矽典微ICL1112 SoC毫米波传感器芯片入围“硬核中国芯·2023年度最佳传感器芯片奖”
2023年10月30日，慕尼黑华南电子展隆重举行，同期举办的“2023硬核中国芯”全国创新芯片企业及产品评选也随之落定最终的奖项角逐。矽典微ICL1112 SoC智能毫米波传感器芯片，以超低功耗（55μA）和超远距离检测（>150m）兼容的优异芯片性能，经过评审专家、电子工程师群体及300+国产芯企业的专业评选，最终入围“硬核中国芯·2023年度最佳传感器芯片奖”。
矽典微ICL1112 SoC芯片采用全集成CMOS架构，集成了完整的毫米波传感器系统和信号处理。以QFN32封装形式和4mm*4mm的芯片尺寸，结合外围元器件少的特点，让毫米波芯片更简单易用。可以满足电池供电应用场景的超低功耗需求，以及室外场景的超远距探测能力需求。适合丰富应用场景的生命存在级别的人体感应及测距测速。在应用层面，矽典微ICL1112 SoC适用于独立传感器、智能门铃门锁、IPC摄像头等对智能化升级、电池供电有需求的应用领域，让更多智能传感器应用主动感知人的需求，带给人们美好的智能生活体验。
除本次获奖的ICL1112 SoC芯片之外，为了让雷达技术走向平民化，让芯片变得更易用，矽典微携手专业雷达方案商深入应用场景，持续推进毫米波芯片技术的商用化落地应用，持续推出多款EZ-Xensor系列毫米波传感器参考设计，覆盖人体微动感应、生命存在感应、高精度人体测距及多人轨迹检测等丰富的应用场景，方便客户以简易安装、快速适配的方式，降低产品研发投入，缩短产品上市周期，用户打造极致的产品体验。
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产品型号
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品类
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RX噪声系数（dB）
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环境温度(℃)
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通道数
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工作电流(mA)
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扫频带宽（GHz）
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工作电压(V)
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TX最大输出功率（dBm）
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1MHz偏移时的相位噪声（dBc/Hz）
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接口定义
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硬件尺寸（mm）
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S3KM111L
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K波段智能毫米波传感器
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10.5dB
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-40℃-85℃
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1T1R
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63 mA
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1GHz
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3.0V~3.6V
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12dBm
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-97dBc/Hz
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IIC/ SPI /UART
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4mm x 4mm
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选型表 - 矽典微 立即选型
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最小起订量： 1 提交需求>
可定制温度范围-230℃~1150℃、精度可达±0.1°C；支持NTC传感器、PTC传感器、数字式温度传感器、热电堆温度传感器的额定量程和输出/外形尺寸/工作温度范围等参数定制。
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