中移芯昇科技成为北京集成电路学会会员单位，聚焦RISC-V内核开展技术攻关和生态建设
近日，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇科技”）入会申请通过审核，成为北京集成电路学会会员单位。
北京集成电路学会是由北京地区集成电路领域内的高校、研究院所及企业等自愿联合发起成立，经北京市社会团体登记管理机关核准登记的非营利性社会团体，业务主管单位是北京市科学技术协会。目前学会共有百余个会员单位及会员，涵盖北京地区从事集成电路领域相关科研、教育、设计、制造、封测等工作的高校、研究院所、产业链企业以及集成电路行业科技工作者。
作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技围绕物联网芯片国产化，以促进集成电路产业振兴为目标，聚焦RISC-V内核开展技术攻关和生态建设。研发方面，中移芯昇科技构建了以RISC-V为基础的物联网产品体系。其中，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片。生态方面，2023年6月，中移芯昇科技依托中国移动产业资源优势，联合科研院所、产业链上下游企业，成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，共同构建RISC-V产业生态圈。2023年8月，中国移动与中移芯昇科技作为首批发起成员单位，参与筹备中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立大会，并牵头行业应用组工作，推动国内RISC-V生态发展。
接下来，中移芯昇科技将不断提升自主创新能力，积极开展芯片研发、生态建设、行业推广等工作，为推进北京地区集成电路产业高质量发展贡献“芯”力量。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由上山打老虎转载自中移芯昇公众号，原文标题为:中移芯昇科技成为北京集成电路学会会员单位，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
芯昇科技参加IMT-2020(5G)推进组5G NTN工作组第四次会议，并分享研究进展和成果
近日，IMT-2020(5G)推进组5G NTN工作组第四次会议在北京北邮科技大厦召开，会议主要讨论了NTN技术研究和试验验证的课题进展，并同期举办了手机直连卫星技术研讨。中移芯昇受邀参会，技术专家代表孙慧瑛参与分享研究进展和成果。
中移芯昇发布智能可信城市蜂窝物联网基础设施研究成果，为雄安新区建设新型智慧城市赋能增效
8月23日，雄安新区RISC-V产业发展交流促进会顺利召开，芯昇科技有限公司总经理肖青发布智能可信城市蜂窝物联网基础设施研究成果，为雄安新区建设新型智慧城市赋能增效。
基于中移芯昇RISC-V架构国产自研芯片CM6620的智能水表创新方案正式发布
2024年9月24日，为推动智能水表技术创新与应用推广，探索产业合作新模式，由中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会、中国移动通信集团山东有限公司泰安分公司、中移物联网有限公司、芯昇科技有限公司联合主办的“中国移动智能水表创新方案发布暨智能水表行业技术研讨会”在山东泰安成功举办，智能水表行业的数十家企业出席研讨会。
中移物联网eSIM芯片（C2X2）产品规格书
描述- 本规格书介绍了中移物联网有限公司生产的C2X2 eSIM芯片的技术细节。该芯片适用于工业级和消费级应用，支持多种网络制式，具有高可靠性和良好的物理性能。文档涵盖了芯片的工作温度、电压、电流、数据保持时间、擦写次数、ESD防护等级等技术指标，同时提供了管脚定义、外观尺寸、表面丝印、焊接温度、物理性能参数和包装规范等内容。
型号- C2X2
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片，适用于智能表计和智能交通等
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核，22nm先进工艺，集成射频，PMU，Modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理，并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒，具有非常高的集成度。
【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620，采用32位RISC-V CPU内核，软硬件资源丰富
中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成片上RF和PA以及低功耗PMU，实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。
中移物联网eSIM芯片MS贴片卡产品规格书
描述- 本规格书详细介绍了中移物联网有限公司的物联网eSIM芯片MS贴片卡的技术细节。内容包括产品的工作温度、电压、电流等基本技术指标，管脚定义，外观尺寸，表面丝印，焊接温度，物理性能参数以及包装规范等。
型号- MS1,MS0
【IC】中移芯昇发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A，Flash存储资源达2.5MB
日前，中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。
RISC-V内核低功耗32位MCU，中移芯昇授权世强先进全线代理
2022年7月26日，芯昇科技有限公司（下称“中移芯昇”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署代理协议，授权世强先进代理其安全芯片、MCU等全线产品。同时，基于RISC-V内核架构的物联网通信/低功耗32位MCU芯片，入选《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》。
中移芯昇科技精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会，重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片
CM6620是蜂窝物联网通信芯片，该款芯片待机功耗低于0.9uA，信道灵敏度为-118dBm，可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等。CM8610是64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。
中移芯昇创新成果荣获第七届“绽放杯”三等奖
第七届“绽放杯”5G应用征集大赛“5G+智慧城市专题赛”决赛结果公布，芯昇科技有限公司创新成果“5G+RISC-V融合赋能河北省智慧燃气政企服务一体化SaaS平台”荣获三等奖。
中移芯昇致力于实现物联网芯片内核的自主可控，受邀出席物联网智能微系统高峰论坛
近日，芯昇科技通信芯片产品线总经理出席物联网智能微系统高峰论坛，并围绕“算力赋能万物智联”进行主题分享。芯昇科技基于自主RISC-V芯片内核架构，开展中低速通信芯片的技术攻关、产品研发、工具链构建、产业生态构建相关工作，致力于实现物联网芯片内核的自主可控。
中移芯昇（China Mobile XinSheng）MCU选型指南
目录- MCU
型号- CM32M101A-B128LQFP80,CM32L4XXR 系列,CM32M433RJ7L7,CM32M43XR 系列,CM32M431RH4Q7,CM32M433RH6L7,CM32M433RL8L7,CM32M101A-B128LQFP64,CM32M10XA,CM32M433R,CM32M431R,CM32M101A,CM32M101A-B64LQFP80,CM32WXXXR 系列,CM32L4XXR,CM32WXXXR,CM32M431RJ7L7,CM32M431RH6L7,CM32M431RL8L7,CM32M43XRP8L7,CM32M431RN8L7,CM32M10XA-B128LQFP80,CM32M10XA 系列,CM32M43XR,CM32M101A-B128LQFP48,CM32M102A-B64LQFP48,CM32M433RP8L7,CM32M102A,CM32S4XXR 系列,CM32S4XXR,CM32M433RN8L7,CM32M102A-B64LQFP64
芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》，共享发展成果共筑“芯”未来
中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业，以物联网芯片内核国产化为使命，聚焦RISC-V架构技术突破，截至目前，已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片，以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。
电子商城
服务
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
可定制玻璃钢天线的工作频段：100MHz-40GHz；工作温度：-40℃~85℃；增益：2dBi-50dBi；尺寸范围：100mm~30000mm。
最小起订量： 100pcs 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论