中石科技单组份体系加成型有机硅胶粘剂S1-601具有良好粘接性能、低粘度、触变性和电绝缘性能

时间： 2023-11-03 来源：中石科技

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中石科技推出的ABTek S1-601是一种单组份体系加成型有机硅胶粘剂，可满足电气/电子封装领域对高粘接性的要求，同时又能保持有机硅的理想特性。ABTek S1-601加成型胶粘剂高温下，仍保持较好的粘接性能。

特点和优势
良好的粘接性能
低粘度
触变性
电绝缘性能

典型应用

电子控制器组装
散热板粘结
电子器件的粘接固定
芯片散热盖粘接

典型技术参数

产品型号

① S-有机硅
② 1-粘接剂
③ 60-粘接强度6.0MP

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产品型号	品类	导热系数(W/m·K)	密度(g/cc)	流速/粘度	阻燃级别(UL 94)	使用温度范围	特性
21-321	导热凝胶	2W/m·K	2.86g/cc	＞20g/min	V-0	-55℃~150℃	单组份