中移芯昇科技成为北京集成电路学会会员单位,聚焦RISC-V内核开展技术攻关和生态建设

2023-12-14 中移芯昇公众号
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近日,中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇科技”)入会申请通过审核,成为北京集成电路学会会员单位。


北京集成电路学会是由北京地区集成电路领域内的高校、研究院所及企业等自愿联合发起成立,经北京市社会团体登记管理机关核准登记的非营利性社会团体,业务主管单位是北京市科学技术协会。目前学会共有百余个会员单位及会员,涵盖北京地区从事集成电路领域相关科研、教育、设计、制造、封测等工作的高校、研究院所、产业链企业以及集成电路行业科技工作者。


作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇科技围绕物联网芯片国产化,以促进集成电路产业振兴为目标,聚焦RISC-V内核开展技术攻关和生态建设。研发方面,中移芯昇科技构建了以RISC-V为基础的物联网产品体系。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片。生态方面,2023年6月,中移芯昇科技依托中国移动产业资源优势,联合科研院所、产业链上下游企业,成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组,共同构建RISC-V产业生态圈。2023年8月,中国移动与中移芯昇科技作为首批发起成员单位,参与筹备中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立大会,并牵头行业应用组工作,推动国内RISC-V生态发展。


接下来,中移芯昇科技将不断提升自主创新能力,积极开展芯片研发、生态建设、行业推广等工作,为推进北京地区集成电路产业高质量发展贡献“芯”力量。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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描述- 芯昇科技有限公司注册成立于2020年12月29日,是中移物联网有限公司出资成立的子公司。按照中国移动通信集团“科改示范行动”整体改革布局,芯昇科技围绕物联网芯片国产化,以促进国家集成电路产业振兴为目标,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。

型号- CM32M101A-B128LQFP80,CM32L4XXR 系列,CM32M433RJ7L7,CM32M43XR 系列,CM32M431RH4Q7,CM32M433RH6L7,CM32M433RL8L7,CM32M101A-B128LQFP64,CM32M10XA,CM32M433R,CM32M431R,CM32M101A,CM32M101A-B64LQFP80,CM32WXXXR 系列,CM32L4XXR,CM32WXXXR,CM32M431RJ7L7,CM32M431RH6L7,CM32M431RL8L7,CM32M43XRP8L7,CM32M431RN8L7,CM32M10XA-B128LQFP80,CM32M10XA 系列,CM32M43XR,CM32M101A-B128LQFP48,CM32M102A-B64LQFP48,CM32M433RP8L7,CM32M102A,CM32S4XXR 系列,CM32S4XXR,CM32M433RN8L7,CM32M102A-B64LQFP64

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