纵行科技LPWAN2.0芯片产品ZT1826获“2023年度硬核芯”大奖，加速低功耗物联网国产替代
2023年10月30日，由深圳市芯师爷科技有限公司主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满落幕。当晚，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单同步揭晓并进行颁奖。在本次评选中，纵行科技的ZT1826芯片从165家企业、183款产品中脱颖而出，斩获“2023年度最具潜力IC设计企业奖”。
作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核芯”评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，以专业服务为优秀本土芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。该评选自2019年创办，迄今已成功举办四届，累积吸引约300家IC设计公司申报、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。
此次荣获“硬核芯”大奖，代表了行业对纵行科技的技术创新、应用推广成绩的认可。作为业界领先的LPWAN2.0技术和基础设施服务供应商，纵行科技研发了基于自主知识产权的低功耗物联网通信基带技术Advanced M-FSK，致力于构建LPWAN2.0“芯片-网络-云平台”泛在物联生态，助力各行各业数智化转型。
在能源、智慧城市、水利和工业等领域，ZETA的广域组网是唯一全国产替代方案。为此，纵行科技推出了ZT1826芯片，该芯片采用纵行科技自主研发的Advanced M-FSK®调制技术，让芯片具有更领先的接收灵敏度和更广的可应用速率范围，满足物联网碎片化、多样化、复杂场景等需求，并以“更低功耗、更低成本、更高性能”为差异化优势，加速低功耗物联网国产替代。
未来，纵行科技将持续聚焦ZETA技术及芯片的关键技术研发，满足不断增长的市场需求，并推动新一代信息技术创新生态以及LPWAN2.0泛在物联建设。
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