自带粘接的两组份体系导热型有机硅灌封胶S3-012，室温下可固化，具有低粘度和电绝缘性能

时间： 2023-11-03 来源：中石科技

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中石科技推出的ABTek S3-012是一种两组份体系导热型有机硅灌封胶，可满足电气/电子灌封领域对导热性的要求，同时又能保持有机硅的理想特性。ABTek S3-012灌封胶可在室温下固化，也可高温固化提高生产效率。

特点和优势
自带粘接
低粘度
电绝缘性能

典型应用

倒车雷达灌封
车载充电器灌封
DC/DC转换器灌封
光伏逆变器灌封
控制器灌封

典型技术参数

产品型号

① S-有机硅
② 3-灌封胶
③ 01-导热系数0.2W/m·K

订购信息

包装：25公斤包装，或可定制包装单位。
存储要求：室温保存20-25℃，湿度50%
有效期：在-5℃到30℃之间，可存放6个月

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