芯炽携全新A-PHY产品首次亮相慕尼黑华南电子展，同期荣膺硬核芯“2023年卓越成长表现企业奖”

时间： 2023-11-03 来源：芯炽科技（芯炽集团公众号）

技术问答

2023年10月30日至11月1日，慕尼黑华南电子展于深圳国际会展中心盛大举行。作为参展方，此次上海芯炽科技集团有限公司为参展观众带来了精彩的展出内容及具体的解决方案。此外，在同期活动芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”中，芯炽也一举斩获了“2023年度硬核芯”——“2023年卓越成长表现企业奖”！

各系列明星展品隆重展出

芯炽首次亮相慕尼黑展会，围绕多款明星产品做了重点展出，包括高速、高精度模数/数模转换芯片、旋变解码芯片RDC、医疗ECG芯片、时钟芯片等。作为国内关注度较高的高端模拟集成电路设计企业，现场还配备有专业人员为参展观众解答各类技术问题。

全新产品A-PHY首次亮相

另外，芯炽还重点演示了首次亮相的，基于MIPI A-PHY协议的SC5501 串行器、SC5502 解串器芯片。此款产品能够完成带宽高达4G，距离最远15米的同轴线传输，便捷实现远程控制、远程供电以及远程传输高速视频数据三大功能，同时具有低BER、高抗扰、高抗辐射的特点。适用于车载多摄像头，长距离视频传输等场景，保证视频数据高效传输。

同期荣誉获奖

2023年10月30日晚，芯师爷所主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”于展会期间召开，同期正式颁布了2023年度硬核芯获奖榜单，上海芯炽荣膺“2023年卓越成长表现企业”。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核芯”评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，以专业服务为优秀本土芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。

此次获此殊荣，体现了IC产业人士对于芯炽多年来深耕集成电路正向设计和源头创新的高度认可。此后，芯炽也将持续提升自身技术以及产品竞争力，为客户创造更大的价值，为中国集成电路的发展做出更多贡献。

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