此外,无线网络让远程监控和资产管理变得更加容易,工作人员可以避免应对通常需要通过电线连接的危险条件,消除电线可提高安全性并提高效率。


Wi-Fi是目前最广泛使用的无线协议,凭借其广泛的安装基础,Wi-Fi成为物联网无线应用的一种引人注目的协议。Wi-Fi可提供与已建立的基础设施的互操作性,这种熟悉感使其易于使用和连接,在许多制造和工业应用都使用Wi-Fi。


另一方面,通过云进行远程监控仍然是大多数企业的首要议题,云服务可以轻松部署在现有的Wi-Fi网络中,且随着边缘人工智能/机器学习技术的兴起,越来越多的公司正在转向边缘计算,在距离设备更近的地方运行AI/ML算法,以减少延迟并扩大处理规模。通过将决策制定靠近设备,它可以为应用提供更高的可靠性和更快的响应时间,以采取预防和预测措施,这需要高带宽来传输大量数据。此外,当想要进行较大数据量传输或想要进行无线(OTA)固件更新时,Wi-Fi是在有限时间内承载大量数据的不错选择。

低功耗Wi-Fi带来工业物联网的附加价值

工业应用环境相对于其他应用更为严峻,连接的设备和传感器通常放置在偏远地区,这引发了电池寿命和维护的后勤问题。基础设施设备(路由器、手机、网关)中使用传统Wi-Fi并不适合,因为低功耗设备是这些系统的支柱,而电池寿命至关重要。


另一方面,低功耗Wi-Fi在传输、接收和睡眠模式下提供低功耗,显着地延长了所有终端节点设备的电池寿命,并为许多任务业应用创造了巨大的价值。使用低功耗Wi-Fi变得极为有利,因为使用电池供电的无线设备已成为新型远程监控应用的首选设计选择。低功耗Wi-Fi可以与蓝牙/蓝牙低能耗(Bluetooth LE)结合使用,以扩展本地连接和客户端的功能。


部署低功耗、低成本IIoT应用时,想要采用Wi-Fi时更需要重视能量消耗。采用电池供电的终端节点设备需要低功耗,而传统的Wi-Fi则不适合此类应用。但Wi-Fi具有良好的速度和带宽,这使其在工业设置中使用具有优势。


另一方面,集成无线和网络堆栈在简化物联网开发流程时非常重要。因此,无线和网络堆栈预计将与无线解决方案集成。此外,采用云连接,并与主要云提供商的完整云连接是一项关键要求,并需确保安全性,在关键任务操作中,防止在线和物理攻击的安全是必要的需求。在成本和尺寸限制上,成本和尺寸也是物联网的关键因素,并且会根据用例的不同而有所不同。


低功耗Wi-Fi于IIoT应用的行业/领域相当广泛,包括资产追踪器、智能电表、临床医学、销售点、车库门开启器、暖通空调、执法记录仪、电动工具、售后远程信息处理、数据记录器/无线传感器、工业可穿戴设备等。

Wi-Fi 6将促进IIoT中的无线采用

当今大多数IIoT设备都使用2.4 GHz Wi-Fi 4,因为它具有低功耗、低成本和更远的范围。但由于通道有限,而且其他几种协议(例如蓝牙经典、蓝牙低能耗和Zigbee)也使用相同的频谱,使得频谱变得越来越拥挤,这就是Wi-Fi 6发挥影响力的地方。


大多数路由器和笔记本电脑已经具备Wi-Fi 6功能,具有Wi-Fi 6功能的IIoT终端节点设备正开始加速发展。与上一代相比,Wi-Fi 6相当适用于密集环境中大量共存设备(OFDMA、MU-MIMO),即使在2.4 GHz频谱下,也可以在密集环境中支持许多共存设备。这使得大量IIoT设备能够在2.4 GHz频谱中共存,而无需迁移到5 GHz或6 GHz,从而增加成本和功耗,其应用包括临床医疗、电动工具和工业可穿戴设备。


此外,通过目标唤醒时间(TWT)可降低功耗,目标唤醒时间是Wi-Fi 6中新引入的功能,使终端设备能够在目标时间唤醒并查找数据,而不是定期时间唤醒,这大大降低了功耗,对于所有电池供电的设备至关重要。


由于连接设备的增加、数据需求的增加,以及对可与多个设备互操作的协议的需求,Wi-Fi将越来越多地渗透到工业市场。Silicon Labs现已提供IoT Wi-Fi 4产品,为物联网提供集成无线堆栈、网络堆栈、云连接和一流的安全性。接着Silicon Labs并推出IoT Wi-Fi 6产品(包括SoC模块),进一步满足IIoT应用的需求。

Wi-Fi结合蓝牙的高度集成解决方案

Silicon Labs推出了多款支持Wi-Fi的芯片,包括SiWx915SiWx917RS9116WF200。SiWx915是适合使用Wi-Fi®、蓝牙低能耗、Matter和IP网络,面向线路供电或节能IoT设备。SiWx917则面向电池供电或寻求超低功耗,且始终在线云连接的IoT设备。RS9116则提供全面的多协议超低功耗解决方案,包括Wi-Fi 4和双模蓝牙5。WF200则是适用于安全、低功耗物联网Wi-Fi应用的理想Wi-Fi收发器


SiWx915是Wi-Fi 6加蓝牙低能耗5.4无线SoC,具有蓝牙低能耗的Wi-Fi 6 SoC,可实现节能物联网设备和最佳安全性(WPA3、PSA 2级),具有高达8 MB闪存并集成ARM® Cortex®-M4和FPU,适用于多种应用和支持Matter协议。


SiWx915 SoC包括Wi-Fi 6加蓝牙低能耗无线CPU子系统、集成微控制器(MCU)应用子系统、安全、内存、外设子系统,全部集成在单个6x6 mm QFN封装中。无线子系统由运行频率高达160 MHz的多线程处理器(ThreadArch®)、基带数字信号处理、模拟前端、2.4 GHz RF收发器和集成功率放大器组成。


Silicon Labs SiWx917则是Wi-Fi 6加蓝牙低能耗5.4无线SoC,适用于基于电池的物联网设备,集成AI/ML加速器、带FPU的ARM® Cortex®-M4、最佳安全性(WPA3、PSA 2级)、PSRAM、高达8MB闪存和支持Matter协议。


SiWx917 SoC是功耗最低的Wi-Fi 6 SoC,非常适合使用Wi-Fi®、蓝牙、Matter和IP网络,以实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备,它非常适合开发需要长电池寿命的电池供电设备。SiWx917 SoC包括超低功耗Wi-Fi 6加蓝牙低能耗5.4无线CPU子系统、集成微控制器(MCU)应用子系统、安全性、外设和电源管理子系统,全部集成在单个7x7 mm QFN封装中。


为加快产品开发速度,Silicon Labs推出SiWx917 Wi-Fi 6结合蓝牙低能耗5.4专业套件,SiWx917专业套件旨在支持基于SiWx917超低功耗SoC的无线物联网设备的开发。


另一款Silicon Labs RS9116 Wi-Fi NCP SoC,是提供全面的多协议超低功耗解决方案,包括支持Wi-Fi 4和双模蓝牙5,当与作为主机的EFR32MG24结合时,RS9116 NCP还支持Matter协议。


RS9116的RS9116 QMS单频段无线SoC提供全面的多协议无线连接解决方案,包括802.11 b/g/n(2.4 GHz)、双模蓝牙5。无线SoC提供高吞吐量、扩展范围和功率优化表现,无线SoC已通过FCC、IC和ETSI/CE认证。


Silicon Labs也推出RS9116X EVK1 Wi-Fi结合蓝牙开发套件,RS9116单频段评估板通过提供全面的多协议无线连接解决方案(包括802.11 b/g/n (2.4 GHz)、双模蓝牙® 5),来支持RS9116系列SoC和模块。


WF200系列2 Wi-Fi收发器IC则适用于安全、低功耗物联网Wi-Fi应用,是一款经过Wi-Fi 4预认证的SiP,具有低传输和接收功率,与EFR32MG24配合使用,WF200还支持Matter协议。该收发器支持2.4 GHz 802.11b/g/n无线电(MAC和PHY层),针对拥挤射频环境中的低功耗和最佳射频性能进行了优化,支持基于Linux和RTOS主机,以提供完整的Wi-Fi解决方案。WF200提供高速SPI和SDIO主机接口,具有灵活性和高吞吐量,主机和收发器之间的可选安全链路接口增强了安全性。WF200的封装尺寸小至4x4 mm,关联DTIM3,电流小于298µA。


WF200 Wi-Fi扩展套件――SLEXP8022A,包括一个内置Raspberry Pi连接器(可立即开始Linux开发)和一个EXP连接器(可在Silicon Labs的MCU和无线MCU上进行开发)。


结语

用于IIoT连接的低功耗Wi-Fi无线连接正在推动第四次工业革命,IIoT智能解决方案可以消除计划外停机、优化运营流程,并最大限度地提高产量,市场发展空间极为可观。Silicon Labs的低功耗Wi-Fi解决方案,结合了蓝牙协议与安全功能,可以满足IIoT无线连接应用的要求,将是您开发IIoT设备的理想选择。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由ll转载自SiliconLabs公众号,原文标题为:满足工业物联网应用需求的低功耗Wi-Fi无线连接解决方案,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

【IC】芯科推出Wi-Fi 6 SoC SiWx917,采用7x7mmQFN封装,是超低功耗物联网无线设备的理想选择

SiWx917 SoC是功耗最低的Wi-Fi 6 SoC,是使用Wi-Fi、Bluetooth®、Matter和IP网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备的理想选择。SiWx917 SoC包括一个超低功耗Wi-Fi 6加低功耗蓝牙(LE)5.4无线CPU子系统,以及一个集成微控制器(MCU)应用子系统、安全、外围设备和电源管理子系统。

2024-02-20 -  产品 代理服务 技术支持 批量订货

【元件】芯科科技基于Wi-Fi 6芯片的SiWx917Y无线模块,助力上市时间缩短9个月

芯科科技将推出SiWx917Y无线模块-基于超低功耗SiWx917M Wi-Fi 6芯片,具有集成天线(或RF引脚)并已通过监管认证,可将产品发布时间缩短数月,并大幅降低开发成本。

2024-06-11 -  产品 代理服务 技术支持 批量订货

【IC】全新xG22E无线SoC系列支持能量采集应用,开创无电池物联网产品

Silicon Labs宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。是芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC。

2024-04-26 -  产品 代理服务 技术支持 批量订货

芯科科技提供多款无线连接和控制芯片产品及解决方案,BG2x系列蓝牙SoC成就多样医疗物联网用例,

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)的无线SoC和MCU助力全球客户的医疗物联网应用创新,持续打造更智能、高效、安全和便捷的健康监测设备。智能和网联技术近年来一直是医疗和健康保障领域内的热门技术,许多厂商都在利用医疗物联网(IoMT)技术开发更加智能和互联的健康监测设备,以利用物联网、云计算、人工智能和可穿戴等新一代信息通信技术,来帮助用户时刻监控自己的健康状况、降低医疗费用和就医麻烦。

2023-06-29 -  原厂动态 代理服务 技术支持 批量订货

【选型】Silicon Labs BG22、xG24、BG27无线SoC比较及信驰达无线模块选型指南

作为安全、智能无线技术领域的前沿品牌,Silicon Labs在最近几年陆续推出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列无线SoC。RF-star作为物联网行业领先的无线通信模组厂商,基于Silicon Labs的无线SoC推出了RF-BM-BG22x系列串口转蓝牙透传模块、RF-BM-BG24x旗舰系列低功耗蓝牙模块和RF-BM-MG24x旗舰系列并发多协议无线模块。

2023-09-07 -  器件选型

拆箱SIWX917 Wi-Fi 6+蓝牙LE Pro套件

描述- 本文介绍了SiWx917 Wi-Fi 6 + Bluetooth LE Pro Kit,包括其超低功耗、物联网优化无线性能、多协议共存、大内存、单芯片Matter over Wi-Fi解决方案、边缘计算和系统集成、以及强大的安全性。文章还详细介绍了SiWx917的软件架构、不同操作模式、开发过程,以及如何获取技术支持。

型号- SIWX917

2024/8/7  - SILICON LABS  - 技术文档 代理服务 技术支持 批量订货

Silicon Labs(芯科科技) Wi-Fi 芯片和模块选型指南

目录- Wi-Fi SoC and Module Selector Guide    Wi-Fi Lineup    Wi-Fi Development Kits    IoT Wi-Fi Technology Leader    Wi-Fi Applications    Company Profile   

型号- SLEXP8022A,SIWX915,RS9116,WF200,SIWX917,RS9116X-DB-EVK1,RS9116X-SB-EVK1,RS9116X-SB-EVK2

2023/10/3  - SILICON LABS  - 选型指南 代理服务 技术支持 批量订货

拆箱Silicon Labs最新的用于能量收集的蓝牙SoC

描述- 本资料主要介绍了硅实验室(Silicon Laboratories)最新推出的蓝牙能量采集SoC——xG22E。资料详细阐述了电池在物联网(IoT)应用中的问题,如环境污染、成本和法规限制,并提出了基于能量采集技术的解决方案。资料重点介绍了xG22E的特点,包括低功耗、快速唤醒、长距离无线通信等,以及其在智能家居、工业和商业领域的应用。此外,资料还提供了xG22E的探索套件和资源,以帮助开发者快速上手。

型号- EFR32XG22E,XG22E

2024/5/10  - SILICON LABS  - 技术文档 代理服务 技术支持 批量订货

【产品】支持蓝牙5.2的SoC EFR32BG22系列,可满足智能家居、消费类电子、商业和工业物联网应用需求

Silicon Labs(亦称芯科科技)新年发布的特别优化的蓝牙单芯片SoC解决方案-EFR32BG22(BG22),支持蓝牙5.2、Bluetooth® Low Energy、蓝牙网状网络和1米以下测向精度,适用于物联网产品的大量生产。该系列提供了三种蓝牙SoC产品供选择,专为满足智能家居、消费类电子、商业和工业物联网应用(包括那些需要多年电池使用寿命的应用)对价格/性能的各种要求所打造。

2020-02-03 -  新产品 代理服务 技术支持 批量订货

研讨会2024年Silicon Labs(芯科科技)无线SoC新产品研讨会

12月26日Silicon Labs(芯科科技)无线SoC新产品研讨会上将重磅推出的SiWx917以及MG2X系列无线SoC。两款产品均集成了先进的无线技术、强大的处理能力和高效的能耗管理,同时还具备了两项关键功能:超低功耗运行以及单芯片Matter over Wi-Fi功能支持。

2024-11-26 -  活动

EFR32FG23无线SoC系列数据手册

描述- EFR32FG23无线SoC是一款适用于智能家庭、安全、照明、楼宇自动化和计量等低频段物联网应用的理想解决方案。该芯片具有高性能的子GHz无线电,提供长距离通信能力,不受2.4GHz干扰的影响。单晶圆多核解决方案提供了业界领先的网络安全功能、低功耗和高唤醒时间,并集成了功率放大器,以实现物联网设备的下一代安全连接。

型号- EFR32XG23,EFR32FG23B010F128GM40-C,EFR32FG23A010F256GM48-C,EFR32FG23B010F512IM40-C,EFR32FG23A020F512GM48-C,EFR32FG23A021F512GM40-C,EFR32FG23A010F512GM48-C,EFR32FG23A010F256GM40-C,EFR32FG23B010F512IM48-C,EFR32FG23A020F512GM40-C,EFR32FG23A010F512GM40-C,EFR32FG23B021F512IM40-C,EFR32FG23A011F512GM40-C,EFR32FG23B020F512IM40-C,EFR32FG23 FAMILY,EFR32FG23A020F256GM48-C,EFR32FG23B020F512IM48-CR,EFR32FG23,EFR32FG23B020F128GM40-C,EFR32FG23B021F512IM48-C,EFR32,EFR32FG23B020F512IM48-C,EFR32FG23A020F256GM40-C

June, 2022  - SILICON LABS  - 数据手册  - Rev. 1.1 代理服务 技术支持 批量订货 查看更多版本

长达10年电池寿命的蓝牙SoC EFR32BG22

描述- 本文介绍了Silicon Labs在物联网无线连接领域的领导地位,重点介绍了其EFR32BG22蓝牙SoC,该SoC具有长达10年电池寿命,适用于大批量产品的安全蓝牙5.2 SoC。文章详细阐述了BG22的射频特性、安全性、外围设备、封装选项等,并提供了不同型号的对比。此外,文章还介绍了BG22在蓝牙网状网络、低功耗网络协处理器等应用中的优势,以及Silicon Labs的其他无线解决方案,如Wi-Fi和LoRa。

型号- SLWRB4183A,FG12,FG13,FG14,EFM32,ESP32-S2,BG22C224,BG22C222,DA16200,FG1,CYW43012,SX126X,EFR32FG23,EFR32FG1,BG22,BG21,EFR32BG22,BGM220S,EFR32,RS9116X-SB-EVK1,BGM220P,RS9110,CC3220,FG22,RS9113,BGM220,EFR32XG1X,SLWRB4182A,RS9116,RS9116X-DB-EVK1,EFR32FG,BG22C112,MT 5932,QCA4020,SLWSTK6021A,ESP32,SLTB010A,SX127X,EFR32FG13,EFR32FG12,EFR32FG14

SILICON LABS  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 批量订货

xG22无线SoC开发工具实现大批量电池供电物联网产品

Silicon Labs(芯科科技)xG22开发工具基于EFR32xG22 SoC,具有出色的物联网无线连接。这些器件将能效、无线性能、安全特性和软件堆栈完美结合,实现大批量电池供电物联网产品。

2024-11-22 -  原厂动态 代理服务 技术支持 批量订货

EFR32FG28无线SoC系列数据手册

型号- EFR32FG28A120F1024GM48-A,EFR32FG28A010F1024GM48-A,EFR32FG28B310F1024IM48-A,EFR32FG28A110F1024GM48-A,EFR32FG28A110F1024GM68-A,EFR32FG28B310F1024IM68-A,EFR32FG28A322F1024IM68-AR,EFR32FG28B320F1024IM68-A,EFR32FG28A122F1024GM68-A,EFR32FG28A112F1024GM68-A,EFR32FG28B312F1024IM68-A,EFR32FG28A122F1024GM48-A,EFR32FG28B312F1024IM48-A,EFR32FG28,EFR32FG28B322F1024IM68-A,EFR32FG28B320F1024IM48-A,EFR32FG28A112F1024GM48-A,EFR32FG28B322F1024IM48-A,EFR32FG28A120F1024GM68-A,EFR32FG28A010F1024GM68-A

October, 2023  - SILICON LABS  - 数据手册  - Rev. 1.1 代理服务 技术支持 批量订货 查看更多版本

SIWX917集成电路和模块产品概述

描述- SiWx917是一款专为物联网(IoT)设计的Wi-Fi 6 SoC,具备超低功耗、高性能和多功能特性。该芯片支持多种无线协议,包括Wi-Fi 6、蓝牙LE和Matter,并具有强大的安全功能和丰富的外设接口。SiWx917适用于智能家居、工业和商业等领域,提供长电池寿命和快速上市时间。

型号- SIWT917M100XGTBAR,SIWG917Y121MGNBAR,SIWG917Y110LGNBAR,SIWN917M100LGTBAR,SIWX917X,SIWX917-DK2605A,SIWX917X1XXXXXBAR,SIWG917M111MGTBAR,SIWX917Y,SIWN917Y100LGNBAR,SIWN917Y100LGABAR,SIWX917X1XXXGXBAR,SIWT917Y100XGABAR,SIW917Y-RB4357A,SIWG917M141XGTBAR,SIWG917M111XGTBAR,SIWG917M121XGTBAR,SW917Y-EK2708A,SIWX917-RB4342A,SIWX917-RB4338A,SIWG917M111MGTBA,SIWT917Y100XGNBAR,SIWG917Y111MGABA,SIWX91X,SIWX917,SIWG917Y111MGNBAR,SIWX917M,SIWX917Y-A,SIWX917-PK6031A,SIWG917M100MGTBAR,SIWG917,SIWG91X,SIWX91X-RB4342A,SIWT91X,SIWG917Y111MGNBA,SIWT917,SIWN917Y100LGNBA,SIW917Y-RB4343A,SIWG917Y110LGABAR,SIWN917,SIWG917Y121MGABAR,SIWG917M110LGTBAR,SIWX917Y-N,SIWG917Y111MGABAR,SIW917Y-EK2708A,SIWX917-RB4346A,SIWX91XX,SIWG917M

2024/11/8  - SILICON LABS  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 批量订货
展开更多

电子商城

查看更多

品牌:SILICON LABS

品类:开发工具

价格:¥408.7064

现货: 0

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless Connectivity CC0 Module

价格:¥74.2362

现货: 5,021

品牌:SILICON LABS

品类:Transceiver IC

价格:¥35.3989

现货: 2,450

品牌:SILICON LABS

品类:Wi-Fi 6 SoC

价格:¥26.6656

现货: 1,300

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless Gecko SoC

价格:¥8.1764

现货: 102,628

品牌:SILICON LABS

品类:Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC

价格:¥27.0929

现货: 90,767

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥31.7756

现货: 88,140

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥19.9760

现货: 84,418

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥35.3989

现货: 76,847

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless Gecko SoC

价格:¥10.4994

现货: 50,699

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥15.1400

现货:1,455

品牌:铭普光磁

品类:光器件

价格:¥0.8000

现货:354,000

品牌:紫光展锐

品类:蜂窝通信芯片

价格:¥5.9241

现货:81,000

品牌:中科微

品类:普通定位模块

价格:¥13.0800

现货:46,151

品牌:海思

品类:IC

价格:¥61.6424

现货:39,900

品牌:联发科

品类:模块

价格:¥18.3100

现货:34,399

品牌:华普微电子

品类:ISM Transceiver Module

价格:¥20.0000

现货:29,996

品牌:NXP

品类:UWB模块

价格:¥60.5000

现货:20,000

品牌:RF-LINK

品类:WiFi模块

价格:¥25.5000

现货:16,272

品牌:INFINEON

品类:IPM模块

价格:¥31.5000

现货:12,899

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

物联网天线方案设计/虚拟天线芯片方案设计

Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。

最小起订量: 2500 提交需求>

丙烯酸/光固化&双固化UV胶定制

可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。

最小起订量: 1支 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面